Новости PCB - Почему медные провода импедансной платы падают?

The copper wire of the impedance circuit board is poorly dropped. Производители всегда говорят, что это проблема слоистой плиты. In order to avoid the problem as much as possible, Я подытожил некоторые причины для Вашего сведения.

1. Copper foil is over-etched. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). обычно выбрасываемая медь обычно представляет собой оцинкованную медь на 70 микрон и выше. Foil, красная фольга и серая фольга ниже 18 микрон в основном не имеют партии меди.

2. There is another situation where there is no problem with the etching parameters of the impedance circuit board, but the copper wire is also surrounded by the residual etching liquid on theпечатная платаповерхность после травления, and the copper wire will also be produced if it is not processed for a long time. перекусить и сбросить медь. обычно это проявляется в концентрации на тонких линиях, or during periods of wet weather, Подобные недостатки появятся на всем экранепечатная плата. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. цвет медной фольги отличается от обычной медной фольги. можно увидеть первоначальный медный, интенсивность отрыва медной фольги от толстых проводов также нормальная.

3. Thedesign of the circuit is unreasonable. Using thick copper foil to design a circuit that is too thin will also cause excessive etching of the circuit and dumping of copper.

4. As mentioned above, обычная электролитическая медная фольга представляет собой изделие оцинкованное или оцинкованное в шерсти. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, or during galvanizing/омеднение, the plating crystal branches are bad, не хватает прочности на отрыв самой медной фольги. After the bad foil pressed sheet material is made into a печатная плата, когда медная проволока вставляется на электронную фабрику, она подвергается воздействию внешних сил, медная проволока падает. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). не будет заметной боковой коррозии, but the peel strength of the entire copper foil will be very poor.

5. The problem of the potion, при отсутствии проблем с параметрами операции и травления, it may also be the reason for the poor etching of the potion, приводить к коррозии поверхности.

Therefore, если вы хотите полностью избежать медных проводов, при выборе производителя, you must also avoid looking for a manufacturer with low process capability and poor sheet metal, В противном случае трудно контролировать качество готовой продукции..