Công nghệ PCB - PCB đáp ứng ý tưởng ngắn mạch

Giới thiệu nội dung: nồng độ cao của chất lỏng loại bỏ màng, thời gian loại bỏ màng dài, màng chống sơn đã rơi ra, nhưng tấm vẫn ngâm trong dung dịch kiềm mạnh, một phần bột thiếc bám vào bề mặt lá đồng, khi khắc có một lớp bảo vệ thiếc kim loại mỏng trên bề mặt đồng, đóng vai trò chống ăn mòn, dẫn đến đồng bị loại bỏ không được làm sạch, dẫn đến mạch ngắn. Do đó, chúng ta cần kiểm soát chặt chẽ nồng độ, nhiệt độ và thời gian của dung dịch loại bỏ màng. Trong khi đó, khi tháo cuộn phim, hãy sử dụng giá đỡ chèn để chèn cuộn phim. Các đĩa không thể xếp chồng lên nhau hoặc chạm vào nhau.

1. Ngắn mạch do PCB chạy thiếc: 1. Bể giải pháp khử màng hoạt động không đúng cách, dẫn đến dòng thiếc; 2. Việc xếp chồng lên nhau dẫn đến dòng thiếc. Phương pháp cải thiện: (1) nồng độ cao của chất lỏng khử màng, thời gian khử màng dài, màng chống sơn đã rơi ra, nhưng tấm vẫn ngâm trong dung dịch kiềm mạnh, một phần bột thiếc bám vào bề mặt lá đồng, khi khắc có một lớp thiếc kim loại mỏng bảo vệ bề mặt đồng, đóng vai trò chống ăn mòn, do đó đồng bị loại bỏ không thể được làm sạch, dẫn đến mạch ngắn. Do đó, chúng ta cần kiểm soát chặt chẽ nồng độ, nhiệt độ và thời gian của dung dịch loại bỏ màng. Trong khi đó, khi tháo cuộn phim, hãy sử dụng giá đỡ chèn để chèn cuộn phim. Các đĩa không thể xếp chồng lên nhau hoặc chạm vào nhau. (2) Trước khi sấy khô, các tấm bóc được xếp chồng lên nhau để thiếc giữa các tấm được ngâm trong dung dịch bóc không nướng, và một phần của lớp thiếc sẽ được hòa tan và gắn vào bề mặt lá đồng. Một lớp thiếc kim loại mỏng bảo vệ bề mặt của đồng và hoạt động như một chất chống ăn mòn, dẫn đến đồng bị loại bỏ không được rửa sạch, dẫn đến mạch ngắn. Khắc PCB kém dẫn đến ngắn mạch: 1. Chất lượng kiểm soát thông số của phần khắc ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng khắc. Hiện tại, công ty chúng tôi đang sử dụng dung dịch khắc kiềm. Phân tích cụ thể như sau: 1.1 Giá trị PH: Điều khiển từ 8,3 đến 8,8. Nếu pH thấp, dung dịch sẽ chuyển sang trạng thái dính với màu trắng và tốc độ ăn mòn giảm. Tình trạng này có thể dẫn đến ăn mòn bên. Kiểm soát PH chủ yếu được thực hiện bằng cách thêm amoniac. 1.2 ion clorua: được kiểm soát trong khoảng 190~210g/L. Hàm lượng ion clorua chủ yếu được kiểm soát bởi muối khắc, bao gồm amoni clorua và chất bổ sung. 1.3 Trọng lượng riêng: Trọng lượng riêng chủ yếu được kiểm soát bằng cách kiểm soát nội dung của ion đồng. Thông thường, hàm lượng ion đồng được kiểm soát từ 145 đến 155g/L và được kiểm tra mỗi giờ hoặc lâu hơn để đảm bảo sự ổn định của trọng lượng riêng. 1.4 Nhiệt độ: Kiểm soát ở 48~52 độ C. Nếu nhiệt độ cao và amoniac bay hơi nhanh, nó sẽ dẫn đến độ pH không ổn định, và con lăn của máy khắc chủ yếu được làm bằng vật liệu PVC, giới hạn nhiệt độ của PVC là 55 độ C. Vượt quá nhiệt độ này rất dễ dẫn đến biến dạng khối xi lanh, thậm chí dẫn đến máy khắc bị hỏng. Do đó, bộ điều nhiệt tự động phải được lắp đặt để theo dõi nhiệt độ một cách hiệu quả và đảm bảo rằng nó nằm trong tầm kiểm soát. 1.5 Tốc độ: Nói chung theo độ dày của đồng dưới cùng của tấm để điều chỉnh tốc độ thích hợp. Khuyến nghị: Để đạt được sự ổn định và cân bằng của các thông số trên, nên cấu hình bộ nạp tự động để kiểm soát thành phần hóa học của chất lỏng con, để thành phần của chất lỏng khắc ở trạng thái tương đối ổn định. 2. Khi toàn bộ tấm được mạ đồng, độ dày của lớp mạ không đồng đều, dẫn đến việc khắc không sạch sẽ. Phương pháp cải tiến: (1) Khi mạ toàn bộ tấm, cố gắng đạt được sản xuất dây chuyền lắp ráp tự động. Trong khi đó, theo kích thước của khu vực lỗ để điều chỉnh mật độ hiện tại trên một đơn vị diện tích (1,5~2,0A/dm2), và càng nhiều càng tốt để duy trì tính nhất quán của thời gian mạ, Flying Stick đảm bảo sản xuất đầy tải. Đồng thời, tăng cathode và anode vách ngăn, và phát triển một "mạ cạnh dải" chế độ sử dụng để giảm sự khác biệt tiềm năng. (2) Nếu mạ toàn bộ tấm là sản xuất dây chuyền lắp ráp thủ công, tấm lớn cần mạ kẹp đôi, cố gắng giữ mật độ dòng điện trên một đơn vị diện tích phù hợp và cài đặt báo động thời gian để đảm bảo tính nhất quán của thời gian mạ và giảm chênh lệch điện thế. PCB có thể nhìn thấy vi mạch ngắn: 1. Vi ngắn mạch do trầy xước màng polyester trên máy phơi sáng; 2. Micro ngắn mạch do vết trầy xước trên kính tấm phơi sáng. Phương pháp cải tiến: (1) Màng polyester trên máy phơi sáng có thời gian sử dụng lâu, bề mặt màng có vết trầy xước. Các vết trầy xước tích tụ bụi và tạo thành một "đường mỏng" màu đen hoặc mờ đục. Khi mô hình mạch bị lộ, nó có màu đen hoặc mờ đục. Những "đường mỏng" này che khuất ánh sáng, làm cho các chấm đồng hình thành giữa các đường sau khi phát triển, dẫn đến ngắn mạch. Lá đồng trên tấm càng mỏng, nó càng dễ bị ngắn mạch, và khoảng cách giữa các dây càng nhỏ, nó càng dễ bị ngắn mạch. Vì vậy, khi chúng tôi phát hiện ra rằng màng polyester bị trầy xước, chúng tôi phải thay thế ngay lập tức hoặc rửa bằng rượu khan để đảm bảo độ trong suốt của màng polyester và kiểm soát chặt chẽ sự hiện diện của các vết trầy xước mờ đục. (2) kính tấm phơi sáng trên máy phơi sáng được sử dụng trong một thời gian dài hơn và có vết trầy xước trên bề mặt kính. Các vết trầy xước tích tụ bụi, tạo thành các dấu vết đen hoặc "đường mỏng" mờ đục. Điều tương tự cũng đúng với "đường mỏng" mờ đục khi mô hình mạch bị lộ. Che ánh sáng, sau khi phát triển, các điểm đồng được hình thành giữa các đường, dẫn đến ngắn mạch. Vì vậy, khi chúng tôi tìm thấy một vết trầy xước thủy tinh, chúng tôi phải ngay lập tức thay thế hoặc làm sạch bằng vòi phun khan và kiểm soát chặt chẽ sự hiện diện của các vết trầy xước mờ đục. Bốn, phim ngắn mạch: 1. Lớp phủ chống thấm quá mỏng. Trong quá trình mạ, lớp phủ vượt quá độ dày của màng, tạo thành một bộ phim, đặc biệt là khoảng cách dây càng nhỏ, càng dễ gây ra ngắn mạch phim. 2. Các mẫu tấm được phân phối không đồng đều. Trong quá trình mạ mẫu