PCB技術 - 多層回路ボード工場正と負の違い

多層回路ボード工場正と負の違い

PCB工場:多層回路基板ネガフィルム：一般的に我々はテンティングプロセスについて話す, 使用した化学溶液は、酸エッチングネガフィルムである, 必要な回路または銅表面は透明である, そして不要な部分は黒いです. 回路プロセスが露出したあと, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される. その後の現像処理は、未硬化乾燥フィルムを洗浄する, エッチングプロセス中にドライフィルムのみがエッチングされる. The copper foil of the film is washed away (the black part of the negative film), ドライフィルムは洗わない, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

Multilayer 回路基板 一般的に我々はパターンプロセスについて話す, YAO液はアルカリエッチング正膜である. ネガフィルムを見れば, 必要な回路または銅線は黒いです, 他の部分は同じように透明です, 回路プロセスによる露出の後, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される. Lead is plated on the copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the film is removed (removing the dry film hardened by light). Drop the copper foil without tin-lead protection (the transparent part of the negative), and the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

Positive film and negative film are actually selected according to the process of each 回路基板 ファクトリー. Positive film: The process is (両面回路基板) cutting-drilling-PTH (one-time plating is also called thickened copper)-circuit-two copper (graphic plating) ) Then take the SES line (removal film-etching-stripping tin) negative film: the process is (double-sided) cutting-drilling-PTH (one-time plating is also called thickened copper)-line (without two copper pattern plating) and then go DES line (etching-removing film)

1. Distinguish between the master film (negative film), 作業用フィルム, the positive and negative film and the film surface: the film has the master film and the working film (child film), ブラックフィルムと黄色映画, positive film and negative film;

2. 黄色フィルムの使用に注意してください：光沢のある表面とマット表面の2種類があります. The second type is prone to oil surface indentation when used;

3. Yao膜表面を区別する場合, 黒と滑らかな表面は、薬用フィルムです, 黄色のフィルムは反対です. 一般に, 側面はスクレーパーやブレードでフィルムをこすることによって薬用表面であることがわかります. (Master film: orthographic positive medicine surface, sub-film: orthographic negative medicine surface);

4. 一般的に言えば, マスターフィルムはブラックフィルム, 銀塩映画とも, which is mainly used to copy the work film (yellow film is also called diazo film), しかし、映画は必ずしも黄色の映画ではない. ワークフィルムとしてブラックフィルムもあります. これは、高精度のHDIボードの生産では、または1つのオフ小さなバッチの生産で使用されて 回路基板コスト削減のために. 通常のPCBの製造には黄色フィルムが使用される 回路基板sと大量生産普通 回路基板s;

5. The light-transmitting negative film on the film circuit (with copper), 不透明膜は、正の膜である正の膜はパターン電気めっきに使用される, 回路を開発する, 残りの機能は腐食防止電気めっきである, 鉛と錫を主にめっきする . ネガフィルムは直接エッチングに使用される, 現像後のレジストは回路である, 酸エッチング液で直接エッチングする.