Новости PCB - алюминиевая плита

What is aluminum substrate

Aluminum substrate (English translation is Aluminum substrate) is a metal-based copper-clad laminate with good heat dissipation function. В общем, a single-sided board is composed of a three-layer structure, which is a circuit layer (copper foil), an изоляционный слой and a metal base layer. использование на высоком уровне, it is also designed as a double-sided board, построение слоя цепи, insulating layer, алюминиевая группа, insulating layer, and circuit layer. мало кто многослойная плита, which can be formed by bonding ordinary многослойная плита основание с изоляцией и алюминием.
The working principle of aluminum substrate

The surface of the power device is mounted on the circuit layer, тепло, создаваемое при работе установки, быстро переносится через изоляционный слой на металлический фундамент, and then the heat is transferred from the metal base layer to realize the heat dissipation of the device

The structure of the aluminum substrate
Aluminum-based copper clad laminate is a metal circuit board material, composed of copper foil, теплопроводная изоляция и металлическая основа. Its structure is divided into three layers:
CIREUITL.покрытие покрытия: бронзовая плита, соответствующая обычной PCB, the thickness of the circuit copper foil is LOZ to 10OZ
DIELCCTRICLAYER insulating layer: the insulating layer is a layer of low тепловое сопротивление thermally conductive insulating material
BASELAYER base layer: is a metal substrate, обычно можно выбрать алюминий или медь. Aluminum-based copper clad laminates and traditional epoxy glass cloth laminates, сорт.
The circuit layer (that is, copper foil) is usually сортhed to form a printed circuit to connect the various components of the component. В общем, the circuit layer requires a large current-carrying capacity, поэтому надо использовать более толстую медную фольгу, the thickness is generally 35Μ M~280ΜM; The thermal insulation layer is the core technology of the aluminum substrate. Обычно он состоит из специального полимера и специального керамики. его тепловое сопротивление очень низкое, excellent viscoelasticity, термостойкость к старению, and can withstand mechanical And thermal stress.
Эта технология используется для теплоизоляции высокоэффективных алюминиевых листов, с тем чтобы иметь отличные теплопроводность и высокую прочность электрических изоляционных свойств; металлический фундамент представляет собой опорную часть алюминиевой плиты, требующую высокой теплопроводности, алюминиевый лист, Copper plate can also be used (the copper plate can provide better thermal conductivity), which is suitable for conventional machining such as drilling, штамповка и резка.
Compared with other materials, PCB materials have incomparable advantages. Suitable for surface mount SMT public art of power components. не нужен радиатор, the volume is greatly reduced, теплоотдача хорошая., and the insulation performance and mechanical performance are good.

Performance characteristics of aluminum substrate
1. Using surface mount technology (SMT);
2. Extremely effective treatment of thermal diffusion in the circuit design scheme;
3. Reduce product operating temperature, повышение плотности и надежности мощности продукции, and extend product service life;
4. уменьшение количества продукции, reduce hardware and assembly costs;
5. замена хрупкой керамической плитки, чтобы получить более высокую механическую долговечность.
Process capability of aluminum substrate

Process and process-related vocabulary explanation of aluminum substrate
Undercutting: The сортhing that occurs on the sidewall of the wire under the resist pattern is called undercutting. степень бокового травления определяется шириной бокового травления.
Side сортhing is related to the type and composition of the etching solution and the etching process and equipment used.
Etching coefficient: The ratio of the thickness of the wire (excluding the thickness of the coating) to the amount of side etching is called the etching coefficient.
Etching coefficient=V/X
The level of etching coefficient is used to measure the amount of side etching. The higher the etching coefficient, Чем меньше боковое травление. In the etching operation of printed boards, желательно иметь более высокий коэффициент травления, especially for printed boards with high-density fine wires. уширение при гальваническом покрытии, Потому что толщина гальванического металлического покрытия превышает толщину слоя гальванического резиста, the width of the wire increases, Это называется уширение покрытия. The broadening of the plating layer is directly related to the thickness of the plating resist and the total thickness of the plating layer. в реальном производстве, try to avoid the broadening of the coating.
края покрытия: ширина металлического антикоррозионного покрытия и боковое травление, называемое края покрытия. If there is no widening of the coating, граница покрытия равна боковой эрозии.
Etching rate: the depth of the etching solution to dissolve metal in a unit time (usually expressed in μm/min) or the time required to dissolve a certain thickness of metal (min).
Dissolved copper amount: The amount of copper dissolved in the etching solution at a certain allowable etching rate. It is often expressed in terms of how many grams of copper are dissolved per liter of etching solution (g/l). для специфических травильных растворов, its ability to dissolve copper is certain.

Aluminum substrate packaging
LED packaging is mainly to provide a platform for LED chips, so that LED chips have better light, электрический, and heat performance. Хорошая упаковка позволяет LED повысить светоэффективность и улучшить теплоотводящую среду, and a good heat dissipation environment will improve the LED Service life. LED технология упаковки основана главным образом на пяти соображениях, эффект фотоэкстракции, thermal resistance, power dissipation, reliability and cost performance (Lm/$).
каждый из вышеперечисленных факторов является очень важным звеном в упаковке. For example, эффективность оптического извлечения зависит от соотношения цена - качество; тепловое сопротивление связано с надежностью и ресурсом продукции; расход работы связан с приложением клиента. в целом, the best packaging technology must take into account every point, Но главное - думать с точки зрения клиента, and can meet and exceed customer needs, Это хорошая упаковка..
Usually a single-layer or double-layer aluminum substrate is used as a heat sink, and a single chip or multiple chips are directly fixed on the aluminum substrate (or copper substrate) with die-bonding glue, LED чип p - и n - электроды соединяются с алюминием и тонкой медной пластиной на основной поверхности. Determine the number of LED chips arranged on the base according to the size of the required power, Можно комбинировать и упаковать в мощный LED с высокой яркостью, например, 1W, 2W, & 3W. Finally, использовать материалы с высоким коэффициентом преломления.

Use of aluminum substrate
Purpose: Power Hybrid IC (HIC)
1. аудио устройство: усилитель ввода и вывода, балансный усилитель, audio amplifiers, предварительный усилитель, power amplifiers, etc.
2. силовой агрегат аггрегат, DC/преобразователь переменного тока, SW regulators, etc.
3. высокочастотный усилитель, filter appliances, схема совмещения.
4. оргтехника: двигатель, etc.
5. Automobile: electronic regulator, зажигатель, power controller, etc.
6. Компьютер: панель процессора, floppy disk drive, блок питания, etc.
7. Power modules: inverters, solid state relays, выпрямительный мост, etc.