Công nghệ PCB - Ba cấp nhiệt chính của bảng mạch PCB

Có ba nguồn nhiệt chính trong Bảng mạch PCB:

(L) Sở sưởi bằng điện tử;

(Name) Bản thân lò sưởi của bảng mạch PCB,

(3) Nhiệt độ từ các phần khác.

Trong số ba nguồn nhiệt, các thành phần điện có giá trị giảm nhiệt cao nhất và là nguồn nhiệt chính, tiếp theo là nhiệt được hình thành bởi bảng mạch PCB. Sức nóng bên ngoài phụ thuộc vào thiết kế nhiệt tổng thể của hệ thống và hiện giờ không được xem xét. Mục đích thiết kế nhiệt là chọn biện pháp và phương pháp thích hợp để giảm nhiệt độ của các thành phần điện tử và nhiệt độ của bảng mạch PCB, để hệ thống có thể hoạt động bình thường với nhiệt độ thích hợp.

Nó có thể được cân nhắc trong những khía cạnh sau:

1. Phân tán nhiệt qua Bảng mạch PCB chính nó. Hiện tại, người được sử dụng rộng Các vật liệu bảng mạch PCB are copper-clad/Đất đựng vải bằng kính thiên hà hoặc trụ thiên thạch, và có một số ít các tấm in bằng đồng. Mặc dù chất này có tính chất điện và tính chất xử lý rất tốt, ít nhiệt độ phân tán.. Đường dẫn phân tán nhiệt cho các thành phần điện tử nóng, Về cơ bản thì không thể hy vọng rằng nhiệt độ được vận hành bởi chất liệu của... Bảng mạch PCB chính nó, nhưng từ bề mặt của bộ phận điện tử. Phân tán nhiệt tới không khí xung quanh.

Tuy nhiên, theo thời gian trôi qua, những sản phẩm điện tử thông minh đã đi vào thời đại của sự thu nhỏ các thành phần, nhiệt độ cao và nhiệt độ cao. Không đủ để dựa trên bề mặt các thành phần điện tử với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt. Cùng lúc đó, nhờ sự lựa chọn lớn các thành phần điện tử trên mặt đất như QFF và BGA, nhiệt hình thành bởi các thành phần điện tử được chuyển sang bảng PCB với một lượng lớn. Do đó, cách thích hợp nhất để giảm nhiệt độ phân tán là tăng bảng mạch PCB trực tiếp liên kết với các thành phần điện nóng. Chính khả năng phân tán nhiệt của nó được vận hành hoặc phát ra qua bảng mạch PCB.

2. Các thành phần điện tử tăng nhiệt cao, bộ phận dẫn nhiệt và dây dẫn nhiệt. Khi một số lượng nhỏ các thành phần điện tử trong bảng mạch PCB có giá trị nhiệt lớn (ít hơn 3) thì có thể thêm một bồn nhiệt hay ống nhiệt vào các thành phần điện hâm nóng. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, có thể chọn quạt. Chất phóng xạ làm tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi lượng các thành phần điện hâm nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván). Nó là một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của các bộ phận điện tử nóng trên bảng mạch PCB, hoặc cắt các bộ phận điện tử khác nhau trên một bộ tản nhiệt phẳng lớn.

Bề mặt phân tán nhiệt được lắp ráp một cách to àn diện trên bề mặt của bộ phận điện tử, và nó được tiếp xúc với mỗi bộ phận điện tử để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần điện tử, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt lắm. Nói chung, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của bộ phận điện tử để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Chọn một thiết kế dây phù hợp để giải phóng nhiệt. Bởi vì chất nhựa trong tấm phấn có tính dẫn nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt, tăng tỷ lệ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt.

4. Các thành phần điện tử phân tán nhiệt cao sẽ giảm tối đa độ kháng cự nhiệt giữa chúng khi chúng được kết nối với phương diện. Để đáp ứng tốt các yêu cầu của nhiệt độ, một số vật liệu dẫn truyền nhiệt (như lớp gel silic dẫn nhiệt độ) có thể được sử dụng trên bề mặt dưới của con chip, và một số khu vực tiếp xúc phải được duy trì để các thành phần điện có thể phân tán nhiệt.

5. Theo hướng ngang, các thiết bị cao cấp được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt, để có thể ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván in càng tốt, có thể làm giảm tác dụng của các bộ phận điện tử này. Tính ảnh hưởng của thời gian lên nhiệt độ của các bộ phận điện tử khác.

6. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong thời gian thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

7. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ hơn là tốt nhất ở vị trí nhiệt độ thấp nhất (như bề dưới của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

8. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân chia năng lượng đều trên bảng điều khiển PCB càng nhiều càng tốt, và giữ lại Nhiệt độ bề mặt PCB ngang và ngang. Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức độ phân phối hoàn hảo., nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để các điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch.