точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What are the reasons why PCB produces tin beads?
есть четыре причины производство печатных платtin beads. посмотрим на четырех из них:
производство олова связано с флюсом.
флюс останется внизу сборки или между сборками панель PCBand the carrier (tray for selective soldering). Если флюс не подогревается и сгорел до нагрева панель PCBtouches the tin wave, выплескивание олова, образование олова. поэтому, Необходимо строго соблюдать параметр подогрева, предложенный поставщиком флюса.
Whether the tin beads adhere to the панель PCBзависеть от материала базы. If the adhesive force between the tin beads and the панель PCBчем вес олова, the tin beads will bounce off the board and fall back into the tin tank. В таком случае, the solder mask is a very important factor. грубая сварочная маска меньше соприкосновения с шаром, and the tin balls are not easy to stick to theплата PCB. в процессе сварки без свинца, the high temperature will make the solder mask more smooth and more likely to cause tin beads to stick to the board.
2. Tin beads produced by outgassing of volatile substances in панель PCBмаска для сварки.
В случае трещин в металлическом слое пробивного отверстия пластины PCB эти вещества после их нагрева испаряются из трещин и образуются оловянные шарики на поверхности элементов панели PCB.
3. зарождение оловаплата PCB жидкий припой.
когда пластина PCB отделяется от оловянной волны, пластины цепи вытаскиваются из оловянной колонны, и, когда столб ломается и отсоединяется в оловянную канаву, разбрызгивающийся припой попадает на пластину для формирования оловянных шариков. Поэтому при проектировании оловянных генераторов и бункеров следует уделять внимание снижению высоты падения олова. небольшие высота приземления помогают уменьшить оловянный шлак и брызги олова. использование азота может привести к образованию оловянных шариков. атмосфера азота предотвращает образование оксидного слоя на поверхности припоя и повышает вероятность образования оловянных шариков. азот также влияет на поверхностное натяжение припоя.
Причины использования стальных сетей
The stencil hole is to allow the solder paste to leak to the PCB pad. The opening has an inclination angle (such as 45 degrees). Ideally, при опалубке сварочная паста, остающаяся на паяльном диске, имеет хорошую форму и толщину.
Несмотря на многочисленные причины производство печатных платtin bead, По результатам анализа, чаще всего это вызвано проволочной сеткой.
