Новости PCB - отечественный производитель щитов IC ускоряет подъем!

печатная плата circuit board industry chip packaging and testing транзистор интегральной схемы
Начиная со второй половины 2020 года, процветание полупроводниковой промышленности продолжает расти, основа ИС, какие важные материалы, не исключение.
транзистор интегральной схемы is the most valuable consumable in the packaging process: транзистор интегральной схемы Это важный материал для соединения чипов и чипов печатная плата in IC packaging. на нижнюю упаковку приходится 40 - 50% стоимости материала, в высококачественную упаковку - 40 - 50%.. 70 - 80% материалов, имеющих наибольшую ценность в процессе упаковки.

Since the second half of 2020, the semiconductor boom has continued to rise, and IC substrates, which are important materials, are no exception. из - за недостаточного долгосрочного расширения производителя носителей, наложение транзистор интегральной схемы manufacturer Xinxing Electronics Shanying Factory twice hit the транзистор интегральной схемы питание, causing the транзистор интегральной схемы Начиная с четвертого квартала поставки будут недоброжелательными в течение 20 лет, and the delivery time continued to be elongated. По сообщению СМИ Гонконга плата цепи Association, цены на базовую плиту АВФ и бт выросли соответственно на 30 - 50% и 20%.. In the long run, из - за нехватки основной массы в верхнем течении и длительности цикла расширения, it is estimated that the tight supply and demand of IC substrates will continue until at least the second half of 2022.

спрос: полупроводниковая промышленность продолжает процветать, and the demand for chip packaging and testing has surged, ускорение очистной базы. The landing of new applications and the increase in shipments of electronic devices such as PCs and 5G millimeter wave mobile phones have promoted the continued boom in semiconductor prosperity. The strong demand for chips also led to a sharp increase in IC substrate shipments. Specifically: ABF carrier board: The demand for downstream high-performance computing chips is growing, and heterogeneous integration technology expands the amount of single-chip carrier board. The downstream of the ABF carrier board is mainly used in high-performance computing chips such as CPU, GPU, FPGA, ASIC. PC shipments have rebounded for five consecutive quarters year-on-year, ускорение строительства центра данных и основной станции 5G, driving the demand for high-performance computing chips, Растет также спрос на АВФ - носители. Кроме того, the heterogeneous integration technology increases the packaging area of a single chip and the amount of carrier board. Разработка и широкое применение этой технологии приведет к дальнейшему повышению спроса на Бортовые панели ABF.

бт высокочастотные панели: мобильные телефоны 5г миллиметрового диапазона стимулируют рост спроса, непрерывно увеличивается количество поступающих чипов eMMS. 1) в настоящее время АИП является предпочтительным пакетом для модуля антенны сотового телефона 5G миллиметрового диапазона. плата BT - носителей полностью удовлетворяет функциональным требованиям по упаковке АИП. с ростом популярности и объема поставок мобильных телефонов 5G миллиметрового диапазона спрос на высокочастотные панели BT также возрастает. 2) такие запоминающие чипы, как eMMS, в настоящее время являются основными приложениями к базам BT. в средне - и долгосрочной перспективе наблюдался неуклонный рост числа микрочипов eMMC, и динамичное развитие сетей и интеллектуального рынка автомобилей еще больше повысило спрос на микрочипы eMMS. В настоящее время складирование реки янцзы, хэфэй Чанг синь и другие отечественные складские предприятия вступили в период расширения производства. Ожидается, что к 2025 году компания сможет производить 1 млн.

Supply side: The IC substrate industry has high entry barriers, недостаточное расширение, and material and yield factors restrict the supply climb. капиталовложение, strict technical requirements and high customer barriers in the IC substrate industry have restricted the entry of new players in the industry to a certain extent; factors such as insufficient upstream raw materials and low manufacturer yields have seriously affected the progress of capacity expansion .

ABF carrier board: Upstream materials are monopolized + yield decline, expansion may be lower than expected. Фильмы ABF, the key material for ABF substrates, японская монополия. сейчас, Хотя "аjinomoto" объявила, что увеличит производство материалов АВФ, спрос на увеличение производства в нижнем течении более консервативен, чем резкий спрос, and the output CAGR is only 14% by 2025., годовой выброс энергии, приводящий к нагрузке на ав. Кроме того, увеличение площади носителя ABF привело к снижению урожайности носителей, resulting in a loss of production capacity. по мере увеличения площади пломбы нижнего кристалла, it means that the actual production capacity expansion rate of the ABF carrier board will be lower than market expectations. бт - носитель: короткий жизненный цикл продукта, leading manufacturers have low willingness to expand production. срок службы изделий на базе бт обычно составляет около 1 года.5 years. поэтому, leading overseas manufacturers are generally conservative in the expansion of BT substrate production capacity. At present, the expansion plans disclosed by major overseas manufacturers have increased their production capacity by less than 10%. In addition, the increase in the price of ABF substrates has led to the conversion of some BT substrate production lines and BT production capacity has been squeezed out, еще более усугубляет проблему недостаточного снабжения.

в стране процветают товарные панели, а отечественные заменители сталкиваются с восточным ветром:

Stanson Technology: два крупных бизнеса идут рука об руку, бизнес базы IC продолжает расти. "звездная техника" в 2012 году начала развертывание IC - носителей бизнес, сосредоточившись на разработке и изготовлении складских носителей. После долгих лет накопления, компания в сентябре 2018 года приняла три звезды сертификации и стала единственным официальным оператором на материке Китая, чтобы войти в официальную систему снабжения Samsung. Производители платы. В настоящее время компания "Stansen Technology" выпускает 250 000 квадратных метров в год, планирует и строит мощностью 480 000 квадратных метров в год.

Shennan Circuits: Comprehensive layout of 3-In-One business, широкий охват базы IC. As a leading domestic печатная плата компания, Shennan Circuits has a wide-ranging layout in the IC substrate industry. ее продукция нижнего бьефа включает в себя MEMS, eMMC memory chips, радиочастотный модуль, processor chips and high-speed communication chips. компания имеет две базы по производству тарелок - носителей в Шэньчжэне и уси., with a total annual production capacity of 800,квадратный метр. According to the announcement of Shennan Circuits, в будущем на развитие высокочастотной пластины будут инвестированы более 8 млрд. юаней, and will increase the production capacity of organic packaging substrates such as 200 million FC-BGA and 3 million panelRF/после достижения производственного потенциала FC - CSP.
Investment advice: The explosive demand side and the limited capacity expansion on the supply side have driven the price of IC substrates soaring, Производители базисных плит также получают прямую выгоду. For example, с 20 октября, the monthly revenue growth of Taiwan€™s substrate suppliers has maintained at more than 20% year-on-year. Отечественные производители основных листов IC. In the medium and long term, по мере расширения отечественной фабрики по производству вафли, это непосредственно способствовало постоянному расширению рынка базы IC, the current IC substrate market is still mainly occupied by Xinxing, сорт., with a domestic matching rate of about 10%, Наряду с увеличением права голоса в нижнем течении и повышением качества продукции отечественного производителя носителей, в будущем, отечественная компания несущих пластин будет иметь более высокий потолок роста.