Новости PCB - о печатных платах, ты знаешь, сколько стандартов

ряд общих стандартов печатной платы

1) IPC - ESD - 2020: единые стандарты разработки программ управления электростатическим разрядом. включая проектирование, создание, осуществление и техническое обслуживание необходимых программ управления электростатическим разрядом. Исходя из исторического опыта некоторых военных и коммерческих организаций, она служит руководством для решения и защиты чувствительных периодов электростатического разряда.

2) IPC - SA - 61 A: Руководство по очистке воды после сварки. включает все аспекты очистки полуводы, включая химические вещества, остаточные продукты производства, оборудование, технологии, контроль процессов и экологические соображения и соображения безопасности.

3) IPC-AC-62A: Water cleaning manual after welding. описание стоимости изготовления остаточных продуктов, types and properties of aqueous cleaning agents, технология очистки воды, equipment and techniques, контроль качества, environmental control, безопасность персонала, and cleanliness measurement and measurement.

4) IPC-DRM -4 0E: Desktop reference manual for through-hole solder joint evaluation. подробное описание компонента, стандартная норма покрытия стенок отверстий и сварных поверхностей, Помимо компьютерной графики 3D. заливка покрытия оловом, contact angle, лужение, вертикальное заполнение, solder pad coverage, а также многочисленные дефекты точки сварки.

5) IPC-TA-722: Welding Technology Evaluation Manual. включая 45 статей о различных аспектах техники сварки, сварка с покрытием, soldering materials, ручная сварка, batch soldering, сварка гребнем волны, reflow soldering, сварка в газовой фазе и инфракрасная сварка

автоматический рентгеновский контроль

при использовании различий между различными веществами в коэффициенте поглощения рентгеновских лучей, просвечивание требует проверки деталей и выявления дефектов. основное внимание уделяется обнаружению дефектов в сверхтонких и сверхплотных схемах, а также мостовых соединений, утечек, дефектов наводки и т.д., возникающих в процессе сборки. Он также может использовать метод формирования изображений разлома для выявления внутренних дефектов чипа IC. Это был единственный способ проверить качество сварки шаровой решетки и блокирующего сварного шарика. главное преимущество заключается в том, что можно проверить качество сварки в BGA и встроенных компонентов, не требуя затрат на зажим; Основными недостатками являются медленный темп, высокая интенсивность отказов, трудность определения точки возврата к работе, высокая стоимость и длительный срок разработки программы. Это относительно новый тест. Этот подход требует дальнейшего изучения.

(124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124х124г)

это новейшая технология испытаний PCB. Она сканирует печатные доски лазерным лучом, собирает все измеренные данные и сопоставляет фактические измеренные значения с заданными допустимыми предельными величинами. Эта техника была проверена на голых досках и в настоящее время рассматривается для испытания на сборочные платы. скорость достаточна для удовлетворения потребностей крупномасштабной производственной линии. его Основными преимуществами являются быстродействующая выходная скорость, отсутствие стационарных устройств и незащищенный визуальный канал; Основными недостатками являются высокая первоначальная стоимость, обслуживание и использование.

Не обращайте внимания. определение размеров

для измерения размеров отверстий, длины, положения и т.д. Поскольку PCB является небольшим, тонким и мягким продуктом, измерение воздействия легко деформируется и приводит к неточности измерений. двухмерный прибор для измерения изображений стал в настоящее время лучшим высокоточным измерительным прибором. программируемый прибор для измерения изображений сируи позволяет осуществлять автоматические измерения не только с высокой точностью, но и значительно сократить время измерений и повысить эффективность измерений.