Дизайн PCB - Каков должен быть дизайн панелей PCB?

1. в база PCB, the pad of the DIE must be in the same direction as the bonding wire, отвод соединения также должен быть идентичен направлению паяльника. For each DIE, крестообразный припой должен быть поставлен в положение диагонали. The disk is used as the alignment coordinate when binding. координаты должны быть соединены с сетью вложений. Generally, the location is selected (the network must be present, otherwise the cross will not appear), чтобы не пропитывать крест медью, the accurate positioning is generally Enclose it with a copper-free frame.

штамп для переплетания, note that the unused PCB pads, То есть, the pads that are not connected to the network, нужно удалить.

2. технология изготовления основной платы является особой, и каждая производственная линия должна быть изготовлена из гальванической проволоки, образующей медный материал путем гальванизации, в результате чего образуются паяльные тарелки и следы или все другие места, где требуется медь. Здесь следует отметить, что даже без электрического соединения, то есть без сети, необходимо вытащить сварной диск из рамок платы, чтобы покрыть его медью в режиме eco, иначе диск не будет содержать меди. гальваническая проволока, вытянутая из рамы платы, должна быть покрыта другим слоем медной оболочки, с тем чтобы обозначить коррозионное положение, которое является седьмым слоем медной оболочки. В общем, расстояние между бронзовыми пластинами в пределах 0.15мм, между медными листами, которые укладываются на край и рамкой, составляет около 0.2мм.

в рамке платы для определения положительного и отрицательного полюса желательно, чтобы все элементы были помечены на одной стороне и чтобы они были помечены тремя XXX.

4. паяльная панель, используемая на основной плите, больше обычного паяного диска и имеет специальный пакет, which is CX0201. X - метка отличается от C0201. Organized as follows:

сварной диск 0603: 102mmx0. прокладка 92mm площадь открытия окна: 0,9mmx0. расстояние между двумя прокладками составляет 1,5 мм.

0402: 0.62mmX0.62 мм прокладка окна: 0.5 ммX0.5mm, the distance between the two pads is 1.0 мм.

ролик 0201: 0.42mmx0. 42 мм плоская площадь окна: 0,3 мм X0. расстояние между двумя прокладками составляет 0,55 мм.

5. пресс - форма требует, чтобы минимальный размер паяльного диска (однокорный провод) составлял 0,2mmx0. 09mm90 градусов, расстояние между каждой паяльной плитой составляет не менее 2 мл, а ширина заземленной линии и линии электропитания требует также 0,2 мм. угол паяльного диска следует регулировать по углу волочения элемента. при изготовлении основной платы связки не могут быть слишком длинными. минимальное расстояние между главными контрольными чипами и внутренней сварной диской составляет 0,4 мм, а наименьшее расстояние между флеш и паяльной тарелкой - 0,2 мм. максимальный размер связи между ними не должен превышать 3 мм. расстояние между двумя рядами паяльных плит должно быть больше 0,27 мм.

расстояние между паяльной плиткой SMT и чип и элементами SMT должно быть не менее 0,3 мм, а расстояние между паяльной плиткой одного Чипа и другим чипом должно быть не менее 0,2 мм. минимальный сигнальный трек - 2MILS, интервал - 2MILS. основная линия электропитания лучше всего 6 - 8 миль, и постарайтесь распространить землю на большую площадь. в тех случаях, когда невозможно уложить землю, можно проложить линии электропитания и другие сигнальные линии для повышения прочности фундамента.

при проводке PCB внимание обращается на отверстие и паяльную тарелку. золотые пальцы не должны быть слишком близко. те же атрибуты, что и отверстие отверстие и золотые пальцы должны быть не менее 0.12 мм, различные атрибуты должны быть как можно дальше от паяльной тарелки и золотые пальцы. минимальное отверстие для наружного отверстия 0,35 мм, минимальное отверстие для внутреннего отверстия 0,2 мм. При укладке меди обратите внимание на медные пальцы и золотые пальцы не должны быть слишком близко, некоторые из них должны быть удалены, не должны иметь большой площади, не покрытой. Там есть медь.

8. следует использовать сетку, если: PCB медь is laid. соотношение 1: 4, Это означает, что медный порошок имеет угол падения меди 0.1mm and COPPER is 0.4 мм вместо 45 градусов.