Новости PCB - каковы требования к проектированию пакетов PCB?

What are the requirements for PCB stackup design?

иерархия файла многослойный PCB, the order of stacking between layers, выбор платы зависит от дизайнера PCB. Это "проектирование пакетов PCB". поэтому, what are the design requirements for PCB stackup?

1. Hardware cost: The hardware cost of the number of PCB layers is directly related. количество этажей, the higher the hardware cost. аппаратные средства PCB, представляющие потребительские товары.

2. Outgoing lines of high-density components: For high-density components represented by BGA packaged devices, количество выходного слоя в основном определяет количество монтажа в сети панель PCB.

3. Signal quality control: For проектирование PCBместо повышенной концентрации высокоскоростных сигналов, if you pay attention to signal quality, Затем необходимо уменьшить прокладку соседнего слоя, чтобы уменьшить помехи между сигналами. At this time, соотношение числа слоёв проводки к эталонному слою лучше всего 1: 1, это приведет проектирование PCBlayers; on the contrary, Если контроль качества сигнала не является обязательным, можно уменьшить количество слоев PCB, используя соседние слои.

4. определение сигнала диаграммы основы: Определение линии PCB "сглаживание". разница чёткости сигнала на диаграмме принципов приведет к неправильной проводке PCB и увеличит количество слоёв проводов.

5.исходные условия для производственных мощностей производителей PCB: конструкторы PCB должны в полной мере учитывать исходные условия для производственных мощностей производителей PCB, такие, как процессы обработки, мощности по переработке оборудования, типы обычных панелей PCB и т.д.

выше описаны требования к проектированию стека PCB, которые, как ожидается, помогут вам.

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.