плата с консервацией Sip

когда функция продукта увеличивается, и конечная пространственная компоновка платы, and no more components and circuits can be designed, конструктор интегрирует эту точку панель печатная плата function with various active or passive components on an IC chip, для завершения проектирования всей продукции, namely SIP application.

SiP пломбирование основной панели IC печатная плата:

1. размер

в той же функции модуль SIP интегрирует несколько чипов, и относительно независимая упаковка IC позволяет экономить пространство печатная плата.

быстрый темп

The SIP module board is a system or subsystem, использование в больших системах, the debugging stage can complete the prediction and pre-audit faster.

низкая стоимость

Хотя стоимость модуля SIP является более высокой, чем стоимость отдельных компонентов, сокращение площади печатная плата, низкая интенсивность отказов, низкие расходы на тестирование и упрощение проектирования систем привели к снижению общих расходов.

эффективность производства

Благодаря интеграции и Отделению пассивных элементов в SIP удалось снизить процент дефектов и тем самым повысить общую производительность продукции. Модуль использует усовершенствованную технологию герметизации IC, чтобы снизить коэффициент отказов системы.

упрощение проектирования систем

SIP интеграция сложных схем в модуль, reducing the complexity of печатная плата проектирование схемы. SIP module provides quick replacement function, разрешить разработчикам системы легко добавлять необходимые функции.

6. упрощенный системный тест

модуль SIP был опробован до того, как он был выпущен на рынок, что позволило сократить время тестирования всей системы.

упрощение управления логистикой

модуль SIP может уменьшить количество предметов и материалов, готовых к хранению, и упростить производственный процесс.