Новости PCB - Какая разница в количестве слоёв платы

What are the differenceS in the number of плата цепи layers

Circuit boards are divided into односторонняя плата, двухсторонний плата цепиs and multi-layer плата цепиs. многослойный плата цепииметь в виду плата цепиs with three or more layers. производственный процесс многослойная платаwill add the manufacturing process of inner lamination on the basis of single and double panels. также можно проанализировать использование разреза для отвлечения. Let™s take everyone to find out!

односторонний плата цепи
We just mentioned that on the most basic PCB, деталь будет сосредоточена на одной стороне, провода будут собраны с другой стороны. Потому что провод появляется только на середине, we call this kind of PCB a single-sided (Single-sided). потому односторонняя плата have many serious bindings on the planned circuit (because only one side is needed, the wiring room cannot be crossed* and it is necessary to go around a separate path), Таким образом, только предыдущие схемы используются для этого типа платы.

двухсторонний плата цепи
This kind of плата цепи с обеих сторон есть провода. Однако, to use double-sided wires, необходимо надлежащее соединение цепей между двумя сторонами. мост между этой схемой называется пропуском. Guide holes are small holes on the PCB that are covered or coated with metal, можно соединить двухсторонней линией. Потому что площадь двойных пластин в два раза больше площади одной панели, and because the wiring can be interwoven (can be wound to the other side), it is more suitable for use in circuits that are more messy than the single-sided board.

многослойный плата цепи
Multi-layer плата цепи: In the case of more messy application requirements, схема может быть выстроена в многослойную плоскость и сложена вместе, установить канал пропускания между слоями, соединять различные слои. предварительно разрезать медную фольгу внутренней схемы в соответствии с спецификацией для обработки и производства. Before laminating the substrate, обычно необходимо, чтобы медная фольга на поверхности платы была должным образом шероховата щёткой, microсортhing, etc., and then attach the dry film photoresist tightly to it at the appropriate temperature and pressure. основа с фоторезистом на сухой пленке была доставлена в UV - экспозитор для экспонирования. The photoresist will undergo polymerization reaction after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the negative (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching process). Save it as an etching resist), и перенесите изображение схемы на негатив на сухую плёнку на резину. после отрыва поверхности пленки, неолюминесцентная область для проявления и удаления поверхности пленки с помощью раствора углекислого натрия, Затем, разъедая медную фольгу из смеси соляной кислоты и перекиси водорода, образуется цепь. наконец, use an aqueous solution to wash away the dry film photoresist that has retired.

На самом деле, наиболее распространенным и простейшим способом разграничения является подобрать его к свету, в центре которого нетранспарентно, т.е. они все черные, это многослойная пластина, иначе это одна пластина и две пластины. в одной панели только одна проводка, в отверстии нет меди. лицевая и задняя стороны двухсторонних пластин имеют проволоку, а в вводных отверстиях - медь.

и за сердце плата цепиs with more than six layers (inclusive), use an active positioning punching machine to punch out the riveting reference holes for the alignment of the interlayer circuits. для увеличения площади проводов на четвертом этаже плата цепи, the multi-layer board uses more single or double-sided wiring boards. многослойная плита с несколькими блоками, and a layer of insulating layer is placed between each board and then glued (compressed) firmly. слоистость платы означает несколько отдельных проводов. обычно стратификация - чётное число, состоящее из двух слоев. Most motherboards are planned with 4 to 8 layers, Но технически она может достигать почти 100.