Новости PCB - влияние влажности на производство PCBA

What is the effect of humidity in PCBA manufacturing
At present, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это как вызов, так и возможность завод PCB. If the PCB factory is determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and the PCB factory can get the opportunity to develop again.
влага играет ключевую роль в производстве.. Too low will result in dry things, увеличенный статический разряд, higher dust levels, отверстие опалубки легче забивать, износ опалубки. It has been proven that too low humidity directly affects and reduces production capacity. избыточность может привести к влажности материала и поглощению воды, causing delamination, эффект попкорна, and solder balls. влага также снижает значение Тg материала и увеличивает динамическое коробление во время сварки повторно.

поверхностная влажность

увлажняющий слой на металле, etc.

почти все твердые поверхности (например, металлические, стеклянные, керамические, кремниевые и т.д. прочность межметаллического трения возрастает с уменьшением влажности. при относительной влажности 20% RH и ниже трение в 1,5 раза выше относительной влажности 80% RH.

органические пластики, такие как увлажняющий слой.

Porous or moisture-absorbing surfaces (epoxy, plastic, поток, etc.) tend to absorb these water-absorbing layers. Even when the surface temperature is lower than the dew point (condensation), the water-absorbing layer containing moisture cannot be seen on the surface of the material.

именно на этих поверхностях вода из мономолекулярного всасывающего слоя проникает в пластмассовые герметизированные устройства (MSD). когда толщина одного молекулярного всасывающего слоя приближается к 20 слоям, абсорбирующая влага этих мономолекулярных слоев в конечном счете приводит к сбоям в процессе обратного потока сварки. эффект попкорна.

Согласно IPC - STD - 020, следует контролировать воздействие пластиковых упаковочных устройств в сырой среде

влияние влажности в процессе производства

влажность сильно влияет на обрабатывающую промышленность.. Generally speaking, humidity is invisible (except for weight gain), but the consequences are pores, пустота, разбрызгивание припоя, solder balls, заполнять пробел.

для любого процесса самым плохим условием влаги является конденсация воды. Необходимо обеспечить, чтобы Управление влагой на поверхности основной платы осуществлялось в допустимых пределах и не оказывало негативного воздействия на материалы или процессы.

допустимый предел контроля?

In almost all coating processes (spin coating, mask and metal coating in silicon semiconductor manufacturing), the accepted measure is to control the dew point corresponding to the substrate temperature. Однако, the substrate assembly manufacturing industry has never considered environmental issues. An issue worthy of attention (although we have published environmental control guidelines and various parameters that should be controlled in the global consumer team).

по мере того, как технология изготовления деталей развивается на более тонкие функциональные характеристики, более мелкие компоненты и более плотные базовые пластины позволяют нашим технологическим требованиям приближаться к экологическим требованиям микроэлектроники и полупроводниковой промышленности.

Мы уже знаем о проблемах с контролем пыли, о проблемах, которые она создает для оборудования и технологии. Теперь нам нужно знать, что высокий уровень влажности на агрегатах и базах (IPC - STD - 020) может привести к деградации, технологии и надежности материалов.

Мы настоятельно призываем некоторые производители оборудования контролировать окружающую среду оборудования, материалы, подготовленные поставщиками материалов, могут использоваться в более неблагоприятных условиях. до сих пор мы обнаружили, что влажность может вызвать проблемы с пастой, шаблоном, наполнителем снизу и т.д.

Обычно такие покрытия, как флюс, образуются путем суспензии твердых веществ в растворителях, воде или смесях растворителей. основная функция этих жидкостей, применяемых к металлическим субстанциям, заключается в обеспечении сцепления и сцепления с металлическими поверхностями. Однако, если поверхность металла приближается к точке росы окружающей среды, вода может конденсаться, частично конденсация, а влага под маской вызывает проблемы прилипания (пузыри под покрытием и т.д.

в промышленности металлического покрытия, точки росы могут быть использованы для обеспечения Сцепления покрытия с металлическим материалом.

в основном, this instrument accurately measures the humidity level on or around the metal substrate and calculates the dew point, сравнить результат с температурой поверхности базы измеренной сборки, and then calculates the ∆T between the substrate temperature and the dew point, если температура ниже 3 × 15ºС, эти детали не могут быть покрыты, and voids will be caused due to poor adhesion.

зависимость влажности от относительной влажности, относительной влажности и точки росы

при относительной влажности около 20% RH на плите и на паяльном диске есть слой молекулярной водородной связи, которая соединяется с поверхностью (невидимая). молекулы воды не двигаются. В таком состоянии, даже с точки зрения электрических свойств, вода безвредна. в зависимости от условий хранения основной плиты в цехе могут возникнуть проблемы с сушкой. при этом на поверхности воды обменивается влага и испаряется, чтобы поддерживать постоянный монослой.

Дальнейшее образование мономеров зависит от поглощения воды основной поверхностью. эпоксидные смолы, флюс и OSP имеют высокую степень поглощения воды, но металлические поверхности отсутствуют.

по мере увеличения относительного уровня влажности, связанного с точками росы, металлические подушки (медь) будут поглощать больше влаги, даже через OSP, образуя многомолекулярный слой (многослойный). Суть в том, что на 20 - м и более - м слоях однослойной пленки накопилось большое количество воды, что электроны могут течь, и из - за присутствия загрязнителей образуются дендриты или CAF. при приближении к температуре точки росы (точки росы / конденсации) пористая поверхность (например, основная плита) легко впитывает большое количество воды, и при температуре ниже точки росы на поверхности родительской воды будет заметно поглощаться большим количеством воды. для нашей технологии электронной сборки, когда влага, поглощаемая поверхностью, достигает критической величины, это может привести к снижению эффективности флюса, неполной наполнения и обратного сварки выхлопных газов, а также к плохому высвобождению масел при печати шаблона.

оловянная паста

На самом деле, solder paste has a similar process to coating materials such as paint. как можно больше флюса необходимо приклеить к поверхности основания, чтобы эффективно выпустить флюс из открытия опалубки. оловянная паста close to the dew point of the surrounding environment will reduce the adhesive strength, вызывать плохой выпуск пасты.

температура воздуха в единицах ЭКЮ должна, насколько это возможно, соответствовать правилам металлического покрытия, связанным с точки росы, т.е. для пористых / гидрофильных поверхностей, таких как OSP, мы требуем минимальную температуру - 5°C.

Настройки DEK press

в цехе Дек ЭКЮ установил температуру 26°C. относительная влажность внутренней среды составляет 45% относительной влажности, а температура точки росы базисной плиты в внутренних условиях - 15°C. перед входом в печатную машину шелковой сети была зарегистрирована самая холодная базовая температура 19 градусов по Цельсию, а затем "Т" (разница между температурой плиты и точкой росы) 4 градуса по Цельсию (19 градусов по Цельсию - 15 градусов по Цельсию), что соответствует только нижнему пределу стандарта ASTM для металлического защитного покрытия и стандарта ISO для покрытия (минимум 4 ± 1 градус по Цельсию), но производственная операция на месте может потерпеть неудачу. норма пористой поверхности требует, чтобы материал был температурой выше 5ºС, поэтому мы можем предположить, что материал поглощает влагу.

если мы установим на других устройствах холодную (19°C) базовую плитку, например, оборудование Фудзи, влажность цеха > 60% относительной влажности, то у нас будет температура 2°C, которая полностью не соответствует требованиям стандарта ASTM / ISO покрытия. Потому что материал слишком мокрый. оптимизированная установка должна быть точка росы выше 5°С.

цеховая съемка

The moisture absorbed by the substrate surface depends on the surface temperature, ambient air temperature and relative humidity (dew point). When the substrate temperature is close to the dew point, из - за образования толстой многомолекулярной воды, the pad is wet, Это может привести к слизистой вязке, etc. (Viscosity) is low, resulting in poor release of solder paste in the template opening.

Ниже приводятся критические температуры, рассчитанные по различным температурам и диапазонам влажности в цехе. были зарегистрированы три температуры подложки: 19 градусов по Цельсию, 20 градусов по Цельсию и 21 градус по Цельсию. На рисунке 1 показан диапазон влажности и температуры в безопасном цехе во избежание увлажнения (для измерения внутренней среды оборудования).

Чем выше температура плитки, тем ниже требования к цеховой среде.

тест точки росы (значения Дина)

When the humidity increases (>50% RH), the surface temperature of the PCB substrate is within the range of 4 to 5 degree Celsius close to the dew point temperature, и все поверхности основного материала плохо увлажняются. We designed a test with an indoor relative humidity level of 43% RH, which is basically much lower than the worst case (60% to 65% RH) of the actual workshop measured. влияние влажности на этот процесс весьма распространено. We conducted a test and put a clean substrate in the refrigerator in the workshop for half an hour until it was cooled to the dew point temperature required by the low-humidity workshop. когда тест с ручкой dyne, the dyne value had dropped from> 40 dyne to 37 dyne. Because this is enough to explain the influence of humidity on the process, при высокой влажности и комнатной температуре влияние будет более значительным, and the dyne value will definitely drop more sharply.