точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The development prospects of ceramic PCB
With the development of society, прогресс промышленности, технологический усовершенствование, the development of PCB промышленность тем лучше, and the craftsmanship is becoming more and more advanced. будь то твёрдая или мягкая плита, жёсткое соединение, or a ceramic substrate with the best heat dissipation performance, Это говорит нам, что инновации безграничны!
At present, более зрелая керамическая основа включает в себя керамическую плитку из глинозема и керамическую плитку из нитрида алюминия.. Многие компании могут сделать 3535, 5050, 7070, etc., and R&F Tiansheng Technology (Wuhan) Co., Ltd. можно принять заказ клиента, regardless of Any specification can be made, но расстояние между линиями должно быть больше 20 микрон, применять полностью автоматизированное производство, which does not require too much manpower and avoids many process errors.
Такое предприятие « чаоян», уделяющее большое внимание научно - техническим достижениям и опыту пользователей, не только предоставляет работникам соответствующие гарантии, также предоставляет клиентам более полный и зрелый опыт работы с клиентами. For possible problems such as copper splashing, выпадение и пузырь, техника Стоуна достаточно развита. общее требование отрасли платы заключается в том, что сила связи может достигать 18 - 30 мпа, срыв вызван недостаточной прочностью сцепления. The bonding strength of our products is 45 мегапаскаль, То есть, the thrust value and the tension value are both 45 MPa. MPa, so it will not fall off after welding. Она также использует лазерную активацию LAM. The thickness of the copper coating can be made 0.001 - 1мм, по запросу клиента. Generally, толщина медного покрытия 0.03mm, ошибиться+/-0.005mm, and the copper conductivity will not burn out in the later stage. такие продукты в основном присутствуют в продуктах с высоким уровнем теплоотдачи, such as general aerospace, автоэлектроника, lighting, и мощный электронный элемент, чтобы максимально повысить производительность продукции.
Our laser rapid activation metallization technology (LAM) is at the leading level in the global ceramic PCB промышленность, и можно быстро настроить для удовлетворения потребностей клиентов. Ceramic-based metallized substrate has good thermal and electrical properties. Это отличный материал для установки мощности LED, violet light, ультрафиолетовые лучи. It is especially suitable for packaging structures such as multi-chip packaging (MCM) and substrate direct bonding chip (COB). одновременно, базис схемы теплоотвода, также используемый в качестве других мощных полупроводниковых модулей, выключатель большого тока, relays, антенна, filters, солнечный инвертор.
The ceramic PCB промышленность По оценкам, их рыночная стоимость составляет 6 млрд..с. dollars in the smart lighting market, Она победит большую часть "чаоян индастриз" за 7% годовых темпов роста, стать новым высокотехнологичным предприятием в отрасли. широко применять в энергетическом автомобиле.
In today's broad market prospects, R&F Tiansheng focuses on producing world-class quality ceramic substrates, enhancing brand influence, сосредоточить внимание на научно - исследовательских разработках и применении высоких технологий, and providing you with timely, забота и эффективное с точки зрения затрат обслуживание.
