Panasonic R - 5775 MEGTRON6 (M6) - это материал для монтажных плат с очень низкими потерями и высокой теплостойкостью.
В состав MEGTRON6 входят MEGTRON 6 (N), MEGTRON - 6 (G), MEGTRON6 (K) и MEGTRON6. Низкая диэлектрическая константа (Dk) Стеклянная тканевая фанера - 5775 (N) / предварительно пропитанная R - 5670 (N), стандартная E стеклотканевая фанера - 5775 / предварительно пропитанная R - 5670.
M6 (N) и M6
MEGTRON6 (M6) - широко используемый материал из эпоксидной смолы, армированной стекловолокном. Этот материал обладает хорошими механическими, электрическими и термостойкими свойствами и идеально подходит для производства мобильных, сетевых и беспроводных продуктов, требующих высокоскоростных материалов для схем с очень низкими потерями.
В MEGTRON6 R - 5775 в качестве матричной смолы используется полифениловая эфирная (PPE) смола с хорошей низкой диэлектрической константой и положительным сечением с низкой диэлектрической потерей (Dk = 3,34, Df = 0002 при 1 ГГц). При использовании высокочастотной медной фольги сверхнизкого профиля (H - VLP) потери при передаче материала близки к потерям смолы PTFE.
Технологические требования MEGTRON6 R - 5775 аналогичны технологическим требованиям, предъявляемым к обычным таблеткам FR - 4, и не требуют специальной предварительной обработки отверстия (PTFE - пластины требуют плазменной обработки) или других процессов предварительной обработки. Процесс сварочных покрытий также может быть заземлен.
CTE Z - оси MEGTRON6 R - 5775 составляет 45 ppm / а, что обеспечивает хорошую стабильность платы при прокладке отверстий. MEGTRON6 имеет более высокую температуру термического разложения (TG185) и совместим с требованиями к установке сварки без свинца. Он обладает отличными физико - механическими свойствами, термостойкостью и электрической изоляцией, низкой влагопоглощающей способностью, высокой прочностью и хорошей стабильностью размеров.
В области проектирования высокоскоростных схем требования к точности и производительности становятся все более строгими. Разработка материалов для монтажных плат Panasonic M6, в частности R - 5775 (N) и R - 5670 (N), открывает новые возможности для проектирования и прототипирования высокоскоростных плат. Эти материалы не только поддерживают более сложные конструкции, но и обеспечивают стабильные характеристики передачи при высоких частотах.
Используя M6, команда разработчиков PCB может достичь более компактной и высокопроизводительной компоновки схемы. К их преимуществам относятся:
Улучшение целостности сигнала: низкая диэлектрическая константа материалов R - 5775 (N) и R - 5670 (N) помогает уменьшить задержку распространения сигнала и улучшить общую производительность схемы.
Повышение гибкости проектирования: конструкция сверхвысоких многослойных плат поддерживает более сложную интеграцию схем, позволяя дизайнерам выполнять больше функций в меньшем пространстве.
Ускорение выхода продукции на рынок: технология Panasonic M6 упрощает процесс проектирования и отбора проб и сокращает время от концептуального до физического прототипа.
Продукция Megtron6
Для процесса отбора проб сверхвысоких многослойных плат материалы R - 5775 (N) и R - 5670 (N) также продемонстрировали свою эффективность. Эти материалы не только повышают производительность, но и ускоряют весь цикл отбора проб, уменьшая повторяющиеся итерации конструкции. Кроме того, благодаря превосходным технологическим характеристикам материалов M6, MEGTRON6 также поддерживает высокие стандарты производительности в массовом производстве, обеспечивая более высокое качество и надежность конечной продукции.
Комбинируя точное управление M6 с характеристиками R - 5775 (N) и R - 5670 (N), конструкция и отбор образцов сверхвысоких многослойных высокоскоростных плат могут оставаться на переднем крае технологии. Это важный шаг вперед не только для производителей плат, но и для компаний, которые должны использовать эти платы в высокопроизводительных вычислениях, высокоскоростных коммуникациях и прецизионной электронике.
Технология Panasonic M6 и ее применение в R - 5775 (N) и R - 5670 (N) обеспечивают беспрецедентную эффективность и производительность при проектировании и прототипировании сверхвысоких, многослойных и высокоскоростных плат. С постоянным стремлением электронной промышленности к скорости и сложности это сочетание технологий закладывает прочную основу для будущих инноваций.