Новости PCB - погода такая жаркая, мы пришли поговорить о том, как охладить платы PCB

The weather is so hot, Давай поговорим о том, как охладить воздух плата PCB

The weather is so hot, Давай поговорим о том, как охладить воздух плата PCB
- - - pcb factory editor: Since the weather is so hot, сегодня мы обсудим план охлаждения платы.

For electronic equipment, во время эксплуатации будет произведено определенное количество тепла, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. Если тепло не растает вовремя, the equipment will continue to heat up, оборудование может утратить силу из - за перегрева. надежность характеристики электронного оборудования будет снижаться. Therefore, важное значение имеет хорошая термообработка платы.

проектирование панелей PCBis a downstream process that follows the principle проектировать. проектное качество непосредственно влияет на производительность продукции и рыночный цикл. Мы знаем, что оборудование на платы имеет свой диапазон температур рабочей среды. Если этот диапазон превышен, the working efficiency of the device will be greatly reduced or failure, приводить к повреждению оборудования. Therefore, теплоотдача является важным соображением при проектировании плата PCB design.

Then, редактор Wowe Electron покажет вам, как проводить охлаждение.

трепать, трепать плата PCB в связи с выбором Совета попечителей, Выбор компонентов, компоновка компонентов. среди, the layout plays a pivotal role in the heat dissipation of the PCB, это ключевая часть конструкции платы для охлаждения. When making layouts, engineers need to consider the following aspects:

1. централизованное проектирование и монтаж тепловых и радиационных компонентов плата PCB, so as to conduct separate centralized ventilation and cooling to avoid mutual interference with the motherboard;

2. теплоемкость воды плата PCB is evenly distributed. не концентрировать узлы большой мощности. If it is unavoidable, place short components upstream of the airflow and ensure sufficient cooling air flow through the heat consumption concentrated area;

3. Make the heat transfer path as short as possible;

4. Make the heat transfer cross section as large as possible;

5. Pay attention to the same direction of forced ventilation and natural ventilation;

6. Make the intake and exhaust as far away as possible;

7. The additional sub-boards and device air ducts are consistent with the ventilation direction;

8. нагревательная установка должна быть как можно выше продукта, and should be placed on the airflow channel when conditions permit;

9. компоновка узла должна учитывать влияние теплового излучения на окружающие части. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

10. Не ставьте узлы с высокой температурой или высоким током в угол и на край машины плата PCB. Install the heat sink as much as possible, вдалеке от других виджетов, и обеспечить бесперебойность каналов теплоотвода.

Reminder: Adding a heat sink to the device is also a good way to dissipate heat.