Новости PCB - монтаж проводов на панелях PCB эффективно предотвращает статическое электричество

Adjusting the плата PCB wiring can effectively prevent static electricity

Usually when we design плата PCB, we will use layering, рациональное размещение и монтаж, интеграция антистатического проектирования оборудования плата PCB. в целом плата PCB design process, Большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. среди, adjusting the layout and routing is the most effective way, Это очень помогло предотвратить ESD на платы.

создаваемое человеком, the environment, даже электронное оборудование может причинить различные повреждения полупроводниковым кристаллам, например, пробить тонкий изоляционный слой внутри сборки; разрушение сетки элементов MOSFET и CMOS; триггер в устройстве CMOS заблокирован; короткое замыкание с обратным смещением короткое замыкание прямо смещённое PN PN; проволока или алюминиевый провод в плавильной активной установке. In order to eliminate electrostatic discharge (ESD) interference and damage to electronic equipment, необходимо принять различные технические меры для его предотвращения.

In the design of the плата PCB, антистатическое проектирование панелей PCB может осуществляться через слоями, правильное расположение и установка. In the design process, подавляющее большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. By adjusting the layout of the плата PCB, ESD может хорошо предотвратить. The following are some common precautions.

Use multi-layer PCB as much as possible. Compared with double-sided PCBs, уровень земли и питания, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, довести до уровня PCB. /10: 1/100. Try to put each signal layer close to a power layer or ground layer as much as possible. высокая плотность PCB для верхних и нижних поверхностей, короткая соединительная линия, and many fills, можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.

для двухсторонних схем используются тесно переплетенные сети электропитания и заземления. линия электропитания находится рядом с линией земли и как можно чаще соединяется между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненными областями. размер сетки на одной стороне меньше или равно 60 мм. если возможно, размер сетки должен быть меньше 13 мм. Убедитесь, что каждая схема будет как можно более компактной. по мере возможности все узлы в стороне. если возможно, вставить кабель питания из центра карты. Держись подальше от зоны, непосредственно затронутой ESD.

On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easily hit by ESD), приземление с широким шасси или многоугольником, and connect them together with vias at a distance of about 13mm.

Установите отверстие на край карточки и соединяйте верхнюю и нижнюю паяльники вокруг монтажного отверстия без сопротивления флюса с заземлением в корпус.

при сборке платы PCB не следует использовать какой - либо припой на верхней или нижней панели. использование винта с встроенной шайбой позволяет PCB поддерживать тесный контакт с металлическим корпусом / экраном или крепью на поверхности земли.

между заземлением в коробке и заземлением в цепи, следует установить одну и ту же « изолированную зону»; если возможно, keep the separation distance of 0.64 мм.

в верхней и нижней частях карточки, расположенной рядом с монтажными отверстиями, заземляется корпус и заземляется цепь через каждые 100 мм по заземлению капсулы с проводником шириной 1,27 мм. рядом с этими соединениями прокладка или монтажное отверстие устанавливаются между заземлением шасси и заземлением цепи. Эти заземляющие соединения могут быть отрезаны клинком, чтобы сохранить цепь открытой, и могут быть соединены между конденсаторами магнитной бусы / высокой частоты.

если плата не помещается в металлический корпус или в защитное оборудование, то на верхних и нижних участках платы не должны наноситься блокирующие флюиды, с тем чтобы они могли использоваться в качестве разрядных электродов для дуги ESD.

установить кольцевое заземление вокруг цепи следующим образом:

(1) кольцевое соединение через отверстие каждые 13 мм.

(2) Ensure that the annular ground width of all PCB layers is greater than 2.5 мм.

3) общее заземление, соединяющее кольцевое заземление с многослойной схемой.

4) в дополнение к заземлению периферийных разъёмов и машинных ящиков по всему периметру был установлен круговой заземляющий путь.

(5) For double-sided circuit boards installed in metal cases or shielding devices, общее заземление с кольцевым заземлением. для незащищенных двухсторонних схем, кольцевое заземление должно быть соединено с заземлением в корпус. Solder resist should not be applied to the ring ground, Таким образом, кольцевое заземление может быть разрядным стержнем ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 мм wide gap, чтобы избежать большого цикла. The distance between the signal wiring and the ring ground should not be less than 0.5mm.

The above is about the anti-static function that needs to be considered when designing плата PCB. It can be seen that this detail is very important for PCB (printed circuit boards). ни новый, ни опытный старый техник, эти обычные превентивные меры необходимы, и их следует в полной мере понимать и рассматривать в качестве особых деталей..