F4BME - 2 - A тефлон pcb стекло is laminated by laying up of the imported woven glass fabric with Teflon pcb resin and filler with the Nano-ceramic membraneï¼according to the scientific formulation and strict technology process. медная фольга с низкой шероховатостью. This product takes advantages over F4BM series in the electrical performance and the surface insulation resistance stability. индекс интермодуляции выше F4BME - 1/2.
F4BME - 2 - A Teflon pcb glass fabric copper-clad laminates Technical Specificationsï¼
внешность |
удовлетворять нормативным требованиям ламинирования пластин микроволновой схемы по стандартам государства и армии. |
|||||||||||||||
тип |
F4BME - 2 - A255 |
F4BME - 2 - A262 |
F4BME - 2 - A275 |
F4BME - 2 - A285 |
F4BME - 2 - A294 |
F4BME - 2 - A300 |
||||||||||
измерениеTightchmmï¼ |
550Ã440 |
500Ã500 |
600Ã500 |
650Ã500 |
||||||||||||
1000Ã850 |
1100у1000 |
1220у1000 |
1500у1000 |
|||||||||||||
специальный размер(единица измерения не должна превышать одной десятитысячной части общих военных расходов. | ||||||||||||||||
Thickness and снисходительность(137го года) |
толщина слоистой пластины |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
||||||||||
снисходительность |
* 0 ±0.025 |
* 0,05 |
* 0,05 |
* 0,05 |
* 0,05 |
|||||||||||
толщина слоистой пластины |
1.27 |
1.524 |
2.0 |
3 |
4 |
|||||||||||
снисходительность |
* 0,05 |
* 0,05 |
±0.075 |
±0.09 |
* 0,1 |
|||||||||||
толщина слоистой пластины |
5 |
6.0 |
9.0 |
10 |
12.0 |
|||||||||||
снисходительность |
* 0,1 |
* 0,12 * |
* 0,18 |
* 0,18 |
±0.20 |
|||||||||||
Mechanical сила |
резка/punching сила |
Thicknessï¼1mm* минимальное расстояние между двумя отверстиями составляет 0,55 мм * четверть × 1400 × без стратификации. |
||||||||||||||
Thicknessï³1mmï¼no burrs after cuttingï¼minimum space between two punching holes is 1.10mmï¼no delamination. | ||||||||||||||||
прочность вскрышиï¼1oz copperï¼ |
нормальное состояниеï¼полоть 14N/cmï¼No bubbledelaminationpeel strength¥12N/cmï¼in the constant humidity and temperatureand keep in the melting solder of 265полоть крест±2полоть крест for 20 secondsï¼. |
|||||||||||||||
химическое свойство |
по свойствам слоистой плитыможно использовать метод химического травления PCB. The dielectric properties of laminate are not changed. диафрагмирование отверстий может быть использовано в форме × 140 × 14 × 14 × 14 × 14 × 14 × 4 × 14 × 4 × 14 × 4 × 14 × 4 × 1 × 1. |
|||||||||||||||
Electrical Property |
Name |
условия испытаний |
Unit |
ценность |
||||||||||||
Density |
нормальное состояние |
g/ cm3 |
2.1ï½2.35 |
|||||||||||||
Moisture Absorption |
Dip in the distilled water of 20±2полоть крест for24 hours |
% |
¤¤ 0.07 |
|||||||||||||
Operating Temperature |
оранжерея |
полоть крест |
-50полоть крестï½+260полоть крест |
|||||||||||||
коэффициент теплопроводности |
W/m/k |
0.45 ~ 0.55 |
||||||||||||||
CTE (прим. прим. пер.) |
-55A15½ 158288 * властелин ï¼- Нет. ï¼2.5~2.9ï¼ |
одна миллионная доля /полоть крест |
16(137го года) |
|||||||||||||
20(В долл. США) | ||||||||||||||||
170Aq 137ao4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a1a1a1a1a1a2 | ||||||||||||||||
CTE (прим. прим. пер.) |
-55A15½ 158288 * властелин (2,9 - 3,0%) |
одна миллионная доля /полоть крест |
12(137го года) |
|||||||||||||
15(В долл. США) | ||||||||||||||||
90Aq 137ao4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a4a1a1a1a1a1a2 | ||||||||||||||||
Shrinkage Factor |
2 часа в кипящей воде |
% |
‧ 0.0002 |
|||||||||||||
Surface Resistivity |
500V DC |
нормальное состояние |
M[Хрипит] |
¥4Ã105 |
||||||||||||
постоянная влажность и температура |
¥6Ã104 |
|||||||||||||||
объемное удельное сопротивление |
нормальное состояние |
Все нормально. см сантиметр |
¥6Ã106 |
|||||||||||||
постоянная влажность и температура |
‧ 137хиджан |
|||||||||||||||
поверхностная диэлектрическая прочность |
нормальное состояние |
d=1mm(В долл. США) |
¥1.2 |
|||||||||||||
постоянная влажность и температура |
¥1.1 |
|||||||||||||||
диэлектрическая постоянная |
10GHZ |
- Нет. |
2.55...2.62 ± 0.05. 2.75...2.85 ± 0.05. 2.943 ± 0.05... |
|||||||||||||
температурный коэффициент- Нет. ï¼PPM/полоть крестï¼ Бахр - 50полоть крест |
- Нет. |
ценность |
||||||||||||||
2.55 |
-100 |
|||||||||||||||
2.62 |
- 90 |
|||||||||||||||
2.75 |
-90 |
|||||||||||||||
2.85 |
- 85 |
|||||||||||||||
2.94 |
- 85 |
|||||||||||||||
3 |
- 75 |
|||||||||||||||
коэффициент рассеяния |
10GHZ |
триэфир глицеринаЭй! |
фарфор 2.55 |
¤¤ 1.5Ã10-3 |
||||||||||||
2.94 * Бахр |
¤2.0Ã10-3 |
|||||||||||||||
Пим |
2.5 ггц |
Dbc |
ï£-160 |
|||||||||||||
воспламеняемость рейтинг |
94V - 0 |
|||||||||||||||
посетите наш сайт https://www.ipcb.com
iPcb Products:
радиорелейные / микроволновые / смешанные высокочастотные, FR4 двухслойные / многослойные, 1 ~ 3 + N + 3 HDI * четверть × 140140 × любой слой HDI, жесткий изгиб, слепота, слепота, слепота, задняя скважина, IC, тяжелая бронза ит.д.
*Any question,Don't hesitate to contact us through www.ipcb.com, Мы ответим вам как можно скорее.
* Отправить запрос sales@ipcb.com прямой
If you need F4BME - 2 - A Teflon pcb glass fabric copper-clad laminates, Please contact IPCB.