Новости PCB - Будущие тенденции на базе интегральных схем

How to maintain the independent controllability of the chip industry chain has recently been raised to an unprecedented height. с появлением большого числа ведущих предприятий, которые освоили основные технологии в китае, как дизайн верхнего течения, midstream chip manufacturing SMIC, нижняя упаковочная компания. As the international semiconductor industry continues to shift to the mainland, этот процесс будет выгоден для базы интегральных схем. сегодня, we will focus on this huge potential industry.
1. What is an транзистор интегральной схемы
транзистор интегральной схемы Это технология, разработанная по мере развития технологии герметизации полупроводников.. In the mid-1990s, появление новых форм герметизации ис высокой плотностью (ис) высокой плотности (ис) в виде затворов с шаровой решеткой и размером кристалла. Комиссия кажется новым носителем упаковки.
транзистор интегральной схемы разработан на основе панели HDI. As a high-end PCB board, Он характеризуется высокой плотностью, high precision, миниатюризация, and thinness.
носитель IC также известен как плата. In the field of high-end packaging, база IC заменила традиционную вводную рамку и стала неотъемлемой частью пакета кристаллов. Она не только оказывает поддержку, жаркий dissipation and protection for the chip, также предоставляются чипы и основные панели PCB. There is an electronic connection between the board and the board, играть роль "снизу вверх"; можно даже Встраивать пассивное и активное оборудование для выполнения некоторых системных функций.

транзистор интегральной схемы

Two, транзистор интегральной схемы Представление продукции
основа интегральной схемыproducts are roughly divided into five categories: memory chip IC substrate, база интегральных схем MEMS, radio frequency module IC substrate, основная плата на ис процессора, and high-speed communication IC substrate. Они используются главным образом для мобильного интеллекта. конечный пункт, service/накопление, etc.

транзистор интегральной схемы

по технологии упаковки, IC substrates can be divided into wire-bonded IC substrates and flip-chip IC substrates. среди, wire bonding (WB) is the use of thin metal wires, heat, pressure and ultrasonic energy to make the metal leads and chip pads and substrate pads tightly welded to achieve electrical interconnection between the chip and the substrate and between the chips. обмен информацией. , Widely used in the packaging of radio frequency modules, запоминающий чип, and MEMS devices;
Flip chip (FC) packaging is different from wire bonding. It uses solder balls to connect the chip to the substrate, То есть, solder balls are formed on the pads of the chip, затем переверните чип и Подключитесь к соответствующим базам. Это достигается путем нагрева и плавления шаров. The chip is combined with the substrate pad, Эта технология упаковки широко используется для упаковки таких продуктов, как процессор, набор GPU и кристаллов.
три, основа интегральной схемыindustry analysis
The expansion of fab capacity has stimulated demand in the основа интегральной схемырынок. The main task of the fab is to etch silicon wafers into wafers, какой исходный материал для Чипа. The demand and sales of wafers directly determine the number of chips that can be produced and indirectly determine the транзистор интегральной схемы. судьба.
From 2018 to 2020, Новая вафельная фабрика в стране непосредственно увеличит спрос на основную панель IC. ведущие отечественные PCB компании, безусловно, увеличат инвестиции в эту область транзистор интегральной схемыs, В то время как рынок основных сырьевых товаров будет развиваться в условиях конкуренции.
At present, глобальный транзистор интегральной схемы market has reached 8.долл..S. доллар, and the corresponding storage IC carrier market share is about 13%, То есть, the market size is about 1.долл..S. доллар.
With the development of 5G technology and the continuous practice of the concept of the Internet of Things, 5G и материальная сеть, как ожидается, возглавит четвертый Глобальный цикл роста кремния, продолжать стимулировать развитие полупроводниковой промышленности, и стимулирует спрос на базы IC и другие материалы в верхнем течении. It is estimated that by 2025, размер нашего автомобильного рынка основа интегральной схемыindustry is expected to reach about 41.2350 млрд..