PCB技術 - PCB設計における材料の選択

選択されたFR4は材料の名前ではありません.

FR 4はしばしばコード名と呼ばれます. 難燃材. これは、樹脂材料が燃えた後に自己消滅しなければならないことを意味する. 材料名ではない, しかし、材料. 材質, だから、一般的に使用されるFR - 4グレード材料の多くの種類がありますPCB回 路基板, しかし、それらのほとんどは、フィラーとガラス繊維. この複合材料製. 例えば, それは、現在FR - 4水緑のファイバーグラス・ボードと黒いファイバーグラスボードを持ちます, 高温抵抗の関数, 絶縁, 難燃性等. したがって, 材料の選択, 誰もが達成するために必要な特性を把握する必要があります. 簡単に必要な製品を購入することができます.

フレキシブルプリント基板（FPC）は、フレキシブルプリント基板またはフレキシブルプリント基板とも呼ばれる。フレキシブルプリント基板はプリント基板を介してフレキシブル基板上に設計製造された製品である。

プリント基板には有機基板材料と無機基板材料の2種類がある。異なる層で使用されるpcb基板も異なっている。例えば、3〜4層はプレハブ化された複合材料を必要とし、二重層ボードはガラスエポキシ材料を使用する。

マザーボードを選択するとき、SMTの影響を考慮する必要があります

鉛フリー電子組立プロセスにおいて, の曲げ度合い プリント基板 温度上昇により加熱されると, それで、SMTに小さな板曲率を使う必要があります, FR 4型基板など. 基板が加熱された後の成分に対する膨張応力と収縮応力の影響, 電極が剥がれて信頼性が低下する. したがって, 材料を選択する際の材料膨張係数に特に注意しなければならない, 特に、コンポーネントが3より大きいとき0.2*1.6 mm. 表面実装技術で使用されるPCBは高い熱伝導率を必要とする, 优异的耐热性（150°C，60分钟）和可焊性（260°C，10s），以及高铜箔粘合强度（1.5*104Pa）或更高）和弯曲强度（25*104Pa，高導電率, 低誘電率, 良好的冲压性能（精度±0.02毫米），洗浄剤との互換性. 加えて, 外観は滑らかで平らであることが要求される, と反り, クラック, 傷や錆は認められない.

PCB厚選択

プリント回路板の厚さは、0.5 mm、0.7 mm、0.8 mm、1 mm、1.5 mm、1.6 mm、（1.8 mm）、2.7 mm、（3.0 mm）、3.2 mm、4.0 mm、6.4 mmであり、0.7 mmおよび1.5 mm厚のPCBは、金フィンガーデュアルパネル設計、1.8 mmおよび3.0 mmの非標準サイズのために設計されている。生産の観点から、プリント基板のサイズは、250×200 mmより小さくなければならなくて、理想的なサイズは、一般に（250～350 mm）*（200 * 250 mm）です。基板の長辺は125 mm以下であり，広い側は100 mm以下である。パズルメソッドを使用する便利です。表面実装技術は厚さ1.6 mmの基板の曲げ量が上反り深さ0 . 5 mm 0 . 1 mm，下側反り角1 . 2 mmであることを規定している。一般的に、許容曲げ率は0.065 %以下であり、典型的なPCBに示すように、金属材料によって3種類に分けられる。この構造によれば、3つのタイプに分けられ、電子プラグインも大規模化、小型化、SMD、複雑化している。電子プラグはピンによって回路基板上に実装され、他方に半田付けされる。この技術をtht（スルーホール技術）プラグイン技術と呼ぶ。このようにして、各ピンはPCB上でドリル加工され、PCBの典型的な用途を示す。

ドリル

SMTチップ技術の急速な発展, 多層は、伝送の後、回路 基板を確実にするために穿孔されて、電気メッキされる必要がある, これは様々な掘削装置を必要とする. 上記の要件を満たすために, PCB CNC掘削 国内外の性能が異なる設備が導入されている. 製造工程 プリント回路基板sは複雑なプロセスです. それはプロセスの広い範囲を含みます, 光化学の分野を中心に, 電気化学と熱化学. 製造工程中, プロセスステップの数も比較的大きい. 処理ステップを例示するための例として、層回路基板を取る. ドリル加工は全体のプロセスで重要なプロセスである. 穴の処理時間も最長です. 穴の位置精度と孔壁の品質は、直接的に次の穴のメタライゼーションと修復に影響する, また、印刷回路に直接影響する. 原理, 板加工の品質と加工コストのためのCNCドリル加工機の構造と機能. 回路基板上の穴を開けるための一般的に使用される方法は、CNC機械穿孔方法及びレーザ穴あけ方法を含む. 現時点で, 最も一般的に使用される方法は機械穿孔です.