Новости PCB - Как другие занимаются плагиатом печатных плат

как другие печатная плата boards

Speaking of копия PCB, Ты можешь испытывать стыд или гнев. Whether you copied the board or you were copied by someone else, Эта статья о стадии репликации PCB полезна для вас. Вы можете видеть, какие шаги вы предпринимаете для копирования "профессиональные", and you can also think about how to prevent others from copying the boards according to these steps...подробный шаг копирования PCB, including the copying methods of double-sided and PCB multi-layer boards.

процесс реализации технологии репликации PCB - Это простой сканер для копирования платы, регистрация расположения компонентов, and then remove the components to make a bill of materials (BOM) and arrange the material purchase. Если доска пуста, The scanned picture is processed by copying software and restored to the панель PCB зажим для чертежа, затем отправить файл PCB на изготовление платы. аfter the board is made, закупленные детали сварены на изготовленные детали панель PCB, затем проверка платы. And debugging.

конкретные шаги: копия PCB:

1. взять пластину PCB и сначала зафиксировать на бумаге тип, параметры и расположение всех элементов, в частности диодов, триод и направление зазора IC. лучше всего использовать цифровой фотоаппарат для фотографирования расположения двух частей. текущая панель PCB становится все более продвинутой. Некоторые из этих диодных транзисторов не были замечены и вообще не видны.

2. Remove all the high-precisionмногослойная панель PCBКопировать деталь, Потом достань олово в пробирке. Clean the PCB with alcohol and put it into the scanner. при сканировании сканера, you need to raise the scanned pixels slightly to get a clearer image. затем осторожно протирать марлю на два слоя до тех пор, пока медная пленка не станет светлой, put them in the scanner, запустить PHOTOSHOP, and scan the two layers in separately in color. обратите внимание, что PCB должен располагаться горизонтально и вертикально в сканере, otherwise the scanned image cannot be used.

3. Adjust the contrast and brightness of the canvas to make the part with copper film and the part without copper film have a strong contrast, затем преобразовать второй снимок в чёрно - белый, проверка бесперебойности пути, Если нет, repeat this step. если ясно, save the picture as black and white BMP format files TOP.BMP и робот.BMP. если у вас возникли проблемы с графикой, Вы также можете использовать PHOTOSHOP для их восстановления и исправления.

преобразовать два документа в формате BMP в документы в формате PROTEL и передать их на два уровня в формате PROTEL. например, положение паяльного диска и проходного отверстия после двух слоев в основном совпадает, что указывает на то, что первые шаги были сделаны хорошо. если есть отклонение, повторяйте третий шаг. Таким образом, репликация PCB - это работа, требующая терпения, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество репликации и степень соответствия.

5. преобразование верхнего слоя в верхний.PCB, обратите внимание на преобразование шелка, какой этаж жёлтый, and then you can trace the line on the TOP layer, и поставить оборудование по чертежам второго шага. Delete the SILK layer after drawing. повторить вышеуказанные шаги, пока не будут показаны все слои.

импортные куртки. PCB и робот. PCB находится в PROTEL, и их можно объединить в одну фотографию.

7. Use a laser printer to print TOPLAYER and BOTTOMLAYER on transparent film (1:1 ratio), поместить пленку на PCB, and compare whether there is any error. если правильно, you are done.

была создана плата, похожая на оригинальную схему PCB - репликатора, но это было сделано только наполовину. Необходимо также проверить, являются ли электронные технические характеристики копировальной доски одинаковыми с оригинальной. если бы это было так, то это было бы действительно сделано.

Примечание: если это многослойная плита, Вам нужно тщательно размолоть внутренний слой., and repeat the copying steps from the third to the fifth step. Конечно, the naming of the graphics is also different. Это зависит от количества этажей. В общем, двусторонняя репликация требует гораздо более простой, чем многослойная PCB, and the multi-layer copy board is prone to misalignment, so the multi-layer board copy board must be especially careful and careful (the internal vias and non-vias are prone to problems).

способ двухстороннего копирования:

1. сканировать верхние и нижние слои платы и сохранить две картинки BMP.

открыть программу репликатора Quickpcb2005, щелкните на « файле» и откройте фоновую карту. используйте увеличенный экран PAGEUP, чтобы просмотреть pad, нажмите PP для установки pad, просмотрите схему, затем следуйте маршруту PT... как рисовать ребенка в этом программном обеспечении, щелчок на "сохранить" для создания файла B2P.

Щёлкните на « файле» и « открытом базовом изображении» для открытия цветных изображений, сканируемых в другом слое.

4. Щёлкните снова на "файл" и "открыть" перед открытием файла B2P. Мы видели новое копирование платы, stacked on top of this picture-the same панель PCB, Эти отверстия расположены в одном и том же месте, but the circuit connections are different . Поэтому мы нажмем "параметры" - "настройки слоя", turn off the top-level line and silk screen display here, оставить только многослойное отверстие.

отверстие на верхнем этаже расположено в том же месте, что и отверстие на нижней карте. Теперь мы можем отследить нижнюю линию, как в детстве. Щёлкните ещё раз, чтобы сохранить файл B2P. теперь на верхнем и нижнем этажах есть два уровня информации.

6. Щелчок на файле и экспорт в файл PCB, you can get a PCB file with two layers of data, Вы можете изменить схемную схему или Скопировать схему, либо отправить её прямо на завод PCB для производства.

метод многослойной репликации PCB:

На самом деле, the four-layer board copying is repeated copying two double-sided boards, Шестой этаж, повторяю копировать три двойных пластины... The reason why the multi-layer board is daunting is because we cannot see the internal wiring. как мы видим прецизионные многослойные слои? -Stratification.

иерархия имеет множество методов, таких, как коррозия фармацевтического препарата, отрыв инструмента и т.д., но легко отделить слой и потерять данные. опыт учит нас тому, что шлифование шлифовальной бумаги - это самое точное.

When we finish copying the top and bottom layers of the PCB multi-layer board, Мы обычно шлифовали поверхность песком, чтобы показать внутренний слой; наждачная бумага - обычная наждачная бумага. Generally, the панель PCB лежать горизонтально, and then the sandpaper is pressed. равномерно чистить пол панель PCB (if the board is small, можно и наждачную бумагу, hold the PCB with one finger and rub on the sandpaper). The main point is to pave it flat so that it can be ground evenly.

шёлковая и зелёная печать обычно стирается, медная проволока и медная кожа несколько раз. В общем, bluetooth пластины можно чистить в течение нескольких минут, память стержня занимает около 10 минут; Конечно, если бы у тебя было больше энергии, это заняло бы меньше времени; если у тебя не хватает сил, то нужно больше времени.

абразивная плита является наиболее распространенным в настоящее время решением иерархии, and it is also the most economical. Мы можем найти заброшенную схему PCB и попробовать. In fact, шлифовать платы технически не трудно. It is just a bit boring. Это требует немного усилий.. Не бойтесь тереть платы на пальцы.

в процессе компоновки PCB после завершения компоновки системы следует просмотреть схему PCB, убедиться в том, что она рациональна и способна ли она обеспечить оптимальный эффект. как правило, расследования могут проводиться по следующим направлениям:

1. Whether the system layout guarantees reasonable or optimal wiring, надежность подключения, and whether the reliability of the circuit operation can be guaranteed. в компоновке, it is necessary to have an overall understanding and planning of the direction of the signal, сеть электропитания и заземления.

легко ли заменить компоненты, которые часто нуждаются в замене, и легко ли вставлять модули в устройство. Следует обеспечить удобство и надежность замены и соединения часто сменяемых компонентов.

3. конфликт компонентов в двухмерном и трёхмерном пространстве. обратить внимание на фактический размер устройства, especially the height of the device. при сварке бескомпонентных деталей, the height should generally not exceed 3mm.

4. компоновка конструкций плотная и упорядоченная, аккуратная или полная. в компоновке компонентов необходимо учитывать не только направление сигнала, тип сигнала и место, которое требует внимания или защиты, но и общую плотность компоновки устройства для достижения равномерной плотности.

5. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, соответствие требованиям технологии производства PCB, and whether there is a behavior mark. Это требует особого внимания.. The circuit layout and wiring of manycare designed very beautifully and reasonably, Но Точное позиционирование соединений проигнорировано, resulting in the design of the circuit cannot be docked with other circuits.