introduced the characteristics of high-speed DSP system PCB board and several issues that should be paid attention to based on signal integrity design, including power line design, проектирование наземных линий, impedance matching termination technology.
Результаты испытаний показали, что проект надёжный и рациональный, Лучше решить проблему целостности сигналов системы.
With the rapid development of microelectronics technology, цифровая электронная система, состоящая из чипов интегральных схем, быстро развивается в широком направлении, малый объём, высокая скорость, and the development speed is getting faster and faster. Применение новых устройств привело к высокой плотности расположения схем и высокой частоте сигнала при проектировании современной EDA. With the use of high-speed devices, there will be more and more high-speed DSP (digital signal processing) system designs. The signal integrity problem has become an important design issue. в этом проекте, its characteristic is that the system data rate, тактовая частота, and circuit density are constantly increasing, и печатная плата Показать поведение, совершенно отличающееся от расчёта на медленные скорости, that is, Проблема целостности сигнала, aggravated interference problems, Проблема электромагнитной совместимости, и так далее.
These problems can cause or directly lead to signal distortion, временная ошибка, incorrect data, адрес и контрольная линия, system errors, даже сбой системы. If they are not resolved, они серьезно скажутся на функционировании системы и приведут к неописуемым потерям. поэтому, the design quality of the печатная плата Это очень важно.
проектирование PCB for high-speed DSP system
This PCB board is a high-speed DSP image processing board for real-time image signal detection. The DSP chip used is TMS320DM642[2], the main frequency speed is up to 600 MHz, скорость внешней шины данных также выше 100 МГц, and the chip package uses BGA Form, количество пяток до 548.
Кроме того, the DSP system needs to be mixed with the video A/D - коммутатор, which puts forward high requirements on the design of the circuit board. если не используется многослойная панель, Успешное соединение невозможно. This system uses a six-layer wiring scheme, один из них является специальным слоем питания, one is a dedicated ground layer, четвёртый это сигнальный слой.. заземление или заземление большой площади, its effect is not as good as a special ground layer; and when wiring, использование пластов позволяет экономить большую часть работы устройства на заземление.
Но следует отметить, что проходной фланец и отверстие разрушают, Особенно, когда панель и отверстие уплотнены, the ground layer may produce distortion burrs, сорт. This should be fully considered when laying holes and wiring. разработка панелей PCB для 6 листов, including 1 layer of ground and 1 layer of power, сигнал четвертого слоя. For debugging convenience, точка проверки сигнала добавлена на панель PCB.
в PCB, кислая медная присадка сформировала более полную систему. However, под требования печатных плат соотношение толщины и различных показателей покрытия, the test of high temperature of the solution, сильно перемешивающий раствор, and continuous production can really occupy There are not many products on the market, в частности, отечественные продукты гальванизации высшего качества. In this regard, в стране продолжаются усилия.
From the 1970s to the 1980s, Моя страна и США, Japan, Германия, and the United Kingdom have widely adopted acid copper plating for PCB electroplating. эти продукты включают добавки UBAC из США, HS and HS-makeup additives from Japan, Кубок слотто (Германия) и Кубок РС (Великобритания). 81 additives, эти присадки значительно улучшают общее свойство гальванического покрытия, they are all mixed additives.
всего 153 человека, 154, китай M - N - SP и другие многокомпонентные добавки. The number of small holes of the printed board on the basis of the current electronic component installation
More and more, апертура становится меньше, and each hole is different. для удовольствия производство PCB, появилась соответствующая добавка, such as Ethone's CUPROSTARRST-2000 and CUPROSTARTRCVF1, EBARA - Udylite CU - BRIGHTVF, товары, импортируемые фирмами « рохм» и « хаас» ELECTROPOS - IT и Electropositm 1100, В то время как отечественное производство требует больших количеств. импортные товары по - прежнему имеют значительные преимущества на внутреннем рынке.
The basic composition of acid copper plating additives
Acidic copper plating additives generally include brighteners, среднее направление, wetting agents, сорт. для достижения желаемого эффекта обычно требуется сочетание нескольких добавок..
It is difficult to control the amount of additives in the electroplating process. This is a problem in HDI (High Density Printed Board) microporous electroplating with high aspect ratio. Несмотря на то, что зарубежные исследователи разработали технологию без присадки, изменив условия импульсного гальванизации, Но получение хорошего покрытия по - прежнему зависит от присадки.