Новости PCB - различие между сквозными отверстиями PCB, слепыми отверстиями платы и закопанными отверстиями платы

различие между двумя печатная плата пробивать отверстие, плата цепислепое отверстие плата цепиburied holes

We all know that circuit boards are made up of layers of copper foil circuits, связь между различными слоями цепи зависит от проходного отверстия. Это потому, что сегодня плата цепиmanufacturing uses drilled holes. подключение к различным слоям цепи, как соединение каналов в многослойных подземных водотоках. Разница в том circuit board да крыльев нет! манит меня издалека тот звёздный свет!, Поэтому необходимо нанести слой электропроводного материала на поверхности, чтобы электроны могли перемещаться между собой. .
В общем, there are three types of печатная плата мы часто видим дырки:
печатная плата through hole: PlatingThroughHole is referred to as PTH. This is the most common one. только ты бери ключи печатная плата and face the light, Ты видишь, какая яркая дыра печатная плата "through hole". Это самый простой тип отверстия, because when making it, нужно только использовать сверлильный станок или лазерную схему прямой скважины, and the cost is relatively cheap. Но с другой стороны, some circuit layers do not need to connect these печатная плата пробивать отверстие. For example, У нас есть дом на шестом этаже.. Я купил его на третьем и четвертом этаже. I want to design a staircase inside that connects only the third floor. Это может быть между четвёртым и четвертым этажами. для меня, помещение на четвертом этаже невидимо занимает лестница, соединяющая первый и шестой этажи.. Так что, хотя проход дешевый, Иногда они потребляют больше печатная плата пространство.

глухое отверстие платы: BlindViaHole. слепое отверстие автомобиля плата цеписквозное отверстие, соединяющее внутренний слой и невидимое на поверхности готовой пластины. Эти два типа отверстий расположены внутри платы, and are completed by a through-hole forming process before lamination, в процессе образования сквозного отверстия несколько внутренних слоев могут перекрываться.
The outermost circuit of the печатная плата соединение через отверстие гальванизации с соседней внутренней оболочкой. Because the opposite side cannot be seen, Это называется "Пропуск для слепых". для повышения эффективности использования космического пространства печатная плата circuit layer, уже появился процесс "слепой связи". This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z axis) to be just right. такой метод обычно затрудняет гальваническое отверстия, so it is almost used by no manufacturer: it is also possible to place the circuit layer that needs to be connected in the individual circuit layer in advance. тогда, the holes should be drilled first, А потом приклеить, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования.
закопание платы: погребенное отверстие печатная плата Любое внутреннее соединение слоя цепи, но не. этот процесс не может быть реализован путем слипания после сверления. Необходимо сверлить на отдельном уровне цепи. После склейки внутренней части, необходимо сначала гальванизировать, а потом полностью склеить. требуется больше времени по сравнению с первоначальными "сквозными отверстиями" и "слепыми отверстиями", Поэтому цена самая дорогая. This process is usually only used on high-density (HDI) circuit boards to increase the usable space of other circuit layers.
как профессионал печатная плата плата цепиsupplier, Шэньчжэньская компания с ограниченной ответственностью., Ltd. Двусторонняя печать с высокой точностью/многослойная плата, HDI boards, толстолистовая медь, blind buried vias, высокочастотная плата, and печатная плата изготовление плазовых плат. по той же цене, мы быстрее поставляем товары, При такой же скорости поставки наши затраты будут ниже..