Новости PCB - причина образования пузырьков на поверхности металлизированной платы

Board surface blistering is one of the more common quality defects in плата цепи производственный процесс, because the complexity of плата цепи сложность обслуживания производственных процессов, especially in the chemical wet treatment, затруднить предотвращение пороков на поверхности листа. Next, Давайте проанализируем причины этого явления..

1. обработка базы; особенно для некоторых тонких листов, (usually below 0.8mm), из - за жесткости базы, it is not suitable to use a brushing machine to brush the substrate, в процессе производства и переработки сырье может быть эффективно удалено, the protective layer specially treated to prevent the oxidation of the copper foil on the board surface. Хотя этот слой очень тонкий, легко удалить через зубы, применение химической обработки затруднено. Therefore, в процессе производства и обработки необходимо обратить внимание на управление, чтобы избежать повреждений поверхности. The problem of blistering on the board surface caused by the poor bonding force between the base material copper foil and chemical copper; this problem will also have poor blackening and browning when the thin inner layer is blackened, неоднородный цвет, and local black brown The problem is not superior.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, ламинация, milling, сорт.) process of the board surface.

3. Poor sinking copper brush plate: the pressure of the sinking copper front grinding plate is too large, вызывать деформацию отверстия, brushing out the hole copper foil rounded corners or even the hole leaking the substrate, Это приводит к погружению гальванической меди, spraying and soldering, сорт. Foaming phenomenon at the orifice; even if the brush plate does not cause leakage of the substrate, перетяжеление щётки увеличивает шероховатость отверстия меди, Поэтому медная фольга здесь может быть слишком грубой в процессе микротравления , There will also be certain quality hidden dangers; therefore, Следует обратить внимание на усиление контроля за процессом чистки зубов, при испытании на истирание и испытании на водяной пленке можно оптимизировать технологический параметр окраски.

4. вопрос промывки: из - за гальванизации осадочная медь проходит много химической обработки, various kinds of acid, основность, non-polar organic and other pharmaceutical solvents are more, поверхность доски нечиста., especially the sinking copper adjustment degreasing agent, Это не только приведет к перекрестному загрязнению, it will also cause poor local processing of плата цепи шероховатость поверхности или низкая эффективность обработки, неравномерный дефект, и вызвать некоторые проблемы связи; поэтому, it is necessary to strengthen the control of washing, расход воды, качество воды, The washing time and the dripping time of the panel are controlled; especially in winter, температура ниже, the washing effect will be greatly reduced, необходимо уделять больше внимания управлению стиркой.

We are not an agent

Our factory is located in China. за десятилетия, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. наш завод и сайт одобрены китайским правительством, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, Вот почему наши 100% старые клиенты продолжают делать покупки в интернете. Iпечатная плата.

No minimum requirements

You can order as little as 1 печатная плата от нас. We will not force you to buy things you really don't need to save money.

свободный DFM

до того, как вы будете платить самым своевременным образом, все ваши заказы будут получать бесплатную инженерную документацию от наших квалифицированных специалистов.