ВЧ встроенная медь PCB

По мере того, как мощные электронные компоненты, такие как высокочастотные RF (радиочастоты) и PA (усилители мощности), предъявляют все более высокие требования к теплоотдаче PCB, промышленность начинает внедрять процесс изготовления медных блоков, встроенных в PCB, называемый встроенной медной пластиной. В то же время, чтобы сэкономить затраты на материалы для высокочастотных материалов, только часть радиочастотных схем предназначена для смешивания с высокочастотными материалами, большинство продуктов в настоящее время сочетаются с двумя процессами одновременно. Высокочастотные материалы и охлаждающие медные блоки, изготовленные из односторонних схем, встраиваются после ламинации. В то же время медные блоки для охлаждения также должны быть обработаны, чтобы сделать соответствующие емкости для размещения элементов усилителя мощности.

Для PCB (печатных плат) существуют высокие требования к теплоотводящим свойствам, когда речь идет о больших токовых катушках. Как правило, медные блоки встраиваются в PCB для удовлетворения требований к охлаждению.

Существующие медные встроенные ПХБ включают медные блоки и сердечники ПХД с медными канавками. Медные блоки встроены в медные канавки, а верхняя часть пластины PCB и медного блока соединена с слоем медной фольги через тонкую пленку. В медном встроенном PCB, если размер медного блока и медного желоба одинаковый, между боковой стенкой медного блока и стержнем PCB нет клеевого наполнения, сцепление между медным блоком и основной пластиной PCB невелико, а медный блок легко выпадает.

Для увеличения сцепления между медными блоками и стержневыми пластинами PCB размер непосредственно встроенных медных блоков обычно должен быть немного меньше размера медных вставных канавок, то есть промежуток между боковыми стенками медных блоков и боковыми стенками медных канавок должен соответствовать, так что во время прессования тонкая пленка может заполнить зазор между боковыми частями медных блоков и боковыми частями медных вставок, тем самым увеличивая сцепление медных блоков с сердечниками PCB. Тем не менее, если медные блоки прессуются в одностороннем порядке, то есть верхняя часть медных блоков прессуется пленкой, а дно медных блоков подвергается воздействию, обнаженное дно медных блоков не поддерживается. Опираясь только на верхнюю пленку и адгезию клея в зазоре, медные блоки легко ослабевают и выпадают. В то же время клей втисывается в зазор во время прессования из - за соответствия зазора между боковой стенкой медного блока и боковой стенкой вставки меди, что может привести к горизонтальному перемещению медного блока и отклонению от центрального положения.