Новости PCB - область применения и конструкция многослойной платы

Multilayer circuit board application field and Structure

In terms of fields, в Шэньчжэне многозавод платыthat only do one or two application fields, и некоторые из них могут создавать платы для нескольких областей приложения. From the structure of the circuit board, it can be used as a single-sided circuit board and a PCB multi-layer circuit board. сегодня, Shenzhen Circuit Board Factory focuses on introducing you to the application fields and structure of multilayer circuit boards.

1. The cross-sectional geometry of the multilayer circuit board

According to the number of layers of the circuit, многослойная плата будет иметь: односторонняя плата, двухсторонняя плата, 4-layer, Шестой этаж, 8-layer and other multilayer circuit board factory structure. Что касается недавно часто упоминавшейся платы HDI высокой плотности, Потому что обычный способ изготовления состоит в том, чтобы построить ядро жесткой доски в центре, и на этой основе производить рост и накопление по обе стороны снизу, Итак, есть два общих имени. количество листов из картона используется в качестве первого числа, Дополнительные слоистые линии по обеим сторонам в качестве еще одной цифры, so there are so-called descriptions of 4+2, 2+2, 6+4, и так далее. но другое имя может облегчить понимание реальности, Потому что большинство многослойных схемных схем спроектированы с использованием симметричного проектирования, so the names 1+4+1, три+6+3, сорт. использование. At this time, if Some people say that a 2+4 structure may be an asymmetric structure, Это должно быть подтверждено.

2. The way of connection between multi-layer circuit boards

The circuit board builds the metal layer on an independent circuit layer, Таким образом, вертикальная связь между слоями необходима. In order to achieve the purpose of interlayer connection, необходимо использовать способ бурения скважин для образования отверстий на стенках отверстия и формирования надежного проводника для завершения соединения питания или сигнала. гальваническое отверстий с момента их представления, почти все многослойные платы изготавливаются таким образом..

многослойная плата с повышенной плотностью, он образуется через лазерные или фоточувствительные материалы, образующие небольшие отверстия в диэлектрике., После гальванизации. Некоторые производители используют электропроводность. аливэнь, B2it, сорт. developed in Japan fall into this category.

3. область применения многослойной платы

многослойная плата PCB обычно используется сквозное отверстие как ядро, аддитивное число, board thickness, структура отверстия изменяется в зависимости от линейной плотности. Most of the classification of its specifications is based on this. жесткий лист используется главным образом в военной области, авиационно - космическое оборудование и приборы. Under the precondition that electronic products tend to be multi-functional and complex, уменьшение контактного расстояния элементов интегральной схемы, and the speed of signal transmission has been relatively increased. Впоследствии количество проводов и длина межсекционного монтажа увеличились. The performance is shortened, для достижения этой цели необходимы схемы высокой плотности и технологии ворсования. Wiring and jumper are basically difficult to achieve for single- and двухсторонняя платаs, so multi-layer circuit boards will become multilayered; and due to the continuous increase of signal lines, необходимые средства проектирования необходимы для увеличения количества источников энергии и наземного слоя, Это делает полиграфические платы более популярными.