Новости PCB - инженер PCB, как много вы знаете о паяльном диске?

печатная плата engineer, как много ты знаешь о ПЭД?
как печатная плата surfacemount assembly, Что такое рисунок заземления, используемый для формирования платы, наличие обширных знаний о Земле является необходимым условием для того, чтобы стать хорошим управляющим земельными ресурсами печатная плата engineer. многие люди знают, как нарисовать паяльную тарелку по, but when drawing, обратите внимание, как нарисовать лучшую прокладку. I believe these tips will make you learn more complete pad knowledge.

тип подушки

Вообще говоря, pads can be divided into 6 categories, which are distinguished by shape as follows

1. Square pads-more used when the printed circuit board components are large and few, печатный провод прост.. It is easy to use this kind of pads when making a печатная платавручную.

2. круглые прокладки широко применяются в одинарной и двухсторонней печатной доске, Правила расстановки деталей. If the density of the board allows, паяльная тарелка может быть больше, чтобы в процессе сварки не упасть.

прокладка на острове соединена с прокладкой. Обычно он используется для установки в вертикальной неправильной конфигурации. например, такая прокладка обычно используется для магнитофонов.

4. в тех случаях, когда на стыке с паяльной плитой нет следов, обычно используется слезоточивый валик, чтобы предотвратить отслоение паяльной тарелки и не допустить ее отсоединения. Этот паяльный диск обычно используется в высокочастотных схемах.

полигональные прокладки используются для проведения различия между прокладками, имеющими схожий внешний диаметр, но имеющими различные отверстия, которые легко обрабатываются и агрегируются.

6. эллиптическая прокладка эта прокладка имеет достаточную площадь, чтобы повысить сопротивление отслаиванию, and is often used in dual in-line devices.

открыть профилированный паяльный арочный для обеспечения того, чтобы после сварки гребня волны отверстие на сварном диске, отремонтированное вручную, не было герметизировано припоем.

2. Design standards for the shape and size of the pads inпечатная плата проектировать

1. наименьшая односторонняя сторона всех прокладк не менее 0,25 мм, а максимальный диаметр всей прокладки не более чем в 3 раза превышает диаметр отверстия сборки.

2. Постарайтесь обеспечить расстояние между двумя края прокладки больше 0.4 мм.

В случае плотности проводов рекомендуется использовать овальные и прямоугольные соединительные доски. одинарная панельная прокладка диаметром или минимальной шириной 1,6 мм; прокладка линии слабой двухсторонней пластины должна быть увеличена на 0.5мм. слишком большая паяльная тарелка может привести к ненужной непрерывной сварке. диаметр отверстия превышает 1,2 мм или диаметр прокладки. прокладка, превышающая 3,0 мм, должна быть сконструирована как ромбическая или трефообразная прокладка.

4. для вставных сборок во избежание разрыва медной фольги в процессе сварки односторонняя соединительная плита должна быть полностью покрыта медной фольгой; минимальное требование для двухсторонних панелей должно быть заполнено слезами.

5. все вставные детали машин должны быть сконструированы как прокладки для капельной воды по направлению кривой опоры, с тем чтобы обеспечить полную сварочную точку на кривошипных опорах.

6. сварной диск на медной оболочке большой площади должен быть оцинкованным в форме ромашки, не подлежать сварке. если на печатная плата есть большая площадь заземления и линий электропитания (площадь свыше 500 кв. мм), то окно должно быть частично открыто или должно быть спроектировано как заполняющая сетка.

требования технологической стыковой сварки печатная плата

1. Если модуль не подключен к модулю, то следует добавить тестовую точку. The diameter of the test points is equal to or greater than 1.8mm, легко тест.

2. если прокладка IC с большим расстоянием выводов не соединена с прокладкой на КПК, необходимо добавить тестовую прокладку. для Чипа IC точка теста не может быть помещена в сеть чипа IC. диаметр контрольной точки равен или превышает 1,8 мм, чтобы облегчить тестирование в интерактивном режиме.

3. если расстояние между паяльными дисками составляет менее 0,4 мм, при превышении пиков волны необходимо мазать белым маслом, чтобы уменьшить непрерывную сварку.

обе стороны и обе стороны сборки SMD должны быть спроектированы свинцовым оловом, ширина свинца рекомендуется использовать провод длиной 0,5 мм, как правило, 2 или 3 мм.

5. если на одной пластине есть узлы ручной сварки, то оловянная ванна должна быть удалена, а отверстие в ширину от 0,3 мм до 1,0 мм в противоположном направлении тунца.

6. расстояние и размер резиновых ключей должны соответствовать реальной резиновой связи. The панель печатная плата connected to this should be designed as a gold finger, and the corresponding gold plating thickness should be specified.
7. The size and pitch of the pad should be exactly the same as the size of the patch component.