точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
как инженер - электроник, печатная плата is a necessary homework for electronic engineers to do electronic design. Я уверен, что каждый в работе будет сталкиваться с проблемами и недоумениями в области электронных дизайнеров.. Here I summarize the process of printed circuit board Some of the design methods, Я хочу дать тебе ответ..
1. The size of the printed circuit board and the layout of the device
The size of the печатная плата should be moderate. когда он слишком большой, the printed lines will be long and the impedance will increase, Это не только снижает сопротивление шуму, but also increase the cost. в компоновке устройства, like other logic circuits, взаимосвязанное оборудование должно быть как можно ближе, с тем чтобы повысить шумоустойчивость. Clock generators, кварцевый генератор, интерфейс ввода процессора, Так что они должны быть ближе друг к другу. It is very important that noise-prone devices, цепь малого тока, and high-current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. если возможно, separate PCB boards should be made.
2. Decoupling capacitor configuration
In the DC power supply loop, изменение нагрузки вызовет шум питания. For example, в цифровых схемах, когда схема из одного состояния в другой, на линии электропитания создаётся большой пиковый ток, формирование переходного шумового напряжения. Настройка развязывающего конденсатора может подавлять шум, вызываемый изменением нагрузки, which is a common practice in the reliability design of printed circuit boards.
The configuration principles are as follows:
A 10-100uF electrolytic capacitor is connected across the power input terminal. если положение печатной платы разрешено, лучше использовать электролитический конденсатор выше 100uf.
Настройка 0.01uf керамический конденсатор применяется к каждому кристаллу интегральной схемы. если печатная плата space is small and cannot be installed, каждый 4 - 10 чипов может настраиваться на 1 - 10уф танталовый электролитический конденсатор. The high-frequency impedance of this device is particularly small, в диапазоне 500kHz - 20MHz импеданцы менее 1 Омега. And the leakage current is very small (less than 0.5uA).
оборудование, имеющее слабую шумовую мощность во время закрытия и большое изменение тока, а также такие устройства хранения, как ROM и RAM, a decoupling capacitor should be directly connected between the power line (Vcc) and ground (GND) of the chip.
вывод развязывающего конденсатора не должен быть слишком длинным, конденсатор байпаса высокой частоты не должен иметь провода.
три, ground wire design
In electronic equipment, заземление является важным средством борьбы с помехами. Правильно ли комбинация заземления и экранирования, Большинство проблем с помехами можно решить. конструкция заземления электронного оборудования в целом включает систематическое заземление, chassis ground (shield ground), digital ground (logical ground), аналог. The following points should be paid attention to in the ground wire design:
правильный выбор одноточечного заземления и многоточечного приземления
в низкочастотной цепи, the working frequency of the signal is less than 1MHz, это почти не влияет на индуктивность между проводами и устройствами, and the circulating current formed by the grounding circuit has a greater influence on the interference, Поэтому следует использовать точку приземления. When the signal operating frequency is greater than 10MHz, сопротивление заземления стало очень большим. At this time, сопротивление заземления должно быть сведено к минимуму, заземление должно использоваться в нескольких ближайших точках. When the working frequency is 1ï½10MHz, Если принять точку приземления, the length of the ground wire should not exceed 1/длина волны 20, В противном случае следует применять многоточечный способ приземления.
2. Separate the digital circuit from the analog circuit
There are both high-speed logic circuits and linear circuits on the circuit board. Они должны быть как можно дальше друг от друга, заземление не может быть перемешано, and they should be connected to the ground wires of the power supply terminal. увеличить площадь заземления линейных схем.
3. максимальное усиление заземления
Если заземляющий провод является тонким, то потенциал заземления изменяется в зависимости от тока, что приводит к неустойчивости уровня хронирующего сигнала электронного оборудования и ухудшению помехоустойчивых свойств. Поэтому заземление должно быть максимально плотным, чтобы можно было пропускать допустимый ток через печатные платы. если возможно, ширина линии должна быть больше 3 мм.
4. Form the ground wire into a closed loop
When designing the ground wire system of the printed circuit board composed of only digital circuits, замыкание заземления может значительно повысить помехоустойчивость. The reason is that there are many integrated circuit components on the printed circuit board, особенно когда сборка потребляет много энергии, due to the limitation of the thickness of the ground wire, заземление сопряжения создает большую разность потенциалов, вызывать снижение помехоустойчивости, контур формирования заземленной конструкции, уменьшение разности потенциалов, повышение помехоустойчивости электронного оборудования.
как инженер - электроник, печатные платы являются необходимой работой инженера - электрона для электронного проектирования. Я уверен, что каждый в своей работе будет сталкиваться с проблемами и недоумениями, связанными с электронным дизайном. Здесь я резюмировал некоторые методы проектирования печатных плат в надежде на то, что мы сможем дать вам ответ.
1. The size of the printed circuit board and the layout of the device
The size of the printed circuit board should be moderate. когда он слишком большой, the printed lines will be long and the impedance will increase, Это не только снижает сопротивление шуму, but also increase the cost. в компоновке устройства, like other logic circuits, взаимосвязанное оборудование должно быть как можно ближе, с тем чтобы повысить шумоустойчивость. Clock generators, кварцевый генератор, and CPU clock input terminals are all prone to noise, Так что они должны быть ближе друг к другу. It is very important that noise-prone devices, цепь малого тока, and high-current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. если возможно, separate circuit boards should be made.
2. Decoupling capacitor configuration
In the DC power supply loop, изменение нагрузки вызовет шум питания. For example, в цифровых схемах, when the circuit changes from one state to another, a large spike current will be generated on the power line, forming a transient noise voltage. Настройка развязывающего конденсатора может подавлять шум, вызываемый изменением нагрузки, which is a common practice in the reliability design of printed circuit boards.
The configuration principles are as follows:
A 10-100uF electrolytic capacitor is connected across the power input terminal. If the location of the printed circuit board allows, the anti-interference effect of using an electrolytic capacitor above 100uF will be better.
Configure a 0.01uf керамический конденсатор применяется к каждому кристаллу интегральной схемы. If the printed circuit board space is small and cannot be installed, каждый 4 - 10 чипов может настраиваться на 1 - 10уф танталовый электролитический конденсатор. The high-frequency impedance of this device is particularly small, в диапазоне 500kHz - 20MHz импеданцы менее 1 Омега. And the leakage current is very small (less than 0.5uA).
For devices with weak noise capability and large current changes during turn-off and storage devices such as ROM and RAM, a decoupling capacitor should be directly connected between the power line (Vcc) and ground (GND) of the chip.
The lead wire of the decoupling capacitor should not be too long, especially the high frequency bypass capacitor should not have lead wires.
Three, ground wire design
In electronic equipment, grounding is an important method to control interference. If the grounding and shielding can be properly combined and used, most of the interference problems can be solved. конструкция заземления электронного оборудования в целом включает систематическое заземление, chassis ground (shield ground), digital ground (logical ground), аналог. The following points should be paid attention to in the ground wire design:
правильный выбор одноточечного заземления и многоточечного приземления
In the low-frequency PCB, the working frequency of the signal is less than 1MHz, это почти не влияет на индуктивность между проводами и устройствами, and the circulating current formed by the grounding circuit has a greater influence on the interference, Поэтому следует использовать точку приземления. When the signal operating frequency is greater than 10MHz, сопротивление заземления стало очень большим. At this time, сопротивление заземления должно быть сведено к минимуму, and the nearest multiple points should be used for grounding. When the working frequency is 1ï½10MHz, Если принять точку приземления, the length of the ground wire should not exceed 1/длина волны 20, otherwise the multi-point grounding method should be adopted.
2. Separate the digital circuit from the analog circuit
There are both high-speed logic circuits and linear circuits on the circuit board. Они должны быть как можно дальше друг от друга, and the ground wires of the two should not be mixed, and they should be connected to the ground wires of the power supply terminal. увеличить площадь заземления линейных схем.
3. максимальное усиление заземления
Если заземляющий провод является тонким, то потенциал заземления изменяется в зависимости от тока, что приводит к неустойчивости уровня хронирующего сигнала электронного оборудования и ухудшению помехоустойчивых свойств. Поэтому заземление должно быть максимально плотным, чтобы можно было пропускать допустимый ток через печатные платы. если возможно, ширина линии должна быть больше 3 мм.
4. Form the ground wire into a closed loop
When designing the ground wire system of the printed circuit board composed of only digital circuits, making the ground wire into a closed loop can significantly improve the anti-noise ability. The reason is that there are many integrated circuit components on the printed circuit board, особенно когда сборка потребляет много энергии, due to the limitation of the thickness of the ground wire, заземление сопряжения создает большую разность потенциалов, resulting in a decrease in the anti-noise ability, If the grounding structure is formed into a loop, the potential difference will be reduced and the anti-noise ability of electronic equipment will be improved.
