Новости PCB - сравнение и анализ мощности LED для керамики PCB

Comparison and analysis of керамическая плита applied to power LED
The power LED package PCB acts as a carrier of heat and air convection, его коэффициент теплопроводности играет решающую роль в теплоотдаче LED. Dpc керамическая плита Благодаря своим отличным характеристикам и постепенному снижению цен во многих электронных пакетах, показывает большую конкурентоспособность, Это тенденция развития сборки энергоносителей в будущем. With the development of science and technology and the emergence of new preparation processes, высокотемпературный керамический материал, как новый электронный пакет PCB материала, имеет очень широкие перспективы применения.
с ростом мощности на входе в кристалл LED, the large heat generated by the large power dissipation puts forward newer and higher requirements for LED packaging materials. в канале теплоотвода LED, the package PCB is the key link to connect the internal and external heat dissipation channels, функция канала охлаждения, circuit connection and physical support for the chip. применяется к продукции большой мощности LED, для герметизации PCB требуется высокая электроизоляция, high thermal conductivity, коэффициент теплового расширения в сочетании с Чипом.

Resin-based encapsulation PCB: high supporting cost is still difficult to popularize

Emc and SMC have high requirements for compression molding equipment, а цена на одну прессовую линию составляет около 10 млн юаней, но по - прежнему трудно широко распространить.
The SMD LED brackets that have emerged in recent years generally use high-temperature modified engineering plastic materials, using PPA (polyphthalamide) resin as raw materials, и добавить модифицированный наполнитель для улучшения некоторых физических и химических свойств исходного сырья PPA. This makes the PPA material more suitable for injection molding and the use of SMD LED stents. коэффициент теплопроводности пластмасс PPA очень низкий, and its heat dissipation is mainly carried out through the metal lead frame, ограниченная теплоотдача, только для сборки LED.

Metal core printed circuit board: complex manufacturing process and fewer practical applications
The processing and manufacturing process of aluminum-based PCB is complicated and costly, коэффициент теплового расширения алюминия существенно отличается от материала на кристалле, Поэтому в практическом применении редко используется. Большинство мощных LED - пакетов используют PCB, and the price is between medium and high prices.
В настоящее время производимая мощность LED теплоотвод PCB имеет очень низкий коэффициент теплопроводности изоляции, and the existence of the insulating layer makes it unable to withstand high-temperature soldering, Это ограничивает оптимизацию структуры упаковки, не способствует теплоотдаче LED.

Silicon-based packaging PCB: Facing challenges, the yield rate is less than 60%
Silicon-based PCBs face challenges in the preparation of insulating layers, металлический слой, and vias, и доходность не превышает 60%. Silicon-based materials are used as LED packaging PCB technology and have been applied in the LED industry in the semiconductor industry. характеристики теплопроводности и теплового расширения на основе кремниевого PCB указывают на то, что кремний лучше упаковывается в материал. теплопроводность кремния составляет 140W/m·K. когда используется для печати LED, the resulting thermal resistance is only 0.66K/W; and silicon-based materials have been widely used in semiconductor manufacturing processes and related packaging fields, соответствующее оборудование и материалы достаточно зрелые. Therefore, Если кремний сделан из LED, массовое производство легко.
Однако, LED silicon PCB packaging still has many technical problems. например, in terms of materials, кремний легко дробится, and the strength of the mechanism is also problematic. В структурном отношении, although silicon is an excellent heat conductor, ухудшение изоляции, необходимо производить окисление и изоляцию. In addition, металлическое покрытие необходимо подготовить путем соединения распылением, and the conductive holes need to be made by corrosion. Вообще говоря, the preparation of insulating layers, металлический слой, and vias are all facing challenges, при низкой производительности.

Ceramic package PCB: improve heat dissipation efficiency to meet the needs of высокая мощность LEDs
The ceramic substrate with high thermal conductivity significantly improves the heat dissipation efficiency and is the most suitable product for the development needs of high-power, малый LED. керамика PCB имеет новый теплопроводный материал и новую внутреннюю структуру, which makes up for the defects of aluminum metal PCB, Таким образом, повышение общего теплоотдачи PCB. Among the ceramic materials currently used for heat dissipation PCBs, У бео высокая теплопроводность, but its linear expansion coefficient is very different from that of silicon, и отравлять в процессе производства, which limits its own application; BN has good overall performance, Но он используется как PCB, этот материал не имеет значительных преимуществ и является дорогостоящим. В настоящее время проводятся исследования и информационно - пропагандистская работа; карбид кремния обладает высокой прочностью и высокой теплопроводностью, but its resistance and insulation withstand voltage are low, неустойчивость соединения после металлизации, Это приводит к изменению теплопроводности и диэлектрической проницаемости, которые не подходят для герметизации PCB материалов в качестве изоляции. Although Al2O3 ceramic substrate is currently the most widely produced and most widely used ceramic substrate, коэффициент термического расширения выше кремниевого монокристалла, which makes Al2O3 ceramic substrate not suitable for high-frequency, high-power, and very large-scale integrated circuits. использовать. A1N crystal has high thermal conductivity and is considered to be an ideal material for a new generation of semiconductor PCB and packaging.

Арн керамическая плита has been widely studied since the 1990s and gradually developed. В настоящее время широко распространено мнение о том, что это перспективный электронный керамический пакет. теплоотдача нитрида алюминия ceramic PCB is 7 times that of Al2O3. теплоотдача нитрида алюминия керамическая плита applied to high-power LEDs is significant, это значительно увеличило срок службы LED.
The direct copper clad ceramic board (DBC) developed based on on-board packaging technology is also a керамическая плита иметь превосходную теплопроводность. DBC does not use a bonding agent in the preparation process, Так что у него хорошая теплопроводность, high strength, сильная изоляция, and the thermal expansion coefficient matches with semiconductor materials such as Si. Однако, керамика PCB have low reactivity with metal materials, увлажняющая аберрация, и трудно осуществить металлизацию. проблема микропористости между оксидом алюминия и медной пластиной трудно решить, which makes the mass production and yield of this product more challenging., оставаться в центре внимания исследований отечественных и зарубежных исследователей. At present, лишь несколько компаний во главе со Стоуном способны производить крупномасштабное производство в китае.
DPC керамическая плита is also known as direct copper-plated ceramic board. DPC - продукт высокая точность цепи, высокая выравниваемость поверхности. Они очень подходят для перевёрнутых кристаллов LED/eutectic technology. керамическое основание с высокой теплопроводностью, the heat dissipation efficiency is significantly improved. Это трансвековой продукт, наиболее подходящий для развития потребностей мощных батарей, small-size LEDs.