Новости PCB - правила производства алюминиевых листов и технология изготовления алюминиевых листов

Aluminum suBstrate production specifications and aluminum substrate production process

Aluminum-based завод платы will have corresponding aluminum substrate production specifications and aluminum substrate production process guidelines. правила производства алюминиевых листов являются основной основой для подготовки алюминиевых листов, а также основной технический документ производителя алюминиевых листов. полное технологическое Руководство по производству алюминиевых листов. The manufacturer efficiently implements the practical measures of refined management.

Aluminum PCB (Aluminum PCB) has been widely used in the fields of hybrid integrated circuits, automobiles, Автоматизация делопроизводства, high-power electrical equipment, энергопитающая питания, etc. последние годы обладают хорошей теплоотдачей, mechanical processability, стабильность размеров и электрические характеристики. Aluminum-based copper clad laminates were first invented by Sanyo Co., компания с ограниченной ответственностью. in 1969. Моя страна с 1988 г., and began R&D and mass production in 2000. чтобы приспособиться к серийному производству и стабильному качеству, this production specification was specially formulated. основной алюминиевый фундамент. The aluminum substrates mainly look at the thermal conductivity, величина сопротивления давлению и тепловому сопротивлению, это связано с жизнью и ресурсом алюминиевой базы.
Aluminum plate
2. Сфера деятельности: настоящий стандарт производства описывает и описывает весь процесс производства медных листов на алюминиевой основе, чтобы обеспечить успешное производство медных листов на алюминиевой основе в нашей компании..
три. Process flow:
Cutting - drilling - dry film light imaging - inspection board - etching - corrosion inspection - green oil - character - green inspection - tin spraying - aluminum base surface treatment - punching - final inspection - packaging - shipment
4. Matters needing attention:

4.1 The aluminum substrate material is expensive, в процессе производства необходимо обратить особое внимание на нормализацию эксплуатации и предотвращение брака из - за неправильной эксплуатации..
4.2 The operator of each process must handle it gently to avoid scratches on the board surface and aluminum base surface.
4.три The operators of each process should try to avoid touching the effective area of the aluminum substrate with their hands. при последующем заливке олова и фиксации плит, only hold the edge of the board, строго запрещается трогать пальцем панель.
4.4алюминиевая плита - особая плита, and its production should arouse the attention of all districts and processes. начальник участка и мастер лично проверяют качество, чтобы обеспечить бесперебойное производство листов на каждой стадии.
5. Specific process flow and special production parameters:
5.1 Cutting
5.1.1 Strengthen incoming material inspection (must use sheet material with protective film on the aluminum surface).
5.1.2 После резки не нужно печь лист.
5.1.три Handle with care защита поверхности на основе алюминия (protective film).
5.2 Drilling
5.2.1 The drilling parameters are the same as the drilling parameters of FR-4 plate.
5.2.допуск на отверстие 2 очень строгий, 4OZ базовый медный контроль.
5.2.три Drill holes with the copper facing upwards.
5.3 Dry film
5.3.1 Incoming material inspection: The aluminum base surface protective film must be inspected before grinding. если он сломан, it must be fixed with blue glue before pre-treatment.
5.3.шлифовальная плита: обрабатывать только медную поверхность.
5.3.3. покрытие: медная поверхность и алюминиевая поверхность основания должны быть покрыты покрытием.
Control the interval between the grinding plate and the film to be less than 1 minute to ensure the film temperature is stable.
5.3.Принятие решений: внимание к точности решений.
5.3.5 Exposure: Exposure ruler: 7-9 grids have residual glue.
5.3.6 развитие: давление: 20 ~ 35psi скорость: 2.0~2.метр/min
All operators must be careful to avoid scratches on the protective film and aluminum base surface.
5.4 Inspection board
5.4.1 The line surface must be inspected По просьбе ми.
5.4.Необходимо также проверить основание алюминия, and the dry film on the aluminum base must be free from film drop or damage.
5.5 Etching
5.5.1 Since the copper base is generally 4OZ, будут трудности при травлении. The first board must be approved personally by the foreman. в процессе посадки следует проверять ширину линии и расстояние между линиями. каждая из 10PNL панелей проверяет ширину линии и записывает.
5.5.2 Recommended parameters: Speed: 7~11dm/минимальное давление: 2.5 кг/cm2
Specific gravity: 25Be temperature: 55 degree Celsius
(The above parameters are for reference only, subject to the test board results)
5.5.3. при извлечении плёнки, pay attention to the control of the time between 4~6min, из - за реакции алюминия и гидроксида натрия, but the film removal must be clean, в процессе удаления пленки нельзя нагревать жидкость для удаления плёнки. лист без защитной оболочки для алюминиевой поверхности, после извлечения из экстракта, the strip should not be able to stay and wash the stripping liquid with water in time to prevent the lye from biting the aluminum surface.
5.6 Corrosion inspection
5.6.1 Check the board normally.
5.6.2 строго запрещается использовать лезвие ремонт цепи, so as not to damage the medium layer.
5.7 Green Oil
5.7.1 Production process:
Grinding plate (only brushing the copper surface) - silk-screen green oil (first time) - pre-baking - silk-screen green oil (second time) - pre-baking - exposure - development - plate grinding machine pickling soft brush - post-curing - next process
5.7.2 Reference parameters:
5.7.2.1 Mesh yarn adopts 36T+100T
5.7.2.2 The first time 75 degree Celsius*20-30min; the second time 75 degree Celsius*20-30min
5.7.2.экспозиция 3 раз: 60/65 (single side) 9~11 grids
5.7.2.развитие: темпы роста: 1.6~1.8м/минимальное давление: 3.0kg/m2 (full pressure)
5.7.2.5 Post curing: 90 degree Celsius*60min+110 degree Celsius*60min+150 degree Celsius*60min
The above parameters are using DSR-2200TL ink and are for reference only.
5.7.3 Pay attention to the control of air bubbles during silk screen printing. В случае необходимости, add 1-2% thinner.
5.7.до принятия решения, the clapper should check the surface of the board, перед тем как принять решение, задавайте Форману вопросы.
5.8 Spray tin
5.8.до олова, tear off the protective film on the aluminum substrate with protective film before spraying tin.
5.8.держать края доски руками, and it is strictly forbidden to touch the board directly with your hands (especially the aluminum base surface).
5.8.3 внимание операции, защита от царапин.
5.8.4 The baking sheet is 130 degree Celsius, за 1 час до распыления олова, and the interval between baking sheet and tin spraying is less than 10 minutes. во избежание потери стратификации и нефти из - за перепада температур.
5.8.5 Reworked boards are only allowed to be resprayed once. если есть больше одной доски, distinguish them and wait for special treatment.
5.9 Passivation treatment of aluminum base surface
5.9.1 Horizontal passivation line process:
1. Grinding plate (500# brush)-2. мойка. Passivation-4. Water washing*3-5. Blow drying-6. Drying
Remarks: 1. абразивная плита: только шлифованная алюминиевая поверхность, and grind the plate according to FR4 parameters. требовать от первой платы проверить, есть ли царапины в цепи, черное олово и другие дефекты, and uniform wear marks.
3. Passivation:
Chemical composition Controlled concentration Cylinder volume Cylinder volume Chemical temperature Spray pressure Conveying speed Slot changing frequency
Na2CO3
(CP grade) 50g/L 6500g 130L 40 ~ 50°C 2.0~3.0 1.0~1.5 м/min Effective soaking time 10~15S 100m2
K2CrO4
(CP grade) 15g/l 1950g
NaOH
(CP grade) 3g/l 390g
6. сушка: требуется 80 ~ 90 градусов по цельсию.
5.9.2 Matters needing attention:
a. при соединении членов правления с Правлением необходимо следить за проверкой. If it is not polished, Можешь подержать его еще раз и освежиться.. For the polished one, you can use sandpaper (2000#) to smooth it and then take it to polish the board.
b. In the case of discontinuous production, Необходимо усилить техническое обслуживание, обеспечить очистку воды и водяного бака.
5.9.3 The foreman must confirm that the aluminum base surface has been processed before the board can flow down.
5.10 Punching board
5.10.1 Hold the edge of the board with both hands, and pay attention to the protection of the aluminum base surface.
5.10.2 The aluminum base plate is formed by high-grade beer die punching, описанный пробой и описанная форма. When punching the plate, according to MI requirements, a piece of white paper must be placed on the aluminum surface to punch the plate.
5.10.3. при перфорации следует усилить контроль, осторожно не капли зеленого масла, не поцарапать поверхность платы.
5.10.4. когда плата не входит в окончательный контрольный диапазон, нет необходимости очищать платы, разница между Советом директоров и Советом попечителей - белая книга.
5.10.5 каждый раз, когда пробивной лист, следует использовать кисть для очистки пресс - формы.
5.11 Final inspection: Perform various inspections in accordance with IPC comprehensive corporate standards.
5.12 Packaging
5.12.1 Boards with different cycles and different material numbers should be packaged separately.
5.12.2. при упаковке, отделить бумагу, положить влагостойкий шарик, and indicate the version number and production cycle (one month is one cycle) after the model number on the smallest packaging label.
6. Regarding the final inspection of the rework method of the scratched and oxidized aluminum substrate
In the final inspection, the aluminum substrates that are oxidized and scratched during the production process should be reworked as follows.
6.1 Aluminum substrate with anodized aluminum surface:
First place the aluminum substrate circuit side up and place it on the desktop, прикрепить цепь синей клеем и прижать, then paste a few double-sided tape on the blue glue, затем приклеить к нему лёгкую медную плиту, затем усилие нажима. You can take it to a deburring plate grinding machine for plate grinding. обратите внимание, что перед абразивными плитами необходимо отключить декапирование и промыть эту часть съемного колеса водой, чтобы предотвратить загрязнение поверхности олова кислотой, непосредственно после травления, алюминиевый фундамент, and only the top grinding Brush and polish the board again if there is oxidation.
снять шлифовальный лист, положить на сухую часть листа шлифовальный станок для сушки. It can be placed for 5-10 minutes, или можно положить его на белую бумагу в поднос, а потом в духовку и высушить. 100. degree Celsius*5~10min, обратите внимание, что не сушить его в профильной шайбе, because the temperature is low, Это вызывает окисление поверхности алюминия.
6.2 Aluminum substrate with polished aluminum surface:
6.2.1 алюминиевая плита с небольшой царапиной поверхностью, follow the 6.метод перекачки алюминиевых поверхностей.
6.2.2 For aluminum substrates with severe scratches on the aluminum surface, прежде всего царапина на наждачной бумаге, and then lightly brush them with 4000# sandpaper, А потом.2.1 oxidized aluminum surface.
словом, as long as aluminum substrate manufacturers have a complete aluminum substrate production process and standardized management implementation, Затем они внедряются в каждый производственный сектор и каждый рабочий проект., эффективное осуществление тонкого управления является практическим шагом для предприятий по производству платы., Only when standardized management is implemented at all levels, Все стандартизировано., у всех есть дела, aluminum substrate production has a standard process, и конкретный план работы, можно ли повысить общий уровень управления компанией, and the company’s execution and production can be improved. эффективность, improve product quality, and enhance the market competitiveness of PCB circuit boardmanufacturers.