Công nghệ PCB - Về sự gồ ghề của chất dẫn đồng trong chất nổ PCB

Từ khi sinh ra in bảng mạch ((PCB)), due to the low bonding force between the copper conductor and the insulating (dielectric) layer and the large difference in thermal expansion coefficient, It is cực likely to thất bại, such as delamination. Để giải quyết vấn đề này, Cách thức truyền thống nhất trong một thời gian dài là để làm cho những người dẫn đường bằng đồng thấy bóng loáng bề mặt thô hơn. Giải pháp này, Bản chất là, là tăng vùng liên kết giữa đồng và lớp tôn điện tiết cách ly để tăng sức mạnh kết nối. Rõ, đây là phương pháp vật lý để tăng cường vùng liên kết.

Với tiến bộ của khoa học và công nghệ và phát triển của công nghệ thông tin, bệnh chế này đang di chuyển nhanh về phía đường truyền tín hiệu cao có mật độ cao và tần số cao (hay tốc độ cao). Da của những người dẫn đường đồng trong Hiệu ứng này và phát triển mật độ cao đã tạo ra sự thu nhỏ kích cỡ dây đồng (sự thô lỗ của sợi dây đang tăng lên), nên tín hiệu tần suất cao hay tốc độ cao sẽ được phát triển nhiều hơn trên lớp lớp bề mặt thô.

Kết quả là nó gây ra tín hiệu truyền trong lớp gầm gừ để sản xuất "sóng đứng", "phản xạ", Comment., resulting in transmission signal loss or "distortion" (signal attenuation), và trong trường hợp nghiêm trọng, Nó sẽ gây ra tín hiệu truyền tín hiệu hỏng. Do đó, Sử dụng tác dụng tác động thô ráp trên bề mặt của các dây đồng trong PCB để cải thiện sức mạnh kết nối là quá hạn và gặp nhiều thử thách nghiêm trọng.!

Vào Bảng PCB, the bonding strength (force) requirement is to increase the surface roughness of copper conductors, và yêu cầu của tín hiệu tần số cao là làm giảm sự gồ ghề của những người dẫn đường đồng. Điều quan trọng của sự mâu thuẫn này là sự thô lỗ của đồng. Trong PCB, it is necessary to meet the development requirements of high density and signal high-frequency (high-speed) speed, so it solves the problem of bonding between the roughness-free copper surface and the insulating dielectric layer and achieves the bonding strength (force) that meets the (regulated) requirements. Cách tốt nhất là dùng phương pháp hóa học thay thế các phương pháp vật lý truyền thống để tăng sự thô lỗ trên bề mặt, such as adding a very thin "shared" bonding layer between the copper and the insulating (dielectric) layer, một mặt có thể kết nối với bề mặt đồng phản ứng, and the other side can "polymerize" or "fusion" (or compatibility) with the insulating (dielectric) layer. Such a "shared" bonding layer can firmly bond the copper conductor and the insulating (dielectric) layer together, Hãy hoàn thiện hay đáp ứng yêu cầu của sức mạnh kết hợp giữa hai người, and also provide a roughness-free copper surface to facilitate the development of high-frequency (high-speed) signal transmission.

Nói chung, the traditional copper surface roughening (contour) process technology is challenged, và kết quả của thử thách sẽ không tránh khỏi bị sinh ra, phát triển và phát triển công nghệ mới, mà là luật của sự phát triển. Do đó, dùng phương pháp hóa học để thay thế phương pháp kết hợp vật lý truyền thống trong sự kết hợp giữa vi vi, Dây bằng đồng thô, và lớp mỏng điện trong PCB sẽ đi vào giai đoạn mới, và nó cũng là hướng đi của tương lai Phát triển PCB và nỗ lực!