Новости PCB - Почему паяльная тарелка PCB не легко лужить?

причина того, что диск PCB не легко лужить?

завод печатных плат: Everyone knows that the PCB pads are not easy to be tinned, это повлияет на размещение компонентов, which indirectly leads to the failure of subsequent tests. Ниже приведена причина того, что паяльная тарелка PCB не поддается лужению? Я надеюсь, вы сможете избежать этих проблем и свести к минимуму потери при изготовлении и использовании.
The first reason for the панель PCBPad да: мы должны решить, является ли это дизайн клиента, we need to check whether there is a connection between the pad and the copper skin, это приведет к недогреванию прокладки.
The second reason is: whether there is a problem with the customer's operation. Если метод сварки ошибся, it will affect the heating power, недостаток температуры, and the contact time is not enough.

Третья причина: неправильное хранение.
- при нормальных обстоятельствах, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
‘¡OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
‘¢Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
- недостаточная активность;, unable to completely remove the oxide material on the PCB pad or SMD soldering position
‘¡The amount of solder paste at the solder joint is not enough, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
‘¢The tin on some solder joints is not full, and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by theкартонный завод. смазочное вещество на подушке ещё не очищено, and the pad surface has not been oxidized before leaving the factory.
Шестая причина: проблема обратного хода сварки. если время предварительного подогрева слишком велико или температура подогрева слишком высока, активация флюса потерпит неудачу; температура слишком низкая или слишком быстрая, and the tin does not melt.

В заключение панель PCBpads are not easy to be tinned.