Новости PCB - техника сварки платы

любой электронный продукт, from a rectifier composed of several parts to a computer system composed of thousands of parts, из основных электронных элементов и функций, соединение по принципу работы схемы с использованием определённого технологического метода. Although there are many connection methods (for example, изогнутый, crimping, соединение, etc.), the most widely used method is soldering.

навыки сварки платы 1:

метод селективной сварки включает: напыление флюса, подогрев платы цепи, пайку погружением и буксирование. процесс нанесения флюса играет важную роль в селективной сварке, а технология нанесения флюса. при нагревании и конце сварки флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы не допускать мостового соединения и окисления платы. разбрызгивание флюса осуществляется манипулятором х / Y, через сопло флюса несёт платы и распыляет разбрызгивающий флюс на место сварки платы pcb.

техника сварки платы 2:

наиболее важной из них является точное напыление флюса, при котором микропористый инжектор никогда не загрязняет участок за пределами сварной точки. минимальный размер рисунка точки флюса, покрытой мелкоточечным распылением, имеет диаметр более 2 мм, поэтому точность положения флюса, осажденного через напыление на пластину цепи, составляет ± 0,5 мм, чтобы убедиться в том, что флюс всегда покрыт сваркой.

техника сварки платы 3:

по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. наиболее очевидное различие между этими двумя точками заключается в том, что нижняя часть платы полностью погружается в жидкий припой во время сварки на гребне волны, а в селективной сварке лишь некоторые конкретные участки соприкосновения с вершиной волны. поскольку сама плата является плохой теплопередающей средой, в процессе сварки она не нагревает и не плавит сварные точки, прилегающие к участкам элементов и платы. разность свариваемости отверстий платы может привести к дефектам ложной сварки, что повлияет на параметры элементов в цепи, вызвать неустойчивость элементов многослойной пластины и внутренней проводки и вызвать отказ всей цепи.

под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е.