Новости PCB - Описание технологии ручной капиллярной пасты

Презентация технологии ручной капли

В настоящее время государство предъявляет все более высокие требования к охране окружающей среды, а также все больше и больше усилий по управлению звеньями. Это и вызов, и возможность для завода PCB. Если завод PCB решит решить проблему загрязнения окружающей среды, то гибкие платы FPC могут быть на переднем крае рынка, а завод PCB может получить возможности для дальнейшего развития.

Устройства ручного нанесения клея используются на этапе разработки прототипов моделей и функциональных машин для мелкосерийного производства пластырей SMT или новых изделий, а также для закачивания пасты или клея при ремонте и замене деталей при производстве.

Приготовить пасту

Установите медный сварочный крем для игл, поместите его в разъем адаптера, замените замок и поместите его вертикально на кронштейн шприца. В зависимости от размера прокладки для обработки чипов SMT, выберите пластиковые конические иглы разных внутренних диаметров.

Регулирование капли

Включите источник сжатого воздуха и включите распределитель. Регулируйте давление воздуха, регулируйте ручку управления временем, контролируйте время капли, нажмите непрерывный метод капли, нажмите переключатель, паста непрерывно капает, пока не отпустите выключатель, чтобы остановить. Повторно отрегулируйте капли пасты. Количество капель пасты определяется давлением воздуха, временем дегазации, вязкостью пасты и толщиной кончика иглы. Поэтому подробные параметры должны быть установлены в соответствии с конкретными обстоятельствами, параметры в основном регулируются количеством пасты, капающей на диск SMT обработки. После того, как капля пасты отрегулирована, вы можете капать на монтажную плату SMT.

Капля

Поставьте монтажную плату SMT на рабочий стол, держите иглу, так что угол между кончиком иглы и базой схемы SMT составляет около 45°, операция капли.

Часто встречающиеся недостатки и решения

Перетаскивание хвоста является распространенным явлением в процессе капания, когда игла удаляется, в верхней части точки сварки появляется тонкая линия или « хвост». Хвост может рухнуть и непосредственно загрязнить сварочный диск, что приводит к сварке моста, шарам и ложной сварке.

Одной из причин перетаскивания хвоста является неправильная настройка технологических параметров распределителя, таких как слишком малый внутренний диаметр иглы, высокое распределительное давление, слишком большое расстояние между иглой и монтажной платой SMT; Другая причина - стыковая сварка. Функция пасты не очень хорошо понята, паста несовместима с процессом применения. Может быть, качество пасты плохое, вязкость изменилась или просрочена. Другие причины могут также привести к волочению проволоки / буксировки, такие как электростатический разряд платы, изгиб платы или недостаточная поддержка платы. По вышеуказанным причинам вы можете настроить технологические параметры, заменить иглу с большим внутренним диаметром, снизить давление и отрегулировать высоту иглы от платы SMT; Проверьте дату выпуска, функции и требования к использованию используемой пасты, а также пригодность покрытия для данного процесса. Наш завод находится в Китае. В течение десятилетий Шэньчжэнь был известен как мировой центр исследований и разработок в области электроники и производства. Наши заводы и веб - сайты одобрены китайским правительством, поэтому вы можете пропустить посредников и спокойно покупать продукты на нашем сайте. Поскольку мы являемся прямым заводом, именно поэтому 100% наших постоянных клиентов продолжают покупать iPCB.

Нет минимальных требований

Вы можете заказать у нас меньше 1 PCB. Мы не будем заставлять вас покупать то, что вам действительно не нужно, чтобы сэкономить деньги.