Новости PCB - Чем отличается технология PCB от технологии использования пластыря для пробивания отверстий?

печатная плата В чем разница и эффект процесса преобразования деталей SMD в пасту с сквозным отверстием (вставка в отверстие)?

Босс сегодня потерял вопрос: если предположить, что одна и та же пластина, одна и та же деталь из оригинальных чистых SMD деталей была изменена на традиционный процесс вставки деталей или SMD сварочные ножки + колонны с отверстием, и использовать « пасту с отверстием (PIH, Вставить отверстие) », как это будет отличаться и влиять на производственную линию и дизайн?

тогда, сразу три строчки, но что бы тебе не нравилось, Вы должны начать думать об этом. Позже я понял, что это способ предотвратить повреждение соединения грубым клиентом.

PIH (Вставить отверстие) Иногда его называют PIP (Вставить).

Первое, что приходит на ум, это то, что традиционные плагинные детали процесса PIH должны пройти процесс высокотемпературного возврата SMT, поэтому конструкция детали должна соответствовать следующим спецификациям,В противном случае, ничего не стоит:

части PIH должны быть упакованы на ленту и свиток (ленты и свитки), с тем чтобы машины SMT могли быть использованы для установки / печати, по крайней мере в жестких поддонах.

материалы для деталей PIH должны выдерживать температуру обратного потока SMT. обычно деталь PIH должна быть помещена на вторую сторону печи. если только через печь один раз, то лучше всего, чтобы нынешний процесс без свинца выдержал температуру, превышающую 10 секунд, по меньшей мере 260°C.

сварные ножки деталей PIH не могут быть сконструированы скрученным и компактным образом, в противном случае деталь будет трудно поместить на панель вместе с машиной. если вы не хотите использовать ручное управление для укладки таких деталей, то это может быть вызвано тем, что деталь может быть вставлена только при перенапряжении платы, что приводит к вибрации платы и, в конечном счете, к сдвигу или падению деталей, установленных на платы.

деталь PIH должна быть спроектирована на плоской поверхности в верхней части деталей, с тем чтобы сопло SMT могло вдыхать и вставлять на нее высокотемпературную ленту, предотвращающую утечку воздуха.

на стыке между сварными ногами деталей PIH и пластинами цепи следует зарезервировать зазор / расстояние более 0,2 мм, с тем чтобы не допустить возникновения явления сифилиса, приводящего к разливу олова, и неопределенность в отношении роли олова в продуктах.

рекомендуется, чтобы высота шва деталей PIH превышала толщину платы 0,3% ‧ 15815х15mm. чрезмерная протяженность не способствует сбору и укладке деталей. слишком короткое время может привести к недостатку олова и к его быстрому отказу, поскольку большинство деталей, которые будут использоваться в процессе PIH, являются внешними соединениями.

Что касается влияния на процессы и продукты производства замены деталей, содержащих только SMD, на детали PIH или SMD + PIH, то я попытаюсь резюмировать следующие моменты:

рабочее время: время производства этих двух деталей не должно сильно различаться.

Стоимость: стоимость деталей PIH может быть выше, чем стоимость чистых SMD, Потому что там больше дырок.

разрыв между компонентами SMT: по опыту, Разрыв между частями PIH предпочтительно1.5 мм. или выше, Для чистого SMD - устройства требуется всего 1.0 мм, Некоторые даже могут упасть до 0.5mm. Это потому, что нога пайки PIH относительно легко деформирована, Так что отверстие будет больше. В общем,Рекомендуемое отношение диаметра стопы/диаметр проходного отверстия 0.5 А 0.8, У деталей будет больше отклонений, Поэтому необходимо создать относительно большой разрыв.

Переработка и ремонт: В общем, деталь PIH сложнее восстановить и восстановить, чем чистая деталь SMD, Потому что при замене деталей необходимо удалить припой из отверстия. в нынешних технических условиях это более сложный процесс, Конечно.Ты можешь подумать об уничтожении всей этой части, Однако переработка компонентов HIP является относительно сложной.

коэффициент использования платы в пространстве: из - за присутствия пяток на обратной стороне деталей PIH, Пространство использования на монтажных платах относительно невелико.

Вопрос о содержании олова и заполнении: IPC - 610 требует, чтобы коэффициент поглощения олова через отверстие для проходки ступней приваренных деталей превышал 75%., Однако из - за присущих свойств иногда бывает трудно использовать обычную печать для получения этого содержания олова. At that time, количество припоя необходимо увеличить.

На самом деле, Если деталь SMD заменяется встроенной технологией PIH, прочность сварки будет выше, чем чистый SMD, Он может выдерживать более крупные или более внешние силы для вставки и удаления. на основе прошлого опыта, выносливость около 1.5 Конечно, время.Это зависит от количества PIN и толщины PIN - ступни.

Ipcb - это высокая точность, Высокое качество печатная плата изготовитель, Пример: Изола 370 часов печатная плата, высокая частота печатная плата, Высокоскоростной печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, microwave печатная плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.