Новости PCB - технология гальванизации соединителей PCB

печатная плата Process Introduction to Electroplating Process of печатная плата Connectors

Since the 1980s, быстрое развитие эвм и, mobile phones, телевидение способствовало развитию электронных соединений. Electronic connectors that connect electronic circuits also tend to be diversified, электронный разъем обсадной колонны, интерфейсный электронный соединитель, электронный соединитель для внутренней сборки, gold fingers, сорт. These connectors are positive in terms of practicality. развитие миниатюризации, complexity, легкомысленный, multi-function, высокая надежность, long life, высокая надежность привела к появлению технологии сборки четвертого поколения, namely surface mount technology (SMT). The most basic performance of electronic connectors is the reliability of electrical contact. поэтому, the materials used for connectors are mainly copper and its alloys. для повышения их коррозионной стойкости/high temperature/износостойкость/plug resistance/электропроводность, etc., необходимо произвести необходимую поверхностную обработку.

The representative surface treatment method of the electronic connector is the gold plating process with nickel plating as the base, технология гальванизации свариваемостью на основе медного покрытия. The corrosion resistance of silver coating is poor, и в настоящее время используется меньше; на протяжении почти десяти лет были разработаны заменители золотого покрытия палладиевым и палладиевым никелевым сплавом., износостойкий покрытие, used for the surface of electronic connectors with a large number of insertions and removals. эта терапия уже применяется.

Ниже кратко описывается непрерывная технология гальванизации., гальваническое и осадочное свойство электронного соединителя.
1 Electroplating process of electronic connectors

According to the different functions of electronic connectors, Необходимо выбрать различные технологии гальванизации. Most of them use roll-to-roll automatic lines (mostly made in Taiwan and Hong Kong) (most of the additives are imported from the United States/Germany). The electroplating process is essentially the same as general electroplating. Однако, the processing time of each process is much shorter than that of ordinary electroplating, Поэтому различные технологические растворы и раствор гальванизации должны обладать способностью к быстрому гальваническому покрытию.

1.1 Gold plating process based on nickel plating
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - partial Au plating - partial Sn plating (or flash gold plating) - post-treatment - drying - sufficient water washing must be provided above the material collection. A brief introduction to the process:
1.1.1 > обезжиривание, обезжиривание, время обезжиривания только 2 ~ 5s. In this way, обезжиривание методом простого погружения уже не отвечает требованиям, and multi-stage electrochemical degreasing under high current density is required. требования в отношении обезжиривающей жидкости заключаются в следующем: если обезжиривающая жидкость поступает в моечную или травильную цистерну в нижнем течении реки., не подлежать разложению или осаждению.
1.1.2 Pickling
Pickling is to remove the oxide film on the metal surface, and sulfuric acid is often used. по размерам электронных соединений, the pickling solution must not corrode the substrate.
1.1.3 Nickel plating (palladium nickel)
As the bottom layer of Au and Sn plating, никелирование не только повышает коррозионную стойкость, но также сдерживает твердофазное распространение ку и ау, Cu and Sn in the matrix. никелевое покрытие должно иметь хорошую гибкость. Because the plating layer should not fall off during the cutting and bending of the electronic connector, желательно никелировать раствор сульфонатом. The (palladium nickel) layer can save part of the gold cost.
1.1.4 Partially gold-plated
There are various methods for partial Au plating, и подали много патентов как внутри страны, так и за рубежом. конкретный подход: 1. Cover the unnecessary parts, контактировать только с гальванизацией, осуществлять частичное гальваническое; 2. Use brush plating, деталь, требующая гальванического покрытия, соприкасается с гальванизационной машиной, чтобы осуществить частичное гальваническое покрытие; три. Use Spot plating machine can also achieve partial plating. К числу вопросов, которые необходимо учитывать при частичном золочении, относятся: с точки зрения производства, high current density plating should be used; the thickness of the plating layer must be evenly distributed; the location to be plated must be strictly controlled; the plating solution is versatile for various substrates; maintenance and adjustment are simple. (5) Local solderable electroplating Local solderable electroplating is not as harsh as local gold plating, and more economical electroplating methods and equipment can be used. пропитка деталей, требующих гальванизации, so that the part that does not need to be electroplated is exposed to the liquid surface, То есть, partial electroplating can be achieved by controlling the liquid level. для уменьшения загрязнения, tin methanesulfonate plating solution can be used, толщина покрытия 1 - 3. внешний вид должен быть светлым и гладким. Вышеупомянутая технология обычно применяется к продукции, требующей электропроводности, прочности от закупоривания и трения, сварка в другой части.
1.2 Sn plating (or Au flash plating) electroplating process with a copper plating layer as a primer Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - copper plating (cyanide or acid copper can be used) - sulfamate Ni plating - partial Sn plating (or flash Au) - post-treatment - drying -There must be sufficient water washing above the material. The copper coating mainly acts as a barrier to prevent the solid phase diffusion of zinc in the substrate (mainly brass) and tin in the solderable coating. для повышения теплопроводности сварных деталей, the copper plating layer is generally 1 to 3 μm. Pure tin plating is easy to produce whiskers from the surface of the plating (mostly tin plating). Tin plating is generally 1 to 3μm. Потому что олово легко окисляется в воздухе, necessary post-treatment is necessary to slow down its oxidation rate. Вышеупомянутая технология обычно применяется к изделиям, требующим заваривания на зажимах.
1.3 С - 3/Au electroplating process based on nickel plating
Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - (partial palladium nickel plating) - partial Au plating - post-treatment - post-treatment - drying - sufficient water washing must be performed above the collection A palladium plating layer is inserted between the nickel plating layer and the gold plating layer, контроль толщины палладиевого слоя на 0.5,1.0 μm. высокая твердость из - за палладиевого покрытия, if the thickness is too large (more than 1.5μm), покрытие легко разрывается при изгибе или резке. Since palladium is more expensive, обычное местное гальваническое. Palladium plating solution is generally weakly alkaline. для повышения прочности Соединения никеля и палладия, it is necessary to flash palladium plating on the nickel surface. После гальванизации палладием и никелем, flash plating 0.03 - 0.13 μm gold plating can stabilize the contact resistance, золочение при волочении имеет самосмазку, thereby improving wear resistance.
Вышеупомянутая технология обычно применяется к изделиям, требующим заваривания на зажимах.
ipcb is a high-precision, high-quality печатная плата manufacturer, например: Изола 370 часов печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, microwave печатная плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.