Новости PCB - профиль слепой доски и зарытой доски

печатная плата Via: также называется сквозное отверстие. It is opened from the top layer to the end layer. четвёртый этаж печатная плата, the via hole penetrates through the 1, 2, 3, & 4 этажа‚

There are two main types of печатная плата vias:

1. Immersion copper hole PTH (Plating Through Hole), the hole wall has copper, usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).

2.NTH (отверстие без гальванического отверстия), без меди в стенках отверстий, обычно в отверстиях для установки и отверстиях

печатная плата слепое отверстие: только сверху или снизу. дополнительный слой невидим. That is to say, слепая дыра пробурена снаружи., but not through the entire layer.

печатная плата длина слепого отверстия может быть от 1 до 2, or from 4 to 3 (benefits: 1, проводимость не влияет на 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, and 4 layers. The layer routing has an impact. Однако, the cost of blind holes is higher, лазерная сверлильная машина. слепая Диафрагма используется для соединения внешнего слоя и одного или нескольких внутренних слоев. сторона отверстия на стороне ключа, and then passes to the inner side of the wrench to cut off; to put it simply, наружная поверхность слепой дыры может видеть только на одной стороне, the other side It's in the wrench. часто печатная плата boards with four or more layers.

печатная плата утопленное отверстие: под ним подразумевается внутреннее отверстие.. После нажатия, there is no way to see it, Так что он не может занимать внешнюю плоскость или размер поверхности тела. The upper and lower sides of the hole are both inside the inner layer of the wrench , Другими словами, под ключ. To put it simply, Он застрял в поясе.. You can't see these processes from the outside, Ты не видишь верхних и нижних слоев. преимущество создания потайной перемычки состоит в том, что она увеличивает пространство для прокладки проводов. Однако, the process cost of making buried holes is long, обычные электронные продукты не считаются пригодными для использования, И они применяются только к продукции высшего качества. часто печатная плата boards with six or more layers.

после прочтения этой истории, я все еще думаю, что это не интуиция. если вы хотите, то давайте сфотографируемся! позитив и негатив: для четырехслойной платы сначала нужно выяснить разницу между положительным и отрицательным, т.е. между слоем и плоскостью. положительная полярная мембрана является широко распространенной формой проводки на верхнем и нижнем слоях, при этом проводки расположены на медном проводе, дополняемом крупным куском многоугольной меди. негатив как раз наоборот. при попустительстве меди провода разделились на несколько линий, т.е. После этого весь слой был покрыт медью. Дело в том, чтобы разделить медь и установить разделяющее покрытие. медная сеть. В предыдущей версии PROTEL Split использовался для разделения, но в нынешней версии Altium Designer Line и agile key PL использовались для разделения. демаркационная линия не подходит слишком тонко, я использую 30 мм (около 0762 мм). когда вы хотите разделить медные линии, нужно просто нарисовать прямолинейную замкнутую полигональную рамку, а затем дважды щёлкните на медной линии для настройки сети. внутренний слой можно использовать как положительную, так и негативную плёнку, и после проводки и омеднения можно успешно осуществить положительную плёнку. преимущество негативной мембраны заключается в том, что она по умолчанию добавляет крупную медную руду и не нуждается в восстановлении при добавлении отверстий, изменении объема медной руды и т.д., что позволяет экономить время на подсчете новой медной руды. полусредний пояс используется для покрытия слоя питания и соединительных пластов, большинство из которых покрыты медью, поэтому преимущество использования негативной пленки является более поверхностным.

преимущества использования слепых отверстий и утопленных отверстий считаются уместными. в технике непроницаемого отверстия, the application of blind vias and buried vias can greatly reduce the size and quality of HDI печатная плата, уменьшение этажности, increase electromagnetic compatibility, и добавляет уникальный стиль электронной продукции, снижает себестоимость, В то же время, это облегчит работу офиса по умолчанию.. традиционный печатная плата presetting and processing, сквозное отверстие может вызвать много проблем. First of all, Они занимают много пространства в трубопроводе. The densely packed through holes in one place also cause a big stumbling block to the inner layer of the multilayer печатная плата. Эти проходные отверстия занимают пространство для прокладки проводов, and they are densely distributed. прохождение электрического тока через поверхность источника и через пласт также повредит Специальному сопротивлению пласта. обычная механическая скважина в 20 раз больше, чем рабочая нагрузка офиса, которая считается приемлемой и с использованием непроницаемых технологий. в печатная плата preset, Хотя размеры паяльного диска и проходного отверстия постепенно уменьшаются, Если толщина слоя платы не уменьшена пропорционально, the aspect ratio of the through hole will increase, увеличение удлинения проходного отверстия снижает надёжность .

With the maturity of advanced laser drilling technology and plasma dry etching technology, можно использовать непроницаемые маленькие слепые отверстия и маленькие погребенные отверстия. If the diameter of these non-through vias is 0.3 мм, the resulting The parasitic parameter variable is about 1/Первоначальные пробелы в знаниях, это повышает надежность системы печатная плата. Because it is deemed appropriate to use non-through via technology, на экране почти нет больших отверстий печатная плата, so more space can be provided for wiring. оставшееся пространство может быть использовано в качестве экранного поля на большой плоскости или поверхности тела для улучшения EMI/RFI performance. одновременно, more remaining space can also be used for the inner layer to partially shield components and key network cables, Поэтому у него лучшие электрические свойства. использование непроницаемых отверстий, которые считаются подходящими. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, reduce the length of the string, и удовлетворяет требованиям времени для высокоскоростной эксплуатации печатная плата .

недостатки при использовании слепых отверстий и погребенных отверстий считаются подходящими: Основными недостатками являются высокая стоимость и сложность обработки листов HDI. Это не только повышает стоимость, но и повышает риск обработки. особые условия испытаний и измерений трудно регулировать, because this proposal does not need blind holes and buried holes as much as possible. неисправность в ключе ограничена размером, использовать, когда обстоятельства не помогают.