Новости PCB - фабричная техника

Via technology of плата цепизавод

Looking at a complex плата PCB, such as этот main board of a computer, you may find that several tracks have nowhere to go and terminate suddenly. Однако, a closer inspection with a magnifying glass will reveal more details at the end of the track. вероятнее всего, you will see that it ends with a small плата цепипрокладка, not much larger than the width of the track itself, в центре есть дыра или нет. This is about the via technology of the плата цепиfactory.

На самом деле траектория не окончена, а продолжает двигаться, хотя и на другом этаже, спрятанном под самой наружной поверхностью платы PCB. конец Мата фактически представляет собой трубочку, проходящую через изоляционный материал и соединяющую две части орбиты электрическим соединением. в номенклатуре изготовителя пробоотбора платы это позволяет продолжить, но расположенный на разных слоях компоновка называется отверстие для прохода платы.

The многослойная плата PCBof плата цепиизготовитель образцов use different typeS vias for various purposes. возможный проход, blind vias and buried vias in the same circuit board. Although the structure of all vias is the same, их номенклатура зависит от начального и конечного слоя. например, a сквозное отверстие originating from the outermost layer, проход через схемную панель и в другом конце кратера. в процессе прохождения доски, Она может быть соединена или не соединена с промежуточным слоем, в зависимости от необходимости цепи.

слепые отверстия представляют собой одну из самых наружных, но в конце промежуточного слоя, поэтому они видны только в начале. Она может и не быть соединена с другими слоями. не видно ни одного из самых наружных отверстий, погруженных в них, так как оно начинается с одного внутреннего слоя, заканчивается другим, может быть соединено с другим промежуточным слоем. Согласно проекту, отверстие для прохода состоит из двух внешних паяльных плит и медной трубы, соединяющей их электрическим током. два внешних паяльных диска находятся на первом и заключительном слоях платы PCB, и во всех промежуточных слоях защищенные от сварки диски позволяют медной трубе при прохождении этих слоёв проводить электроизоляцию от электрической цепи на этих слоях.

Хотя два внешних паяльных диска и обратный паяльный диск являются частью схемы компоновки, the плата цепиproofing manufacturer etches them onto the плата PCB, но в процессе электроосаждения образовалась медная труба, соединяющая их. Although through holes may be found in conventional PCB multi-layer circuit boards, это маловероятно в высокоплотностных межсоединениях или на платы HDI.