Новости PCB - представил два метода обработки поверхности медной фольги

Introduce two surface treatment methods of copper foil

завод печатных плат: We all know that the surface treatment of copper foil is generally divided into the following two types:

Traditional treatment
After the ED copper foil is torn off from the Drum, the following processing steps will be continued:

Bonding Stage－Plating copper on the matte side with high current in a very short time, Она выглядит как опухоль., which is called "nodulization" and "Nodulization" The purpose is to increase the surface area, and its thickness is about 2000~4000A
Thermal barrier treatments-After the tumor is formed, a layer of brass (Brass, patented by Gould, called JTC treatment), or zinc (Zinc, патент получил Йетс, called TW treatment) is plated on it. Кроме того, никелирование используется в качестве теплостойкого слоя. Dicy in the resin will attack the copper surface at high temperature to generate amines and moisture. первичная влага, the adhesion will decrease. функция этого слоя состоит в предотвращении вышеописанной реакции, and its thickness is about 500~1000A
Stabilization-After heat-resistant treatment, the final "chromation" (Chromation) is carried out. The smooth and rough surfaces are simultaneously used as anti-fouling and anti-rust effects, also called "passivation" (passivation) or "anti-oxidation" "Treatment" (antioxidant) However, this method of treatment has rarely been used at present.

новый метод

двойная обработка означает грубую обработку гладкой и шероховатой поверхности. Strictly speaking, за 20 лет применения этого метода, but today there are more and more users to reduce the cost of многослойная плита. вышеуказанный традиционный метод обработки также производится на гладкой поверхности. When applied to the inner substrate in this way, обработка поверхности меди и черный/browning step before lamination can be omitted. метод обработки, разработанный компанией « полислад фольга», called DST copper foil, Это похоже по методике. In this method, шероховатая поверхность, and the surface is pressed on the film. медная поверхность основания, so it is also helpful for post-production.
Siliconization (Low profile) is now used in most PCB factories.

Резюмируя вышесказанное, следует отметить, что шероховатость зубов (долина пика) традиционной медной фольги, обрабатываемой на шероховатой поверхности, не способствует производству тонких полос (что влияет на время резкого затмения, приводящего к чрезмерной эрозии), и поэтому необходимо свести к минимуму высоту гребня. Вышеупомянутая медная фольга Polyslad DST была обработана гладкой поверхностью в целях улучшения ситуации. Кроме того, после добавления традиционного метода можно было бы использовать и "органический силикон" (Органический силикон). Он также вырабатывает химические связи, которые помогают склеивать.

IPCB - это дом, специализирующийся на разработке и производстве высокоточная печатная плата. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.