Công nghệ PCB - Mẫu cứt PCB và cấu trúc PCB truyền thống

L. Nghiền nát con chip., dùng giấy nhám để khử các số mô hình trên mẫu Thẻ PCB. Nó hiệu quả hơn cho con chip có cửa phụ.

2. Niêm phong keo, sử dụng loại keo giúp cấu tạo thành một chất rắn để bọc các thành phần PCB và PCB trên đó. Năm hay sáu sợi dây biết bay có thể được gắn lại với nhau cố ý (một dây tráng mỏng tốt hơn) để làm cho quá trình gỡ bỏ keo của kẻ bắt chước không tránh khỏi sẽ phá vỡ đường bay và không biết cách kết nối. Cần phải chú ý rằng chất keo không ăn mòn, và vùng đóng kín sẽ tạo ra ít nhiệt.

3. Dùng một con chip mật mã riêng;

4. Dùng một con chip không thể bị nứt, nhưng phải trả giá; 5. Sử dụng MAV, nói chung, MAV khó bị nứt hơn một con chip được lập trình. (mặt nạ: mặt nạ MCU) có nghĩa là dữ liệu chương trình đã được tạo thành phiên bản cá độ, chương trình được sản xuất trong quá trình sản xuất một con chip. Điểm **chính là: chương trình đáng tin cậy và giá thấp. Bất lợi: các yêu cầu sản xuất rất lớn, và bắt chước mô hình mỗi khi chương trình được sửa đổi. Các chương trình khác nhau không thể sản xuất cùng lúc, và vòng cung cấp rất dài.

6.Sử dụng những con chip trần, những t ên trộm không thể thấy người mẫu và không biết đường dây. Nhưng chức năng của con chip không quá dễ đoán, tốt hơn hết là đặt các thứ khác vào nhóm nhựa, như các lớp băng nhỏ, các cự sản, v.v.

7. Kết hợp độ kháng cự của 60 ohms hay nhiều seri trên dòng tín hiệu với luồng thấp (để làm cho hệ thống bật điện của đa mét không phải là âm thanh)

8. Dùng nhiều thành phần nhỏ không có từ (hoặc chỉ vài mã) để tham gia xử lý tín hiệu, như các tụ điện con chip nhỏ.

9. Mở một số đường địa chỉ và đường truyền dữ liệu (ngoại trừ RAM, thay đổi chúng trong phần mềm;

10.PCB sử dụng công nghệ hố chôn và lỗ hổng để giấu cái cầu trên bảng. Phương pháp này tốn kém hơn và chỉ phù hợp với sản phẩm, làm tăng khó khăn trong việc sao chép bảng;

Phân tích truyền thống Thiết kế PCB methods

The truyền thống PCB thiết kế, bố trí, sản xuất PCB, đo lường và sửa lỗi theo lượt.

Trong giai đoạn thiết kế sơ đồ, do thiếu các phương pháp phân tích và dụng cụ mô phỏng hiệu quả, nó cần phải được phân tích trước các đặc điểm truyền tín hiệu trên màn hình thực tế. Tính thiết kế sơ đồ có thể thông qua sổ tay dữ liệu thành phần hoặc kinh nghiệm thiết kế trước. Với một dự án thiết kế mới, có thể khó chọn đúng các tham số thành phần, địa hình mạch, kết thúc mạng, v.v. theo tình huống cụ thể.

Vào trong Bố trí PCB design, cũng không có phương tiện hiệu quả để thực hiện việc phân tích và đánh giá thời gian thực sự tác động của kế hoạch plastic, Bố trí thành phần, dây, Comment., so the quality of the Thiết kế usually depends on the designer's experience.

Trong quá trình thiết kế PCB truyền thống, kết quả của PCB chỉ có thể được đánh giá sau khi sản xuất hoàn thành. Nếu không thể đáp ứng yêu cầu hiệu suất, cần phải thực hiện nhiều thử nghiệm, đặc biệt cho những thiết kế sơ sài và thiết kế sơ đồ mà rất khó xác định và cần phải lặp lại nhiều lần. Với mức độ phức tạp của hệ thống và nhu cầu thiết kế PCB ngắn và ngắn hơn, cần phải cải tiến phương pháp thiết kế PCB để đáp ứng nhu cầu thiết kế hệ thống tốc độ cao hiện đại.