Công nghệ PCB - những cái lỗ nhỏ trên pcb.

Giải thích cho mọi người biết tại sao có nhiều lỗ nhỏ trên đó PCB:
The small holes on the PCB là vias., dùng để nối các tín hiệu điện của một lớp vào lớp khác. Những cái lỗ trên Bảng PCB can be roughly divided into three types, Lỗ vít, dẫn đường, và lỗ cắm.

Những lỗ vít được dùng để sửa chữa.
Conductive holes (also called vias) are used to conduct electricity just like wires.
Dĩ nhiên là lỗ cắm được dùng để chèn các bộ phận khác nhau, như Diodes., đinh, tụ điện, Bộ dụ dỗ.
PCB được chia thành một mặt ván, hai mặt ván, và nhiều hơn, và tấm ván có nhiều hơn hai mặt được kết nối từ bên này sang bên kia với các lỗ dẫn dẫn điện.
L. Some net lines must be punched on the two layers
2. Hai lớp GND mặt đất lớn, với nhiều lỗ, có thể giảm nhiễu và bộ đệm làm méo mạch.
Đó là vias., dùng để nối các tín hiệu điện từ lớp này sang lớp kia.
Để thêm, Đứa trẻ thường là thông qua, mà không chỉ đóng vai trò dẫn truyền, nhưng nhiều lý do là nó có thể giảm khả năng ký sinh gây ra bởi đồng và platinum tại cả hai mặt, có nghĩa là loại bỏ tác dụng khả năng ký sinh, còn lại là tăng tốc dẫn điện... ....
Những cái lỗ trên PCB được chia thành lỗ PTH và NPRH, qua lỗ và lỗ không xuyên qua. Các lỗ thông qua đóng vai trò dẫn truyền giữa các lớp sau khi tấm ván đồng nhúng đã được kết nối điện với nhau, đó là, Lớp thứ nhất và đường lớp thứ hai Các lỗ dẫn dẫn và dẫn điện được chia thành các lỗ dẫn vị trí và các lỗ cắm để lắp các thành phần vào chúng.

PCB proofing electroless nickel-gold immersion
Electroless nickel-gold immersion (ENIG) coating has been successfully applied on many circuit boards. Mặc dù chi phí đơn vị cao hơn, nó có bề mặt phẳng và khả năng vận chuyển. Mối bất lợi chính là lớp niken vô cực rất mỏng manh và đã được tìm thấy bị vỡ dưới áp lực cơ khí.. Đây gọi là "khối đen" hay "vết bùn nứt" trong ngành công nghiệp., mà đã dẫn tới một số báo cáo tiêu cực từ nhịn đói.
Lợi thế:, bề mặt phẳng, thời gian dài, có thể chịu được nhiều lỗ hổng.
Disadvantages: high cost (about 5 times of HASL), vấn đề "khối đen", quá trình sản xuất bằng Cyanide và các hóa chất khác có hại.

PCB proofing silver immersion
Silver immersion is a newly added method of Bề mặt PCB treatment. Nó được sử dụng chủ yếu ở Châu Á và đang được thúc đẩy ở Bắc Mỹ và Châu Âu.
Trong suốt quá trình tẩy vết, Lớp bạc nung chảy vào các khớp solder, để lại hộp/chì/hợp kim bạc trên lớp đồng. Lớp hợp này cung cấp một khớp chì rất đáng tin cậy cho các gói BGA.. Màu tương phản của nó làm cho việc kiểm tra rất dễ dàng, và cũng là một thay thế tự nhiên với HAL trong việc hàn..
Bằng bạc tham gia là một công nghệ xử lý mặt đất với triển vọng phát triển rất tốt., như tất cả các công nghệ xử lý bề mặt mới, người dùng cuối cùng rất bảo thủ. Nhiều nhà sản xuất xem việc này là một quá trình "đang điều tra", nhưng nó có khả năng trở thành sự lựa chọn tốt nhất cho việc cung cấp không dẫn.