Красная сварка + склеивание ​ Плата для печати золотых пальцев

Соединение пластины PCB является одним из способов проводки в процессе производства чипов. Обычно используется для соединения золотой или алюминиевой нити внутренней схемы чипа с запечатанными выводами или позолоченной медной фольгой платы перед инкапсуляцией. Используя ультразвук от ультразвуковых генераторов (обычно 40 - 140 кГц), преобразователи генерируют высокочастотные вибрации и передают их через амплитудный стержень на резак. При контакте с выводами и сварными деталями, под действием давления и вибрации, металлические поверхности, подлежащие сварке, тренируются друг с другом, оксидная пленка разрушается, происходит пластическая деформация, которая приводит к тесному контакту между двумя чистыми металлическими поверхностями, достигая соединения атомного расстояния и в конечном итоге образуя прочное механическое соединение. Как правило, после соединения (т.е. после подключения цепи к штырю) чип инкапсулируется черным клеем.

Подключение PCB

Технологические требования PCB

Технологический процесс: очистка PCB - капли - клей - клей для чипов - склеивание - уплотнение - тестирование

1. Чистые ПХД

Масло, пыль и окислительный слой на месте склеивания следует протереть кожей, а затем продуть тестовое положение щеткой или пневматической пушкой.

2. Капли

Количество капель умеренное, количество точек клея 4, распределение по четырем углам равномерно; Запрещается загрязнение сварочных дисков клеем.

3. Соединение чипов (твердотельные кристаллы)

При использовании вакуумной всасывающей ручки всасывающее отверстие должно быть ровным, чтобы не поцарапать поверхность кристаллической окружности. Проверьте направление чипа. При соединении с PCB - панелью необходимо « быть стабильным и прямым»: плоским, чип и PCB параллельны и плотно соединены без виртуального местоположения; Стабилизация, чипы и PCB не легко выпадают на протяжении всего процесса; Положительные полюсы, зарезервированные позиции чипа и PCB напрямую связаны и не могут быть отклонены. Обратите внимание, что направление стружки не должно быть перевернуто.

4.Линия состояния

PCB Bondin прошел тест на растяжение Bondin: 1,0 провода больше, чем равен 3.5G, и 1,25 провода больше или равно 4.5G.

Стандартная алюминиевая проволока с точкой плавления соединения: хвост нити в 0,3 раза больше или равен диаметру линии и в 1,5 раза меньше или равен диаметру линии.

Алюминиевая сварка имеет форму эллиптической.

Длина точки сварки: больше, чем равна 1,5 - кратному диаметру линии, меньше, чем равна 5,0 - кратному диаметру линии.

Ширина точки сварки: в 1,2 раза больше или больше диаметра линии и в 3,0 раза меньше или равно диаметра линии.

Во время соединения оператор должен быть осторожен в обращении с проводами и должен точно соответствовать точке отсчета. Оператор должен использовать микроскоп для наблюдения процесса сцепления, чтобы увидеть, есть ли дефекты, такие как состояние разрушения, обмотка, смещение, холодная и горячая сварка, отслоение алюминия. Если есть дефект, необходимо уведомить соответствующий технический персонал о своевременном решении.

Перед официальным производством должен быть специальный человек, который в первый раз проверяет наличие дефектов, таких как неправильное состояние, отсутствующее состояние. В процессе производства должен быть назначен специальный человек для регулярной проверки его правильности (с интервалом до 2 часов).

5. Герметики

Перед уплотнением, перед установкой пластикового кольца на кристаллическую окружность, проверьте регулярность пластикового кольца, убедитесь, что его центр квадратный, без видимой деформации. Во время установки убедитесь, что дно пластикового кольца близко к поверхности кристаллического круга, а светочувствительная область в центре кристаллического круга не затеняется.

При точечном клее черный клей должен полностью покрывать алюминиевую проволоку солнечных батарей PCB и связанных чипов, не раскрывая провода. Черный клей не может запечатать солнечный круг PCB - панели. Утечку следует своевременно устранить. Черный клей не может проникнуть в чип через пластиковое кольцо.

Во время капельного клея кончик иглы или шпилька не должны касаться поверхности кристаллического круга и соединительных линий в пластиковом кольце.

Температура сушки должна строго контролироваться: температура подогрева составляет 120 ± 5 градусов Цельсия, время - 1,5 - 3,0 минуты; Температура сушки составляет 140 ± 5 градусов по Цельсию, время - 40 - 60 минут.

После высыхания на поверхности черного клея не должно быть воздушных отверстий. Высота черного клея не должна быть выше пластикового кольца.

6. Испытания

Сочетание различных методов испытаний:

A. Ручной визуальный осмотр

В. Проверка качества сварочных линий сварочных машин

C. Автоматический оптический анализ изображений (AOI) рентгеновский анализ для проверки качества внутренних сварных точек