Новости PCB - PCB размещение тепловыделяющих устройств

"Carеful MaChine" for PCB Heat Dissipation Layout

The heat Dissipation of the плата PCBбыть незаменимым звеном. If the heat dissipation of the PCB board is not timely, Это может привести к сожжению, the performance consumption is too large and fast, срок службы панели PCB значительно сократился. Therefore, при изготовлении панелей PCB специалисты будут учитывать многие факторы, including heat transfer generated by components. После долгих лет обсуждений и исследований, I finally came to the conclusion: the best way to solve the heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself that is in direct contact with the heating components, проводимость или радиация по панели PCB.

помимо замены панелей PCB, этот метод также требует некоторого осмысления в компоновке PCB. Тогда давай посмотрим сегодня. чтобы повысить теплоотдачу панелей PCB, обратите внимание на то, что находится в конфигурации PCB!

PCB layout

A, поставить термочувствительное оборудование в зоне холодного дутья.

b. Place the temperature detection device in the hottest position.

c. The devices on the same печатная доскакомпоновка должна, насколько это возможно, производиться по их теплоотдаче и степени теплоотдачи. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, сорт.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

d. In the horizontal direction, оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к краю устройства печатная доскаas possible to shorten the heat transfer path; in the vertical direction, устройство большой мощности как можно ближе к вершине устройства печатная доскаas possible to reduce the temperature of other devices when these devices are working Impact.

теплоотдача от печатной платы оборудования в основном зависит от потока воздуха, поэтому при проектировании следует изучить пути потока, рационально настроить устройство или печатные платы. когда воздух течет, он всегда склоняется к низкому сопротивлению, поэтому при установке оборудования на печатных платах он не оставляет больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

f. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Never place it directly above the heating device. лучше всего разойтись по горизонтали.

G, разместить оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей около оптимальной позиции теплоотдачи. если вблизи нет радиаторов, то не размещайте высокотемпературное оборудование в углах и на периферии печатной платы. При конструировании резисторов мощности выбирайте, насколько это возможно, более крупные приборы, и при корректировке конфигурации печатных плат они должны иметь достаточное пространство для охлаждения.