Новости PCB - новые знания, разработанные образцом PCB

новые знания печатная плата sample development
The Chinese name of печатная плата печатная плата, which is an important electronic component. По словам Чжан цзинь, secretary general of the China Printed Circuit Industry Association, с 2006 года, China’s printed circuit industry has ranked first in the world in terms of output value, Но производство основного оборудования и ключевых приборов зависит от импорта, and the company’s R&D and innovation capabilities There is a big gap with the international.
Важно понять некоторые основные термины, связанные с технологией маршрутизации сигналов BGA. The term "via" is the most important. пережиг - это сварочный арочный с гальваническим отверстием. This electroplated hole is used to connect a copper wire on a печатная плата layer and a copper wire on another layer. High-density multilayer circuit boards may use blind or buried vias, микропроходное отверстие. Only one side of the blind hole is visible, и обе стороны погребенных отверстий не видны.

тип отвода BGA делится на четыре квадранта и оставляет более широкий проход между BGA, который используется для установки нескольких записей изнутри. разложение сигналов из BGA и их подключение к другим схемам предполагает несколько ключевых шагов.

первый шаг заключается в определении размера проходного отверстия, необходимого для выделения BGA. размер отверстий зависит от многих факторов: от расстояния оборудования, толщины печатная плата и количества каналов, которые необходимо соединять из области или периметра отверстия в другую область или область. На рисунке 3 показаны три различных периметра, связанные с BGA. периметр - это Граница многоугольника, определяемая как матрица или квадрат вокруг сферы BGA.

первый периметр состоит из пунктирных линий, пересекающих первую (горизонтальную) линию и соответствующую первую (вертикальную) колонку, затем вторую и третью. дизайнер начал проводку с самого внешнего периметра BGA, а затем продолжал прокладывать провода внутрь до самого внутреннего периметра BGA. размер отверстия рассчитывался с помощью контактного диаметра и расстояния шара, как показано в таблице 1. диаметр контакта также является диаметром паяльного диска для каждого шара BGA.

после того, как кость собаки отделилась и был установлен конкретный размер перемычки, на втором этапе была определена ширина линии от BGA до внутреннего слоя платы. при определении ширины линии следа необходимо учитывать множество факторов. В таблице 1 показана ширина дорожки. минимальное пространство между дорожками записи ограничивает пространство для обходного маршрута BGA. важно знать, что уменьшение площади между дорожками регистрации повысит стоимость изготовления платы.

Many traces can be routed through different channels. например, if the BGA pitch is not very fine, Вы можете организовать один - два следа, sometimes three. например, for a 1mm pitch BGA, Может быть развернуто несколько слежений. However, современная техника проектирование печатная плата, В большинстве случаев канал имеет только одну запись.

Once the embedded designer determines the trace width and spacing, Номер дорожки с маршрутом, and the type of vias used for BGA layout design, Он или она может оценить печатная плата layers required. использовать меньше максимального количества i/O pins can reduce the number of layers. Если разрешена проводка на первом и втором этажах, then the wiring on the two outer perimeters does not need to use vias. Две другие периметра могут быть установлены на нижнем этаже.

на третьем этапе конструкторы должны, по мере необходимости, поддерживать совпадение сопротивлений и определять количество слоёв проводов, используемых для полного разложения сигналов BGA. Затем, используя верхнюю часть платы, или поместив слой BGA, чтобы завершить проводку наружного кольца BGA.

The remaining internal parameters are distributed on the internal wiring layer. по количеству соединений в каждом канале, необходимо разумно оценить количество этажей, необходимых для завершения всей работы BGA.

После завершения подключения внешнего кольца, затем расставить кольцо. На диаграмме 4а и диаграмме 4b показан набор диаграмм, иллюстрирующих, как конструкторы печатная плата расположили различные окружности BGA от самого внешнего мира до центра. на первой картинке показано, как соединились первый и второй кругов. затем следуйте тому же пути, соединяя кольца, до тех пор, пока не будут завершены все соединения BGA.