Новости PCB - как спроектировать сложную высокоскоростную схему HDI

как конструировать сложные Скоростные поезда плата цепи HDIs

With the increasing requirements for the volume of electronic products, в частности, размеры продукции мобильного оборудования развиваются в направлении уменьшения. For example, популярный супербиблиотечный продукт, and even novel wearable smart devices, необходимо использовать плата цепи HDI height. плита - носитель, изготовленная из технологии плотного межсоединения, еще больше сужает расчётный размер терминала.

плата цепи HDI Это техника высокой плотности межсоединений, это один из способов использования печатных плат. HDI is mainly produced by the technology of micro-blind and buried vias. его особенность заключается в том, что Электронные схемы в печатных платах имеют более высокое распределение. Однако, due to the large increase in circuit density, печатная плата HDI не может быть использована для обычной скважины. образование дыр, HDI must use a non-mechanical drilling process. есть много немеханических методов бурения. Among them, « лазерное образование отверстий» является основным методом формирования отверстий в технологии межсоединений высокой плотности HDI.

печатная платаиметь широкое применение. For example, мобильный телефон, ultra-thin laptops, планшет, digital cameras, автоэлектроника, digital cameras... другие электронные продукты используют технологию HDI для сокращения дизайна основной панели и снижения ее преимуществ. Quite large, не только дизайн терминала может предоставить больше места в организации для батарей или дополнительных функциональных компонентов, Но благодаря введению HDI стоимость продукции также может быть относительно низкой.

HDI was used in mid- and high-priced mobile phones in the early days, Теперь он почти во всех мобильных устройствах.
этот products that used the most HDI technology in the early days were mainly functional phones and smart phones. на эти товары приходится более половины мирового рынка плата цепи высокой плотности HDIпотребление, while Any-layer HDI (any layer high-density interconnection board) was the highest The biggest difference between the high-level HDI manufacturing process and the general плата цепи HDI Бόльшая часть HDI была обработана методом сверления PCB. Что касается плит между слоем и слоем, Any-layer HDI uses "laser" drilling. проектирование межсоединений для открытия каждого слоя.

For example, любой метод производства HDI обычно экономит около 40% объема PCB. At present, в Apple iPhone 4 используется любой слой HDI, или обновить смартфон, with higher-density integrated motherboards. уменьшение толщины конструкции продукции, so that product проектировать can be marketed with a thinner and lighter design. Однако, Any-layer HDI is manufactured using laser blind holes, which are relatively difficult to manufacture and cost more than ordinary circuit boards. At present, более широко используются только мобильные устройства с высокой удельной стоимостью.

печатная платаare manufactured using the build-up method (Build Up). The technological gap of HDI lies in the number of build-ups. Дополнительные слои цепи, the higher the technical difficulty! Использовать панель HDI, basically one-time build-up can be used. Что касается панели HDI, они изготавливаются с использованием двух или более методов упаковки, с тем чтобы избежать механической перфорации, приводящей к высокой плотности листа HDI. The wiring is damaged due to improper drilling, процесс формирования отверстий может осуществляться одновременно с использованием передовых технологий изготовления печатных плат, таких как лазерная перфорация, гальваническое отверстие, and stacked holes.

Key components with high pin counts need to use HDI for product design
Especially FPGA components with a large number of pins are a great trouble for PCB wiring. другой пример - наиболее часто используемые компоненты GPU. The number of pins is also developing more and more. Большинство из них поменялись на печатную схему HDI. For product design, панель HDI особенно пригодна для проектирования, требующего высокосложных соединений.

Especially for the new generation of SoC or integrated chips, его высокоинтегрированные функции привели к увеличению числа ссылок IC, это значительно облегчило проектирование линии PCB, and плата цепи высокой плотности HDIпроектное решение может быть использовано в пределах платы. The advantage of interconnection and integration is to complete the connection of complex chip pins one by one, Создание слепых лазерных отверстий может образовывать микрослепое отверстие на панели, which can be perforated, перекрещивающийся, stacked, или на любом этаже. For interconnection, относительная гибкость схемы выше традиционной PCB, and it also provides an easier board design solution for the integrated chip application solution with high pin count.

конструкция платы HDI также более сложна, чем предыдущая плата PCB. не только стали более плотными цепи, но и значительно повысились проектные сложности использования межсоединений различных схем, стали более тонкими и компактными цепи, а это означает, что площадь поперечного сечения проводника цепи стала меньше, что приведет к повышению целостности передаваемого сигнала, для инженеров - конструкторов PCB необходимо больше времени, чтобы проверить и исключить функционирование платы.

в частности, перед лицом весьма сложных проектных ситуаций, таких, как, например, в процессе разработки, возможность изменения конструкции электронных схем платы весьма высока, и в случае, если основной элемент основной пластины является частью FPGA или другой сборки с большим числом пяток, необходимо внести незначительные изменения в конструкцию. это приведет к задержкам в разработке графика улучшения. как свести к минимуму ошибки в развертывании схемы в ходе частого процесса изменения конструкции, необходимо располагать вспомогательными средствами проектирования, способными поддерживать проектирование высокосложных схем HDI, в частности логикой FPGA в рамках проектной основы, в которой проектирование, аппаратное проектирование, логика PCB и связанные с ними данные конструкции взаимодействуют друг с другом, любые изменения в спецификации проекта могут быть отражены в режиме реального времени в разработке системы, чтобы избежать проблем, связанных с проектированием, которые не соответствуют планшетам и целевым кристаллам.

линия повышенной плотности, and lasers are needed to make holes
In fact, метод производства с высокой плотностью, но в целом, the difference between HDI and non-HDI is quite large. сначала, the hole diameter of the circuit carrier made of HDI must be less than or equal to 6mil (1/1,000 inch). диаметр кольца апертуры, it needs to be ‰¦10mil, плотность схемы контактов должна быть больше 130 точек на квадратный дюйм, and the line spacing of the signal lines needs to be 3mil or less.

печатная платаиметь много преимуществ. HDI has a high degree of integration of circuits, Таким образом, площадь платы можно значительно уменьшить, Чем выше число этажей, the shrinkable board surface can also increase correspondingly. размер базы меньше, HDI applications The surface area of the circuit board can be 2 to 3 times smaller than the non-плата цепи HDI design, but it can maintain the same complex circuit, Таким образом, можно уменьшить вес материала на естественных плитах. As for the circuit design of specific blocks such as radio frequency and high frequency, многоярусная конструкция может быть хорошо использована. A large area of metal grounding layer is set on the upper/нижняя часть основной цепи, чтобы ограничить проблемы EMI в высокочастотных схемах, которые могут быть вызваны PCB. The inside of HDI board avoids affecting the operation of other external electronic equipment.

HDI пластины имеют более легкий вес и более высокую плотность проводов, а коэффициент использования пространства в аппарате относительно выше, чем дизайн платы, не содержащей HDI. благодаря использованию HDI оригинальное высокочастотное устройство увеличит дальность передачи сигнала. сокращение, естественно, будет способствовать качеству передачи сигналов в новых устройствах Soc или ВЧ - связи. благодаря улучшению электрических характеристик повысилась эффективность передачи. Кроме того, если HDI использует более 8 слоев, то в основном лучше, чем платы, не содержащие HDI. эффективность с точки зрения затрат. Что касается проектирования конечной продукции, то решение по проектированию основной панели HDI также может быть использовано для повышения производительности продукции и качества данных, с тем чтобы сделать ее более конкурентоспособной на рынке.

плата цепи HDI design requires more careful product verification
It is also because the HDI printed circuit board has greatly increased the circuit complexity, Это позволит увеличить объем проектной нагрузки на оригинал планшета PCB. в проекте практического развития, although the auxiliary development software can be used for rapid wiring Deployment and positioning, но на самом деле, it is still necessary to match the design experience of the developer to optimize the component configuration and circuit layout. разработка программного обеспечения, автоматически будет соответствовать связи между выводом и схемой, and the relative position will automatically change the circuit pins. и другие автоматизированные решения проектирования для дальнейшего упрощения процесса проектирования печатных плат.

Кроме того, HDI часто используется для проектирования и применения высокоскоростных компонентов, особенно в настоящее время 3C или мобильное оборудование имеет рабочие часы уровня GHZ в любое время, и направление основной платы также влияет на работу оборудования в высоких частотах. последствия проблемы EMI / EMC. в целом можно использовать разработку программного обеспечения для установления временных правил и топологических параметров маршрутизации, для того чтобы обеспечить условия для разработки программного обеспечения, а затем для предварительного проектирования, используя функцию проверки программного обеспечения, разработанную для разработки программного обеспечения. Конечно, разработка программного обеспечения для проверки схемы машины все же не является настоящей отладкой схемы. В лучшем случае это может служить лишь ориентиром для развития. до того, как будет произведена проверка исходного проекта для проверки функций панели HDI, необходимо будет несколько раз проверить фактический проектный план.

использование программного моделирования для проверки имеет много преимуществ. в основном, аналоговая проверка программного обеспечения позволяет быстро определить логические схемы, которые могут быть ошибочными, и, спроектировав программное обеспечение, проверить участки и линии, которые могут быть неправильно сконструированы, а программное моделирование осуществляется довольно быстро. может использоваться в качестве основы для предварительной проверки небольших партий листов. после проверки программного обеспечения и моделирования экологических тестов, без каких - либо проблем, можно физически проверить пробный продукт, что может значительно снизить затраты на разработку HDI.