Новости PCB - принцип отбора флюса при производстве SMT

The selection principle of flux in SMT production

принцип выбора

из - за разнообразия флюсов, the choice should be based on the needs of the product, технологический процесс и промывка. The usual selection principles are as follows:

1. для сварки не требуется чистая электронная продукция, не следует предпочесть чистый флюс. It has the characteristics of low residue, но при выборе типа, соответствие расхода и расхода печатная плата предварительный флюс, адаптация к пенообразованию.

2. низкое содержание твердого и ароматизированного флюса, выбранные потребительским электронным продуктом, также может достигать цели после сварки и очистки. Однако при выборе следует учитывать, отвечает ли требованиям SIR после отсыревания флюса, Обычно он не должен быть ниже. Generally, Этот флюс обладает хорошими свойствами флюса, большая приспособляемость процесса, and can adapt to different coating methods.

3. If the electronic product needs ожидающий очистки after soldering, по процессу промывки. If water cleaning is used, растворимый в воде. если используется полуводная очистка, канифольный флюс, органический амин, can be used to solder the печатная плата to be cleaned. Generally, чистый флюс, because its flux performance is not good, цена дороже, Иногда использование неколоновых рецептур также затрудняет очистку.

4. If you choose voc no-clean flux, Вам следует обратить внимание на совместимость с устройством, such as the corrosion resistance of the equipment itself, подходит ли температура подогрева, usually it is required to increase the temperature appropriately, и печатная плата substrate is suitable, например, высокая влажность некоторых субстратов, which means that there will be bubble defects.

5. Regardless of which type of flux is selected, Следует обратить внимание на качество самого флюса и приспособляемость сварочного аппарата к пику волны., особенно печатная плата preheating temperature, это главное условие для реализации функции потока.

6. использовать в процессе вспенивания, надо постоянно проверять сварочные функции и плотность сварщика. For those with excessive acid value and excessive water content, необходимо заменить новый флюс.

2. Development direction of flux
Flux is produced along with the soldering process, and has a history of more than 50 years since the invention of wave flux. а Вспомогательный флюс помогает сваривать электронику, приносит людям удобства, Она также ставит под угрозу условия жизни людей. с ростом экологического сознания людей, how to eliminate or reduce these hazards has been on the agenda. The promotion of the reflow soldering process in the 1970s, especially the use of the reflow soldering process for through-hole components, Это изменение также бросает вызов. In addition, сейчас, wave soldering methods that do not use flux are being studied at home and abroad, достигнут определенный прогресс. Therefore, поток, especially solvent-based fluxes with high solid content, выводить на рынок, без чистого флюса и без флюса с флюсом для флюса VOC будет более широко применяться и применяться.

Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, микроволновая печь печатная плата, telfon печатная плата Другие ipcb печатная плата manufacturing.