PCBA技術 - SMT処理のためのプロセス要件と注意

効率 SMTパッチ処理 多くの面がある. 例えば, 全体の生産量が一定で、SMTパッチ生産ラインの数が大きいならば, 生産速度も増加することができます. しかし, 運用コストも増加している. 現代, エレクトロニクス産業における激しい競争は想像もできない. 既存の配置生産ラインの場合, これは、配置率を高めるために、顧客満足度を獲得する基本です.

特徴：チップ処理の精度は高くなく、部品の数は少なく、部品の種類は主に抵抗器とコンデンサであるか、個々の特殊形状の部品がある。

キープロセス

（1）ハンダペースト印刷：印刷用特殊パレット上にFPCを設置する。一般に、小型の半自動印刷機は印刷用に用いられているか、手動で印刷することも可能であるが、半自動印刷の場合よりもマニュアル印刷の品質が悪い。

2. 期間中 SMT処理全般, マニュアルの配置, そして、より高い位置精度を有する個々の構成要素は、手動の配置機械.

3）溶接：リフロー溶接を一般的に使用し、特殊な場合にスポット溶接を用いることもできる。

SMT処理における高精度配置

特徴：FPC上の基板位置決めのためのマークマークがなければならず、FPC自体は平坦でなければならない。fpcを固定することは困難であり，大量生産において一貫性を保証することは困難であり，高い装置を必要とする。また、印刷用ソルダーペーストや配置工程を制御することは困難である。

キープロセス：1。FPC固定：印刷パッチからリフローはんだ付けプロセスまでパレットに固定されます。使用されるパレットは、熱膨張の小さい係数を必要とする。2つの固定方法があり、配置精度はQFPリード間隔0である。65 mm以上の場合に使用する

A配置精度がQFPリードピッチ0である場合。65 mm以下

B ;メソッドA：パレットを位置決めテンプレート上に設定します。FPCは薄い高温耐性テープでパレット上に固定され、パレットは印刷用位置決めテンプレートから分離される。耐熱性テープは適度な粘度を有し、リフローはんだ付け後は剥離が容易であり、FPC上に接着剤の残留はない。

ハンダペースト印刷：パレットはFPCを搭載しているので、FPCに位置決め用の高温耐性テープがあるので、高さはパレット面と矛盾しないので、印刷時に弾性スクレーパを使用しなければならない。半田ペーストの組成は、印刷効果に大きな影響を与え、適切なはんだペーストを選択する必要がある。また、印刷用テンプレート法Bには特別な処理が必要である。

取り付け装置：最初, はんだペースト印刷機, 印刷機は、最良の光学位置決めシステムを備えている, さもなければ、溶接品質はより大きな影響を与えます. 第二に, FPCはパレットに固定されている, しかし、常にFPCとパレットの間にいくつかの小さなギャップがあります, PCB基板との最大の違いは. したがって, 機器パラメータの設定は印刷効果に大きな影響を与える, 配置精度, 溶接効果. したがって, FPC配置 厳密なプロセス制御.