Новости PCB - причина неправильного олова на лист цепи без свинца

Causes of poor tin on lead-free tin-sprayed (говорит по системе громкой связи)s (circuit boards)

The editor of theзавод печатных платbelieves that most friends who play the SMT patch process will first doubt whether it is the poor printing of the solder paste (the thickness of the steel mesh, Вступительные замечания, the pressure Etc.), переохлаждение масел, SMD component foot oxidation, неправильное регулирование температурной кривой рефлюксной сварки. На самом деле, there is another reason that cannot be ignored, Это толщина олова из оловянной платы. толщина слоя золота и никеля, которые ранее были известны ENIG, должна вызвать проблемы со сваркой. слой оловаплата цепи(circuit board) be too thin to cause defective soldering? ниже для Вашего сведения собраны данные о книгах.

безобидный оловянный бункер

Analyze the cause of poor tin eating after reflow soldering on the second side of the панель схемы HASL(circuit board). The results of metallographic section analysis show that the copper-tin alloying phenomenon has appeared where the solder pads are not eaten, Этот медно - оловянный сплав больше не свариваем.

Проверьте пустые PCB пластины той же партии без сварки и сделайте анализ среза, it was found that the soldering pads of the unsoldered circuit boards (circuit boards) had serious alloy exposure in the tin plating layer. чистый срез панель PCBcan also find the formation of copper-tin alloy. измеренная толщина около 2. After considering the alloy will cause the thickness to increase, Предполагается, что первоначальная толщина распыления олова должна быть меньше 2 бит., so the root cause is inferred. The thickness of the sprayed tin is too thin (below 2µm), so that the copper-tin alloying has been exposed to the surface of the solder pad, и не хватает олова, не может соединиться с оловом, это влияет на коррозию олова на паяльную тарелку.

How to deal with poor tin on one side of двухсторонняя оловянная плата(circuit board)

This should be a collated article that gathers opinions from all parties, но в конце концов, it was mostly attributed to the thickness of the sprayed tin being too thin, Это приводит к плохой сварке.

в больших медных площадях рекомендуется по меньшей мере 100uya (2,5 мкм) или более, в QFP и периферийных деталях 200uya (5,0 мкм) или более, а также 450uya (11,4 мкм) или более в комплекте для сварки в BGA, что может решить проблему. двухсторонняя обратноструйная сварка может привести к отказу от сварки, но чем больше толщина распыления олова, тем менее деталь тонкой иглы, тем менее, легко образуется проблема короткого замыкания.

в процессе изготовления панелей PCB, чем меньше толщина паяльного диска, тем больше толщина, что легко приводит к короткому замыканию деталей между маленькими пятками.

The longer the storage time of the sprayedплата цепи(circuit board) is, the thicker the thickness of the IMC (Cu6Sn5) will be, Это еще хуже для последующей обратного хода сварки. В общем, выравнивание олова на фольге, утолщение по толщине.