Новости PCB - как много вы знаете о платы HDI

плата цепи HDI Это сокращение высокой плотности межсоединений. High Density interconnection (HDI) manufacturing is one of the fastest growing areas in the printed circuit board industry.

HDI - short for High Density Interconnector - High Density interconnection (HDI) manufacturing is one of the fastest growing areas of the printed circuit board industry.первый 32 - битный компьютер, запущенный HP в 1985 году, to the large client server with 36 sequential layered multilayer printed boards and stacked micro-through hole, HDI/ micro-through hole technology is undoubtedly the future PCB architecture.крупные ASIC и FPGA с меньшим расстоянием оборудования, больше меня/O pins, время нарастания встроенных пассивных устройств уменьшается, частота увеличивается, Все они нуждаются в меньшем диапазоне характеристик PCB, активный спрос на индекс развития человеческого потенциала/ micro through-holes.

1. обычная операция HDI с высокой точностью.

2. печатать требуемое количество панелей каждый день для получения требуемого вывода. Как отмечалось выше, в требовании точности должно учитываться относительное количество необходимого вывода. для того чтобы выйти на нужный уровень производства, благодаря автоматическому контролю достигается высокий уровень производства.

3. дешевая операция. это главное требование производителя любой партии. более ранние модели LDI, возможно, потребуют замены более чувствительных сухих мембран более чувствительными, с тем чтобы обеспечить более быстрое формирование изображений. или в зависимости от источника света, используемого в режиме LDI, заменить сухую плёнку на другую длину волны. во всех этих случаях новые сухие мембраны обычно стоят дороже, чем традиционные сухие плёнки, используемые изготовителем.

4. совместимость с существующими технологиями и методами производства. процесс и методы массового производства обычно тщательно регламентируются для удовлетворения потребностей крупномасштабного производства. введение любых новых методов изображения должно свести к минимуму изменения в существующих методах. Это включает в себя, в частности, минимальное изменение используемой сухой пленки, способность раскрывать слои сварочного фотошаблона, а также Ретроактивность, необходимую для серийного производства.

   
   

когда мы знаем так много, нам нужно понять оптический модуль PCB, оптический модуль HDI PCB.