Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - PCB Lamination là gì?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - PCB Lamination là gì?

PCB Lamination là gì?

2023-04-12
View:397
Author:iPCB

Định nghĩa của pcb laminate:

Đó là quá trình dán mỗi lớp của bảng thành một tổng thể. Toàn bộ quá trình bao gồm Kiss Press, Total Press và Cold Press. Trong giai đoạn ép nụ hôn, nhựa thấm vào bề mặt liên kết, lấp đầy khoảng trống trong ống và sau đó đi vào liên kết ép đầy đủ cho tất cả các khoảng trống. Cái gọi là dập lạnh đề cập đến việc làm mát nhanh chóng của bảng mạch để duy trì sự ổn định kích thước.

Trong sản xuất bảng mạch, cán được thực hiện sau khi lớp bên trong được áp dụng cho PCB. Được làm bằng chất nền, laminate, mặt nạ hàn và in lụa.


Các bước của quá trình cán màng pcb:

Quá trình cán màng pcb là quá trình kết hợp nhiều lớp vật liệu với nhau để tạo thành một cấu trúc duy nhất. Thông thường, bảng được làm bằng một lớp đồng mỏng nằm bên trong giữa các chất nền nhựa nhiệt rắn. Quá trình này xếp nhiều tấm PCB một lớp lại với nhau và sau đó ép chúng thành một cấu trúc nhiều lớp có trật tự, bao gồm cả chế độ kết nối điện.

pcb nhiều lớp


1. Bước đầu tiên là chuẩn bị bảng PCB. Mỗi tấm một lớp phải được khoan hóa học và xử lý hồ sơ trước khi kết hợp thành một cấu trúc nhiều lớp. Ở giai đoạn này, cắt, nối và đo độ dày là cần thiết.


2. Bước thứ hai là xử lý mạ đồng. Trong bước này, một tấm PCB chuẩn bị cần được mạ đồng để tăng độ dẫn của nó.


3. Bước thứ ba, thứ tự lớp tấm. Chúng phải được xếp chồng lên nhau theo đúng thứ tự trước khi kết hợp các tấm một lớp thành các tấm nhiều lớp. Phần mềm CAD thường được sử dụng để thiết kế chuỗi lớp chính xác.


4. Bốn bước, in mực. Bước này sử dụng mực đích để in các dấu hiệu và mẫu cần thiết. Những dấu hiệu và hoa văn này hỗ trợ lắp ráp và sản xuất tiếp theo của các lớp tấm.


Bước 5. Nhấn. Một khi tất cả các tấm một lớp được lắp ráp và in tốt, chúng có thể được kết hợp thành một cấu trúc nhiều lớp thông qua quá trình ép. Thông thường, một máy nén nhiệt được sử dụng để chữa bệnh.


6. Bước 6, kết nối điện. Kết nối bảng mạch PCB nhiều lớp với nhau và kết nối các thành phần bên ngoài là bước cuối cùng. Kết nối các thành phần của mỗi lớp bằng cách khoan, kết nối các thành phần bên ngoài và bên trong, hoàn thành kết nối điện của bảng PCB.


Tầm quan trọng của quy trình quá trình cán màng pcb:

PCB cán là một phần quan trọng của ngành công nghiệp sản xuất điện tử. Tầm quan trọng của quá trình này là


1: Nâng cao hiệu quả sản xuất

Quá trình cán màng pcb có thể sản xuất nhiều tấm pcb cùng một lúc, do đó nâng cao hiệu quả sản xuất. Điều này giúp đáp ứng nhu cầu gia nhập thị trường và nâng cao sự hài lòng của khách hàng.


2: Cải thiện chất lượng

Quá trình cán màng pcb có thể đảm bảo tính toàn vẹn và độ tin cậy của bảng pcb. Điều này có thể duy trì tính nhất quán của bảng mạch PCB trong hệ sinh thái và cải thiện các tiêu chuẩn chất lượng của nó.


3: Cải thiện thiết kế PCB

Quá trình cán màng pcb cung cấp cho các nhà thiết kế khả năng thiết kế mới để kiểm soát độ dày, lớp và sự sắp xếp của bảng điều khiển, tăng mức độ tích hợp của thiết bị mà không làm gián đoạn việc truyền tín hiệu.


Quá trình cán pcb là một trong những quá trình quan trọng nhất trong sản xuất tấm pcb. Nó liên quan đến quá trình lắp ráp, in ấn và ép nóng của tấm. Thực hiện đúng các quy trình này sẽ giúp nâng cao hiệu quả sản xuất, đáp ứng nhu cầu thị trường và cải thiện chất lượng và thiết kế của bảng mạch PCB.